中兴设计开发部电路设计规范 - 图文

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CDMA事业部设计开发部

电路设计规范

版本：2.0 修订日期：2005年11月

中兴通讯股份有限公司

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版本变更说明

版本号 1.0 2.0 变更日期 2003.11 2005.11 变更内容简述 《Schematic Checklist》初稿 重新整理编撰 备注 本文中的所有信息归中兴通讯股份有限公司所有，未经允许，不得外传 第 2 / 74 页

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关于本文档

中兴通讯股份有限公司CDMA事业部设计开发部《电路设计规范》（以下简称《规范》）为原理图设计规范文档。本文档规定和推荐了CDMA设计开发部在原理图设计中需要注意的一些事项，目的是使设计规范化，并通过将经验固化为规范的方式，避免设计过程中错误的发生，最终提高产品质量。

使用方法

《规范》制图部分以Cadence平台Concept HDL原理图工具为依据，但其大部分内容不局限于该工具的约束。

《规范》总体上由检查条目、详细说明、附录3部分构成。“检查条目”部分浓缩了各种规范条款和经验，以简明扼要的形式加以描述。对部分条目内容，在“详细说明”部分进行了解释和举例，通过Ctrl – 左键点击可以跟踪到相应位置。建议在阅读条目的同时，对详细说明进行阅读，理解检查项的意义，并主动避免异常出现。

《规范》中检查项共有三种等级：“规定”，“推荐”和“提示”。

标记为“规定”的条目在设计中必须遵守，如果因为设计实际需要不能遵守其中某些条款，则必须进行说明并经过评审确认。说明文档同原理图评审异常记录、原理图一同基线。

标记为“推荐”的条目为根据一般情况推荐遵守的内容。建议开发工程师在设计时阅读推荐该部分的内容和说明，根据实际设计情况选择恰当的设计实现。

标记为“提示”的条目，一般是难以从原理图角度检查的问题和很难有结论的问题，不做规范约束，提醒开发工程师在设计中注意相关问题，避免出错。

《规范》只能涵盖硬件原理图设计中已知的常见问题，所以在开发过程和评审/走查过程中不排除《规范》之外的设计异常，开发/评审人员应该根据经验对这些问题进行处理。

在开发过程中使用

硬件开发工程师必须了解《规范》的内容并在开发中遵循《规范》的指导，在设计完成之后要进行自查。

在同行评审/走查过程中使用 规范的检查条目部分抽出单独成为《原理图检查单》，评审人员必须了解《规范》并按照《检查单》的每一条目对原理图进行检查。

培训中使用 《规范》中包含了大量设计开发部积累的硬件开发知识和经验，可以作为学习使用。硬件工程师可以学习并掌握检查条目的内容以及对条目的详细说明，学习部门经验。

修订

本文档在编写和积累过程中不可避免的有疏漏和错误之处，同时产品开发、归档的规范也可能发生变化。如果发现本文档中有错误、遗漏、不可实施等各类问题，应在ClearQuest上直接提出故障项（提变更库中提文档故障，选择3G 硬件平台），跟踪解决。

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目 录

第一部分 检查条目 ............................................................................................................................................ 5

1. 原理图制图规范 .................................................................................................................................. 5 2. 电路设计 .............................................................................................................................................. 7

2.1 通用要求 .................................................................................................................................. 7 2.2 逻辑器件应用 .......................................................................................................................... 8 2.3 时钟设计 .................................................................................................................................. 9 2.4 保护器件应用 ........................................................................................................................ 10 2.5 可编程逻辑器件 .................................................................................................................... 10 2.6 电源设计 .................................................................................................................................11 2.7 其他应用经验 ........................................................................................................................ 12 3. 可靠性设计 ........................................................................................................................................ 14 4. 信号完整性/电源完整性设计 ........................................................................................................... 15 5. 系统相关设计 .................................................................................................................................... 16 6. 可生产性设计 .................................................................................................................................... 17 7. 可测试性设计 .................................................................................................................................... 17 7.1 JTAG ...................................................................................................................................... 17 7.2 测试点 .................................................................................................................................... 18 7.3 电路可测试性 ........................................................................................................................ 18 7.4 系统可测试性 ........................................................................................................................ 18 第二部分 详细说明 ........................................... …… 此处隐藏：6991字，全部文档内容请下载后查看。喜欢就下载吧 ……