PCB设计工艺规范-技术开发部工作手册(4)
来源:网络收集
时间:2026-09-11
导读:
重绝缘。 各种绝缘的适用情形如下: A、工作绝缘oprational insulation a、介于两不同电压之零件间 b、介于ELV 电路(或SELV 电路)及接地的导电零件间。 B、基本绝缘 basic insulation a、介于具危险电压零件及接
重绝缘。
各种绝缘的适用情形如下:
A、工作绝缘oprational insulation
a、介于两不同电压之零件间
b、介于ELV 电路(或SELV 电路)及接地的导电零件间。 B、基本绝缘 basic insulation
a、介于具危险电压零件及接地的导电零件之间; b、介于具危险电压及依赖接地的SELV 电路之间;
c、介于一次侧的电源导体及接地屏蔽物或主电源变压器的铁心之间; d、做为双重绝缘的一部分。
C、附加绝缘 supplementary insulation
a、一般而言,介于可触及的导体零件及在基本绝缘损坏后有可能带有危险电压的零件之间,如: Ⅰ、介于第二类设备的金属外壳与穿过此外壳的电源线外皮之间。 Ⅱ、介于ELV 电路及未接地的金属外壳之间。 b、做为双重绝缘的一部分。 D、双重绝缘
Double insulation Reinforced insulation 一般而言,介于一次侧电路及 a、可触及的未接地导电零件之间,或 b、浮接的SELV 的电路之间或 c、TNV 电路之间
双重绝缘=基本绝缘+附加绝缘。
5.1 PCB制板工艺技术要求模板
PCB设计工艺规范-技术开发部工作手册
洛阳牡丹通讯股份有限公司开发部PCB制板表
PCB设计工艺规范-技术开发部工作手册(4).doc
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