PCB设计工艺规范-技术开发部工作手册(3)

为了保证器件的焊接可靠性，要求器件焊盘上无丝印；为了保证搪锡的锡道连续性，要求需搪锡的锡道上无丝印；为了便于器件插装和维修，器件位号不应被安装后的器件所遮挡（密度较高的除外）。丝印不能压在导通孔、焊盘上，以免开阻焊窗时造成部分丝印丢失，影响识别。

4.8.4 有极性元器件其极性在丝印图上表示清楚，极性方向标记要易于辨认。

4.8.5 有方向的接插件其方向在丝印上表示清楚，丝印显示的方向应能明确表示接插件外形方向。 4.8.6 PCB应有“装验批号卡”位置标识。

PCB正面要留有粘贴34 7mm或16 11mm的装验批号卡的丝印框，框内丝印“pihaoka”标识，框内的敷铜线必须有绿油且线宽要≥1mm。

4.8.7 PCB正面要丝印粘贴产品特有的标识卡丝印框，框内丝印相应字符标识，框内的敷铜线必须有绿油且线宽要≥1mm。特有标识卡可将批号卡包含在内，且在满足可追溯性条件下同时省去“装验”内容。 4.8.8 PCB版本号、日期等制成板信息丝印位置应明确。

PCB文件上应有版本号、日期等制成板信息丝印，位置明确、醒目。

4.8.9 PCB版本号应在TOP面的工艺边和丝印层分别标出，在TOP面标识的目的是便于PCB版本号在检验用的胶片上能够体现。版本号格式按“技术/LMHG005”的相关规定。

4.8.10 PCB上应有厂家完整的相关信息标识，必要时要求制板厂喷油打印制板日期或批号。 4.8.11 PCB 光绘文件的张数正确，每层应有正确的输出，并有完整的层数输出。

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4.9 安规要求

4.9.1 PCB 板安规标识应明确

PCB 板五项安规标识（UL 认证标志、生产厂家、厂家型号、UL 认证文件号、阻燃等级）齐全。 4.9.2 加强绝缘隔离带电气间隙和爬电距离满足要求

PCB 上加强绝缘隔离带电气间隙和爬电距离满足要求，具体参数要求参见相关的<<信息技术设备PCB 安规设计规范>>。靠隔离带的器件需要在10N 推力情况下仍然满足上述要求。除安规电容的外壳到引脚可以认为是有效的基本绝缘外，其它器件的外壳均不认为是有效绝缘，有认证的绝缘套管、胶带认为是有效绝缘。

4.9.3 基本绝缘隔离带电气间隙和爬电距离满足要求 原边器件外壳对接地外壳的安规距离满足要求。

原边器件外壳对接地螺钉和接地散热器的安规距离满足要求。

（具体距离尺寸在<<信息技术设备PCB 安规设计规范>>在中查表确定）。

4.9.4 对于多层PCB，其内层原付边的铜箔之间应满足电气间隙爬电距离的要求（污染等级按 照Ⅰ计算）

4.9.5 对于多层PCB，其导通孔附近的距离（包括内层）应满足电气间隙和爬电距离的要求。 4.9.6 对于多层PCB 层间一次侧与二次侧的介质厚度要求≧0.4mm

层间厚度指的是介质厚度（不包括铜箔厚度），其中2—3、4—5、6—7、8—9、10—11间用的是芯板，其它层间用的是半固化片。表8 列出的是缺省的对称结构及层间厚度。

表8 缺省的对称结构及层间厚度的设置：

4.10 PCB 尺寸、外形要求

4.10.1 PCB 尺寸、板厚已在PCB 文件中标明、确定，尺寸标注应考虑厂家的加工公差。

板厚（±10%公差）规格：0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm、2.0mm、2.5mm、3.0mm、3.5mm。

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4.10.2 PCB 的板角应为R 型倒角

为方便单板加工和包装，不拼板的单板板角应为R 型倒角，对于有工艺边和拼板的单板，工艺边应为R 型倒角，一般圆角半径为R2，根据板的大小可适当调整R值。有特殊要求按结构图表示方法明确标出R大小，以便厂家加工。

4.10.3 尺寸小于50mm 50mm 的PCB 应进行拼板（铝基板和陶瓷基板除外）

一般原则：当PCB 单元板的尺寸<50mm 50mm 时，必须做拼板；当拼板需要做V-CUT 时，拼板的PCB 板厚应小于3.5mm；平行传送边方向的V-CUT 线数量应≤3（对于细长的单板可以例外）。 4.10.4 不规则的拼板铣槽间距大于60mil。

不规则拼板需要采用铣槽加V-cut 方式时，铣槽宽度应≥60mil（1.5mm）。 4.10.5 不规则形状的PCB 而没拼板的PCB 应加工艺边

不规则形状的PCB 而使制成板加工有难度的PCB，应在过板方向两侧加工艺边。 4.10.6 PCB 相关尺寸公差(见表9)

4.10.7 （见图

4.11 4.11.1 BOTTOM 面表贴器件需过波峰时，应确定贴装阻容件与SOP 的布局方向正确，SOP 器件轴向需与波峰方向一致。

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a. SOP 器件在过波峰尾端需接增加一对偷锡盘。尺寸满足图10 要求。 b. SOT 器件过波峰尽量满足最佳方向(见图11)。

图10

图11

c. 片式全端子器件（电阻、电容）对过波峰方向不作特别要求。

d. 片式非全端子器件（钽电容、二极管）过波峰最佳时方向需满足轴向与进板方向平行。

4.11.2 SOJ、PLCC、QFP 等表贴器件不能过波峰焊。

4.11.3 过波峰焊的SOP 之PIN 间距大于1.0mm，片式元件在0603 以上。 4.12 可测试性要求(主要针对在线测试(ICT测试)而制定)

4.12.1 是否采用测试点测试。

（如果制成板不采用测试点进行测试,对下列4.12.2~4.12.13 项不作要求）。 4.12.2 PCB 上应有两个以上的定位孔(定位孔不能为腰形)。 4.12.3 应有有符合规范的工艺边

4.12.4 对长或宽>200mm 的制成板应留有符合规范的压低杆点 4.12.5 不能将SMT 元件的焊盘作为测试点 4.12.6 测试点的位置都应在焊接面上

4.12.7 测试点应都有标注(以TP1、TP2…..进行标注，或直接以测试点定义字符进行标注)。 4.12.8 所有测试点都应已固化(PCB 上改测试点时必须修改属性才能移动位置)。 4.12.9 测试的间距应大于2.54mm。

4.12.10 低压测试点和高压测试点的间距离应符合安规要求。

4.12.11 测试点到定位孔的距离应该大于1mm,为定位柱提供一定净空间。 4.12.12 测试点的密度不能大于每平方厘米4-5 个，测试点需均匀分布。 4.12.13 电源和地的测试点要求。

每根测试针最大可承受2A 电流,每增加2A,对电源和地都要求多提供一个测试点。 4.12.14 是否采用接插件或者连接电缆形式测试。

（如果结果为否,对4.12.15、4.16. 项不作要求）。 4.12.15 接插件管脚的间距应是2.54mm 的倍数。 4.12.16 所有的测试点应都已引至接插件上。

4.12.17 对于ICT 测试,每个节点都要有测试；对于功能测试,调整点、接地点、交流输入、放电电容、需要

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测试的表贴器件等要有测试点。

5. 附录

5.1 安规中的距离及其相关安全要求1、电气间隙：两相邻导体或一个导体与相邻机壳表面的沿空气测量的最短距离。

2、爬电距离：两相邻导体或一个导体与相邻机壳表面的沿绝绝缘表面测量的最短距离。

电气间隙的决定：

根据测量的工作电压及绝缘等级，然后通过查表即可决定距离(具体参见GB4943相关内容)。

一次侧线路之电气间隙尺寸要求和二次侧线路之电气间隙尺寸要求，可分别查表求得。但通常按如下： （1）一次侧交流部分：保险丝前L—N≥2.5mm，L.N —PE（大地）≥2.5mm，保险丝装置之后可不做要

求，但尽可能保持一定距离以避免发生短路损坏电源。 （2）一次侧交流对直流部分≥2.0mm

（3）一次侧直流地对大地≥2.5mm （一次侧浮接地对大地）

（4）一次侧部分对二次侧部分≥4.0mm，跨接于 …… 此处隐藏：2780字，全部文档内容请下载后查看。喜欢就下载吧 ……