PCB设计工艺规范-技术开发部工作手册

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目 录

目 录 ................................................................................................................................................ 1 1. 目的 ................................................................................................................................................. 2 2. 适用范围 ......................................................................................................................................... 2 3. 定义 ................................................................................................................................................. 2 4. 规范内容 ......................................................................................................................................... 2 4.1 PCB 板材要求 .............................................................................................................................. 2 4.2 热设计要求 ................................................................................................................................... 2 4.3 器件库选型要求.......................................................................................................................... 3 4.4 基本布局要求.............................................................................................................................. 4 4.5 走线要求...................................................................................................................................... 8 4.6 固定孔、安装孔、过孔要求....................................................................................................... 9 4.7 基准点要求 ................................................................................................................................... 9 4.8 丝印要求 ..................................................................................................................................... 10 4.9 安规要求.................................................................................................................................... 11 4.10 PCB 尺寸、外形要求.............................................................................................................. 11 4.11 工艺流程要求.......................................................................................................................... 12 4.12 可测试性要求(主要针对在线测试(ICT测试)而制定) ...................................................... 13 5. 附录 安规中的距离及其相关安全要求.................................................................................... 14

PCB设计工艺规范-技术开发部工作手册

1. 目的

规范产品的PCB 工艺设计，规定PCB 工艺设计的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产 性、可测试性、安规、EMC等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、 成本优势。

2. 适用范围

本规范适用于所有电子产品的PCB 工艺设计。

3. 定义

导通孔：一种用于内层连接的金属化孔，但其中并不用于插入元件引线或其它增强材料。 盲孔：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。

埋孔：未延伸到印制板表面的一种导通孔。

过孔：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。 元件孔：用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。 Stand off：表面贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。 PTH:金属化通孔。

T 面：TOP面； B 面：BOTTOM面。

PCBA：PCB组件。装有元器件的印刷电路板。 SMT：表面安装技术； THT：通孔安装技术。

4. 规范内容

4.1 PCB 板材要求

4.1.1 确定PCB 使用板材以及相关参数

确定PCB 所选用的板材。板材有：环氧玻璃布板(FR—4)；纸基酚醛树脂板(FR-2)；纸基环氧树脂板(FR-3)、聚四氟乙烯玻璃布板(Gx)；铝基板、陶瓷基板等。审核选定的PCB之主要相关参数：

TG 值：玻璃化温度。与焊接温度相关，FR-4经试验能经得起无铅SMT焊接。

CTE值：热膨胀系数。分x，y轴膨胀系数和z轴膨胀系数，此值应尽量小和与电子元器件的CTE一致。 r值：相对介电常数。高频应用要注意的参数。超高频可用聚四氟乙烯层压板。

4.1.2 确定板厚和最后制成板敷铜线的厚度(覆铜板常规基铜厚度为18 m 、35 m和70 m)。制成板敷铜线的厚度根据成本和技术要求，可在≧18 m、≧30 m 、50 m ~80 m和70 m ~100 m三档中选择，且要求全板厚度均匀一致。

4.1.3 确定PCB的表面处理镀层

PCB铜箔的表面处理有热风正平(HASL)俗称镀铅锡、电镀镍金、化学沉金和OSP(有机可焊性保护剂) 四种可选。引脚间距(不是间隔)≥0.64mm建议采用HASL工艺；间距＜0.5mm建议采用镀镍金或OSP。介于0.5~0.64mm之间且后续还要插焊元器件时，建议采用HASL表面处理工艺，否则应采用镀镍金或OSP。键盘板的跳线可采用印制导电油墨方式。

4.2 热设计要求

4.2.1 高热器件应考虑放于容易降温的位置。PCB布局应考虑将高热器件放于出风口或利于对流的位置。 4.2.2 散热器的放置应考虑利于对流

4.2.3 温度敏感器械件应考虑远离热源，对于自身温升高于30℃的热源，一般要求：

a． 在风冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于2.5mm； b． 自然冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于4.0mm。

若因为空间的原因不能达到要求距离，则应通过温度测试保证温度敏感器件的环境温度在标定范围内，并考虑降额使用的可能。

4.2.4 大面积铜箔要求用隔热带与焊盘相连

为了保证透锡良好，在大面积铜箔上的元件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连，如图1所示：

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焊盘两端走线均匀或热容量相当 焊盘与铜箔间以“米”字或“十”字形连接

图1

4.2.5 过回流焊的0805 以及0805 以下片式元件两端焊盘的散热对称性

为了避免器件过回流焊后出现偏位、立碑现象，过回流焊的0805 以及0805 以下片式元件两端焊盘应保证加热和散热对称性，焊盘与印制导线的连接部宽度不应大于0.3mm(要流过大电流的焊盘除外)，如图1 所示。

4.2.6 高热器件的安装方式及是否考虑带散热器

确定高热器件的安装方式易于操作和焊接，原则上当元器件的发热密度超过0.4W/cm3，单靠元器件的引线腿及元器件本身不足充分散热，应采用散热器辅助散热。

4.3 器件库选型要求

4.3.1 已有PCB 元件封装库的选用应确认无误且不会引起误插误装

PCB上已有元件库器件的选用应保证封装与元器件实物外形轮廓、极性、引脚间距、通孔直径等相符合。 焊盘两端走线均匀或热容量相当， 焊盘与铜箔间以” …… 此处隐藏：3814字，全部文档内容请下载后查看。喜欢就下载吧 ……