PCB设计工艺规范-技术开发部工作手册(2)

方向进板，应采用双箭头的进板标识。

4.4.3 两面过回流焊的PCB

，第一次回流焊接的是BOTTOM 面(底面)，焊好后在第二次回流时此面是朝下的，因此，底面要求无大体积、太重的表贴器件。对第一次回流焊接器件的重量限制是：每平方英寸焊脚接触面的承重量应小于等于 30克(约合50mg/mm2)。若有超重的器件必须布在BOTTOM 面，则应通过试验验证可行性。

4.4.4 需波峰焊加工的电路板背面(焊接面)器件不形成阴影效应的安全距离

波峰焊工艺的SMT 器件距离要求如下：

1) 相同类型器件间隔距离（见图2）。B是器件体间隔，L是焊盘间隔。

PCB设计工艺规范-技术开发部工作手册

2)

图3

表4 不同类型器件的封装尺寸与间隔距离B的关系表

4.4.5 大于0805 封装的陶瓷电容，布局时尽量靠近传送边或受应力较小区域，其轴向尽量与进板方向平行（见图4），尽量不使用1825 以上尺寸的陶瓷电容，防止应力过大而崩裂。

PCB设计工艺规范-技术开发部工作手册

图4

4.4.6 经常插拔器件或板边连接器周围3mm 范围内尽量不布置SMD，以防止连接器插拔时产生的应力损坏器件。

4.4.7 过波峰焊的表面贴器件的stand off 符合规范要求

过波峰焊的表面贴器件的stand off 应小于0.15mm，否则不能布在B 面过波峰焊，若器件的stand off 在0.15mm 与0.2mm 之间，可在器件本体底下布铜箔以减少器件本体底部与PCB表面的距离。 4.4.8 过波峰焊的插件元件焊盘间距大于1.0mm

为保证过波峰焊时不连锡，过波峰焊的插件元件(THD)焊盘边缘间距应大于0.6mm。插件元件引脚间距(pitch)优选≧2.0mm，焊盘边缘间距优选≧1.0mm。

插件元件每排引脚数较多，以焊盘排列方向平行于进板方向布置器件时，当相邻焊盘边缘间距为0.6mm--1.0mm 时，推荐采用椭圆形焊盘或加盗锡焊盘（图5）。

图5

4.4.9 BGA 周围3mm 内无器件

为了保证可维修性，BGA 器件周围需留有3mm 禁布区，最佳为5mm 禁布区。一般情况下BGA 不允许放置在背面（两次过回流焊的电路板第一次过回流焊的面）；当背面有BGA 器件时，不能在正面BGA5mm 禁布区的投影范围内布器件。

4.1.10 SOP、SOIC、插件元件在波峰焊的尾端需要增加一对盗锡焊盘，如图6：

PCB设计工艺规范-技术开发部工作手册

图6 4.4.11 增加一对可焊性试验焊盘

在没有高密度引脚(pitch≥0.75mm)一面的边缘增设一对贴片焊盘作可焊性试验用，并要求丝印“shihan”试焊标识。

4.4.12 贴片元件之间的最小间距满足要求

1机器贴片之间器件距离要求： ○

同种器件：≧0.3mm

异种器件：≧0.13*h+0.3mm（h 为周围近邻元件最大高度差） 2只能手工贴片的元件之间距离要求：≧1.5mm。 ○4.4.13 工艺边

PCB的工艺边，是指为生产时用于在导轨上传输时导轨占用的区域和使用工装时的预留区域。其范围

是PCB的TOP面和BOT面一对长边上5mm宽的区域。可以根据实际情况适当增加工艺边的宽度。 4.4.13.1 元器件的外侧距过板轨道接触的两个板边大于、等于5mm。

4.4.13.2 工艺边内不能排布贴片或机插元器件，贴片或机插元器件的实体不能进入工艺边及其上空。 4.4.13.3 手插元器件的实体不能落在工艺边上方3mm高度内的空间中。

4.4.13.4 工艺边内的导电铜箔要求尽量宽。小于0.4mm的线条需要加强绝缘和耐磨损处理，最边上的线条不小于0.8mm。

4.4.13.5 拼版的工艺边与有效PCB之间可用邮票孔或者V形槽连接，一般选用V形槽。 4.4.13.6 工艺边上不应有焊盘、通孔。

4.4.13.7 面积大于80mm2 的单板要求PCB自身有一对相互平行的工艺边，并且工艺边上下空间无元件实体进入。

4.4.14 可调器件、可插拔器件周围留有足够的空间供调试和维修

应根据系统或模块的PCBA安装布局以及可调器件的调测方式来综合考虑可调器件的排布方向、调测空间；可插拔器件周围空间预留应根据邻近器件的高度决定。

4.4.15 所有的插装磁性元件一定要有坚固的底座，禁止使用无底座插装电感(重量较轻且不会造成互感的除外)。

4.4.16 有极性的变压器的引脚尽量不要设计成对称形式。

4.4.17 安装孔的禁布区内无元器件和走线（不包括安装孔自身的走线和铜箔）。 4.4.18 金属壳体器件和金属件与其它器件的距离满足安规要求

金属壳体器件和金属件的排布应在空间上保证与其它器件的距离满足安规要求。

PCB设计工艺规范-技术开发部工作手册

4.4.19 对于采用通孔回流焊器件布局的要求

a. 对于两个传送边距离大于300mm 的PCB，较重的器件尽量不要布置在PCB 的中间，以减轻由于插装器

件的重量在焊接过程对PCB 变形的影响，以及插装过程对板上已经贴放的器件的影响。 b. 尺寸较长的器件（如内存条插座等）长度方向推荐与传送方向一致。 c. 通孔回流焊器件焊盘边缘与pitch≦0.65mm 的QFP、SOP、连接器及所有的BGA 的器件边缘之间的距离大于10mm。与其它SMT 器件间距离>2mm。

d. 通孔回流焊器件焊盘边缘与传送边的距离>10mm；与非传送边距离>5mm。

4.4.20 器件布局要整体考虑单板装配干涉、连接器要做到互限。

器件在布局设计时，要考虑单板与单板、单板与结构件的装配干涉问题，尤其是高器件 、立体装配的单板等。各界插件连接器的安排要保证在装配时不致引起误插。

4.4.21 器件和机箱的距离要求

器件布局时要考虑尽量不要太靠近机箱壁，以避免将PCB 安装到机箱时损坏器件。特别注意安装在PCB 边缘的，在冲击和振动时会产生轻微移动或没有坚固的外形的器件：如立装电阻、无底座电感变压器等，若无法满足上述要求，就要采取另外的固定措施来满足安规和振动要求。

4.4.22 设计和布局波峰焊接的PCB 时，应尽量允许器件过波峰焊接。选择器件时尽量少选不能过波峰焊接的器件，另外放在焊接面的不能过波峰焊接的器件应尽量少，以减少手工焊接。

4.4.23 裸跳线不能贴板跨越板上的导线或铜皮，以避免和板上的铜皮短路，绿油不能作为有效的绝缘。 4.4.24 布局时应考虑所有器件在焊接后易于检查和维护。

4.4.25 多个引脚在同一直线上的器件，象连接器、DIP 封装器件、T220 封装器件，布局时应使 其轴线和波峰焊方向平行（见图7）。

图7

4.4.26 较轻的器件如二级管和1/4W 电阻等，布局时应使其轴线和波峰焊方向垂直。这样能防止过波峰焊时因一端先焊接凝固而使器件产生浮高现象。（见图7右上方）。 4.5 走线要求

4.5.1 印制板上的走线距板边距离和距V-CUT边距离都应大于0.75mm、距铣槽边应大于0.3mm。

为了保证PCB 加工时不出现露铜的缺陷，要求所有的走线及铜箔距离板边和V—CUT 边大于0.75mm，走线距离铣槽边大于0.3mm（铜箔离板边的距离还应满足安装要求）。纸板走线宽应≥0.3mm。 4.5.2 散热器下方无走线（或已作绝缘处理）

为了保证电气绝缘性，散热器下方周围应无走线（考虑到散热器安装的偏位及安规距离），若需要在散热器下布线，则应采取绝缘措施使散热器与走线绝缘，或确认走线与散热器是同等电位。

PCB设计工艺规范-技术开发部工作手册

4.5.3 各类螺钉孔的禁布区范围要求

各种规格螺钉的禁布区范围如以下表5 所示(此禁布区的范围只适用于保 …… 此处隐藏：2789字，全部文档内容请下载后查看。喜欢就下载吧 ……