室温固化导热阻燃有机硅电子灌封胶的制备及性能研究(4)

联剂及填料的影响规律）［Ｊ］．ＪＺｈｅｊｉａｎｇＵｎｉｖｅｒｓｉｔｙ：Ｅｎｇｉ－

７

ＺｈａｎｇＷｅｎｊｉｅ（章文捷），ＭａＪｉｎｇ（马静）．ＲｅｓｅａｒｃｈｉｎｇａｎｄｎｅｅｒｉｎｇＳｃｉｅｎｃｅ（浙江大学学报：工学版），２００７，４１（７）：１２１９

ａｐｐｌｙｉｎｇｏｆｉｎｓｕｌａｔｉｎｇｈｅａｔｃｏｎｄｕｃｔｉｏｎｏｒｇａｎｉｃｓｓｉｌｉｃｏｎｐｏｔ一

１１

ＭｕＱｉｕｈｏｎｇ（牟秋红），ＦｅｎｇＳｈｅｎｇｙｕ（冯圣玉）．Ｅｆｆｅｃｔｏｆ

．ｔｉｎｇｍａｔｅｒｉａｌ（绝缘导热有机硅灌封材料的研制与应用）［Ｊ］．

ｓｕｒｆａｃｅｔｒｅａｔｍｅｎｔ

ｏｎ

ｔｈｅｒｍａｌｃｏｎｄｕｃｔｉｖｉｔｙ

ｓｉｌｉｃｏｎｅｒｕｂｂｅｒ（填

Ｅｌｅｃｔｒｏｎ

ＰｒｏｃＴｅｃｈｎ（电子工艺技术），２００４，２５（１）：３０

料表面处理对硅橡胶导热性能的影响）［ｃ］／／Ｔｈｅ

１４”Ｃｈｉ—

８

ＺｈａｎｇＪｉａｎ（章坚），ＹｅＱｕａｎｍｉｎｇ（叶全明）。Ｐｒｅｐａｒａｔｉｏｎｏｆ

ｎｅｓｅ

ＯｒｇａｎｏｓｉｌｉｃｏｎＳｙｍｐｏｓｉｕｍｉｎ２００８（２００８年第十四届中

ｔｗｏ－ｐａｒｔ

ａｄｄｉｔｉｏｎ

ｃｕｒｅ

ｐｏｔｔｉｎｇｓｉｌｉｃｏｎｅｒｕｂｂｅｒ（双组分加成型

国有机硅学术交流会论文集）．Ｃｈｅｎｇｄｕ（成都），２００８

硅橡胶电子灌封料的制备）［Ｊ１．ＳｉｌｉｃｏｎｅＭａｔｅｒ（有机硅材（责任编辑何欣）

料），２００９，２３（１）：３１

室温固化导热阻燃有机硅电子灌封胶的制备及性能研究

室温固化导热阻燃有机硅电子灌封胶的制备及性能研究

作者：作者单位：

陈精华， 李国一， 胡新嵩， 林晓丹， 曾幸荣， CHEN Jinghua， LI Guoyi， HUXinsong， LIN Xiaodan， ZENG Xingrong

陈精华,李国一,林晓丹,曾幸荣,CHEN Jinghua,LI Guoyi,LIN Xiaodan,ZENG Xingrong(华南理工大学材料科学与工程学院,广州,510450)， 胡新嵩,HU Xinsong(广州市高士实业有限公司,广州,510640)材料导报

MATERIALS REVIEW2011,25(8)

刊名：英文刊名：年，卷(期)：

参考文献(11条)

1.牟秋红;冯圣玉 填料表面处理对硅橡胶导热性能的影响 2008

2.赵翠峰;方仕江;罗嘉亮 加成型室温硫化硅橡胶的制备-Ⅰ交联剂及填料的影响规律 2007(07)3.章坚;叶全明 乙烯基含量对加成型硅橡胶性能的影响 2008(05)4.章坚;叶全明 双组分加成型硅橡胶电子灌封料的制备 2009(01)5.章文捷;马静 绝缘导热有机硅灌封材料的研制与应用 2004(01)6.程买增;曾幸荣;李伟明 阻燃性有机硅高分子材料的研究进展 2003(06)

7.Sim L C;Ramanan S R;Ismail H Thermal characterization of Al2O3 and ZnO reinforced silicone rubberas thermal pads for heat dissipation purposes 2005

8.吴敏娟;周玲娟;汪国栋 导热电子灌封硅橡胶的研究进展 2006(02)

9.Yang L;King C K;Bernstein J B Liquid dispensing encapsulation in semiconductor packaging[外文期刊]2003

10.Philip Procter;Jitka Solc Improved thermal conductivity in microelectronic encapsulants 199111.乔红云;寇开昌;颜录科 有机硅灌封材料的研究进展 2006(02)

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