电子工艺实习_机器狗
北邮电子工艺实习实验报告
北京邮电大学实习报告
北邮电子工艺实习实验报告
1. 焊接工艺
1.1 焊接工艺的基本知识
焊接是使金属连接的一种方法。它利用加热手段,在两种金属的接触面,通过焊接材料的原子或分子的相互扩散作用,使两种金属间形成一种永久的牢固结合。利用焊接的方法进行连接而形成的接点叫焊点。我们实验中主要是PCB板的焊接。
PCB板焊接工艺从大类上可以分为机器焊接和手工焊接。机器焊接不是我们学习的重点,仅作了解,机器焊接可使用波峰焊机来进行。如图1所示为波峰焊接工艺基本流程图。
我们着重学习和实践如何手工焊接电路。
1.2 焊接工具、焊料、焊剂的类别与作用
如图2为手工焊接的基本工具示意图,主要工具和材料是烙铁、镊子、螺丝刀、钳子等。本实验采用的烙铁为外热式。
如图3为焊接材料分类示意图,焊接材料分为焊料和焊剂,焊料主要是焊锡
(内含助焊剂),焊剂主要是助焊剂和阻焊剂。
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下面以列表的形式给出各项材料的作用。
1.3 焊接方法
实验主要是手工焊接,有图4所示的六项基本操作。
其中元件的插放主要有卧式和立式两种方式,如图5所示。加热焊接推荐的是五步焊接法,
如图6所示,实际熟练之后可不必完全遵循。
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可以按照如图7所示的焊接错误示意图检查焊点缺陷。
当焊接出现错误时,就需要用到拆焊技术,拆焊的主要步骤如图8所示。
1.4 焊接技巧和注意事项
焊接技巧
焊接顺序:按照先难后易,先低后高,先贴片后插装的顺序进行焊接。
板面布局:焊接时尽量使元件贴合板子表面,同类元件高度尽量一致,使之美观。 烙铁使用:烙铁使用前应上锡;焊接时间不宜过长,否则容易烫坏元件,必要时可
用镊子夹住管脚帮助散热;焊接完成后,可用酒精清洗残余助焊剂。
注意事项
注意电烙铁的正确使用,尤其避免烫坏导线发生触电事故。 焊接时间不可太长,不可用力使覆铜拱起。 注意区分有极性元器件的极性。 尽量避免重复焊接。
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2. 原理图设计与仿真
2.1 Multisim仿真电路
2.2 电路仿真波形
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3. 印制板设计
3.1
电路原理图
3.2 机器狗的印制板图
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4. 机器狗的焊接、安装及调试
4.1 机器狗的基本工作原理
如图13所示,机器狗主要由声控检测电路、光控检测电路、磁控检测电路、单稳态触发电路、电机驱动电路组成。声控、光控、磁控检测电路分别由麦克、光敏三极管、干簧管来实现,将声、光、磁信号转变为电信号,为单稳态电路提供触发信号。信号经功率放大后驱动电机运转,带动机器狗运动。
讲解前理解:
讲解后理解:
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下面着重分析声控电路的工作原理。所用原理图如图14所示。
声控电路由麦克和两级放大电路构成:当没有声音刺激时,声敏元件麦克呈高阻抗,使得Q1
反向截止,电源通过R4加在Q2的基极上使之截至,IC1的2脚输入高电平,处于复位状态,3
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脚输出低电平,电机不工作,机器狗保持静止状态。当有声音刺激时,麦克内部会产生电子密度变化,其电阻变得很小。此时,耦合到Q1的基极上而导通,经过两级放大,使得IC1等元件组成的单稳态电路2脚输入从高电平跳变为低电平,IC1触发翻转,3脚输出高电平,电动机开始工作,机器狗开始运动,其行走的时间为单稳态触发器的延时时间,可参看图10的仿真波形。
当IC1的3脚输出高电平带动电机工作的同时,将直接加到Q5的基极上使其导通,D1导通,
Q2基极电位变为低电位进而被截止,IC1的2脚输入由低电平跳为高电平。IC1处于复位。
以上即为声控电路的详细工作原理,光控和磁控检测输出端同声控一样耦合到IC1的2脚,不同点在于,由于光控和磁控输出足够驱动IC1,故没有两级放大电路,其余的工作原理与声控相同。
4.2 元器件的识别与测试
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4.3 机器狗的焊接
首先,按照4.2节中的说明和印制板上的标识,焊接各个器件到印制板上。 然后,将焊接好基本器件的印制板与机器狗内部的电路进行连接。符号说明如下:
具体的连接如下:
电动机:打开机壳,改装电路,将电动机连在电池负极的一端改接至M ,由电动机正
端引线J1到印制板上的M 。音乐芯片连电池负极的端改接至M ,使狗发声。 电源:由电池负极引根线J2到印制板上的V 。V 与M 相连,不用单独再接。 磁控:由R 、R 引两根线J3、J4,分别焊接在干簧管两脚,干簧管没有极性。 红外接收管:由I 、I 引两根线J5、J6焊接红外接收管,使用热缩管防短路。注
意红外接收管的长腿应接在I 上。
声控部分:屏蔽线两头脱线,用于焊接S 、S 和麦克风的两个焊点。
4.4 机器狗的组装
电路板和各感应部件的放置遵循以下思路: 干簧管放在狗后部,贴紧机壳,便于磁感应 红外接收管通过钻孔放在狗胸前,便于感受光照 麦克的放置要求不多,这点由声音的传导性质决定
完成了上述步骤后,不能先通电,应先检查元器件焊接及连线是否有误,以免造成短路。检测通过之后,方可进行封装。
4.5 机器狗的调试
简单测试完成后再组装机壳。装好后,分别进行声控、光控、磁控测试,均有“走—停”
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过程即测试通过。
如某部分功能不正常,可拆开机壳,有针对性地检查电路和焊接。一般来讲,基本器件的焊接只要细心仔细不会出现错误,最可能的错误来自于导线连接的错位和器件极性倒置,应重点检查。检查时可使用万用表探测电位加速诊断。
5. 实习的总结与心得体会
大学两年来开设了相关的电路分析和设计课程,但始终停留在理论阶段,所有的实验也停留在原理图设计层面,从没有机会真正地将设计图转换为实物。从某种意义上说,这是不完整的学习和实践。而本次电子工艺实习恰好弥补了这方面的不足,因而此次实习是入门性质的,能够使我们对自己的专业有了更深层次的理解。
本次实验历时7天,分为4个模块。第一模块为焊接练习,历时1.5天,焊接了300个焊点,让我们在学会焊接的同时,更熟练了焊接技巧,为最后焊接实际电路板做好了充分的准备。刚开始焊接时十分紧张,因为从未做过此类工作,拿着电烙铁的手一直在抖,生怕一不小心焊坏了,因而焊的十分慢。而且不太习惯用钳子夹导线,夹得过轻去不掉外皮,过重就会将导线夹断,因而也耗去了不少时间。下午的时候显然就熟练得多了,但由于焊得比较快,有时加的焊锡过多,会出现两个孔的焊锡连在一起的情况,于是又会花费时间将焊锡隔开。总的说来,虽然焊接过程辛苦了些,但总算掌握了一门技巧。
第二个模块为Multisim仿真练习,历时1天。由于上个学期的电路综合实验用到了Multisim仿真,对该软件十分熟悉,搭接电路的过程比较顺利。但熟练而不认真便容易出错,搭接 …… 此处隐藏:3305字,全部文档内容请下载后查看。喜欢就下载吧 ……
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