MT2503模块资料 GPS GPRS 摩拜单车锁方案(2)
71 VIBR P LDO output for vibrator VBAT
72 VIO18 P LDO output for 1.8V Power VBAT
表2-2
2.3 系统框图
图2-3
第三章、接口电路设计指导
本核心板是以 MT2503 为平台,此芯片高度集成了 GPS、BT、PMIC。其中 MT2503D 是内部集成了 32M的 RAM 与 32M 的 ROM,MT2503A 内部只集成了 32M 的 RAM,需要外挂一个 SPI 的 FLASH。通过对核心板 XY2503 的介绍,用以指导用户基于该核心板进行硬件设计,并在基础上更方便快捷的进行各种底板产品的设计
3.1 电源
XY2503 供电可以支持有电池系统,供电范围可以在 3.4V~4.2V。涉及到的主要电源有:VBUS,VBAT,GND 这两个供电口。
3.1.1 带电池系统
带电池系统的完整供电电路如图3-1所示,电池仅支持 4.2V锂电池,系统对瞬间电流要求较高,因此要求电池整体回路内阻80毫欧以下,过流保护需要达到3A或更高。此时VBUS仅具有充电功能(充电电压5V)。
图3-1
1,电池选用 4.2V
2,VBAT 走线宽度大于 80mil。
3,C1 要用一相比较大的电容滤波。C2 用比较小的电容滤高频干拢
3.1.2 不带电池系统
当系统直接采用外部电源供电时,供电电路请参照图3-2,尽量减小供电系统的纹波,并保
证拥有3A以上的稳定输出能力以及4A以上的瞬间供电能力。
第11
本核心板是以 MT2503 为平台,此芯片高度集成了 GPS、BT、PMIC。其中 MT2503D 是内部集成了 32M的 RAM 与 32M 的 ROM,MT2503A 内部只集成了 32M 的 RAM,需要外挂一个 SPI 的 FLASH。通过对核心板 XY2503 的介绍,用以指导用户基于该核心板进行硬件设计,并在基础上更方便快捷的进行各种底板产品的设计
图3-2
D1 这个二极管,一定要选用压差尽量小的,电流需要超过3A。这个二极管在这边主要起到防止插入
USB 线后,电流倒灌的问题。
3.1.3 充电系统
当系统采用USB接口或DC-Jack充电接口这种设计方案
上图是 DC-JACK
上图是 Micro USB
3.2 射频
系统共有4个射频PIN,分别为GSM天线,FM天线,BT天线,GPS天线
GSM 天线包括的频段有:
GSM:850,900,1800,1900
BT 天线包括的频段有:
BT 2.4G
GPS 天线包括的频段有:
GPS 1.5G
本核心板是以 MT2503 为平台,此芯片高度集成了 GPS、BT、PMIC。其中 MT2503D 是内部集成了 32M的 RAM 与 32M 的 ROM,MT2503A 内部只集成了 32M 的 RAM,需要外挂一个 SPI 的 FLASH。通过对核心板 XY2503 的介绍,用以指导用户基于该核心板进行硬件设计,并在基础上更方便快捷的进行各种底板产品的设计
客户的底板,在靠近天线馈点的地方,都需要加一个兀匹配电路如下图所示:
上面这个原理图,J903是同轴线座子,也可以换成三个天线顶针的焊盘。J905主要是做校准用的RF 座。R908,C911 ,C912够成一个兀型匹配电路。靠近天线馈点放置。另外需要注意RF线一定要走微带
50欧的线。尽量别打过孔
3.3 音频
系统备有一个音频输入口,一个音频输出口; n
n MIC0 通道主要用于主 MIC 的输入,使用驻极体 MIC 时其典型电路如图 3-3 所示。
图3-3
1,输入电容尽量靠近核心板,MICBIAS0 偏压请注意保护,以免引入噪声;
本核心板是以 MT2503 为平台,此芯片高度集成了 GPS、BT、PMIC。其中 MT2503D 是内部集成了 32M的 RAM 与 32M 的 ROM,MT2503A 内部只集成了 32M 的 RAM,需要外挂一个 SPI 的 FLASH。通过对核心板 XY2503 的介绍,用以指导用户基于该核心板进行硬件设计,并在基础上更方便快捷的进行各种底板产品的设计
2,差分走线且包地保护,以免引入噪声
使用模拟硅麦时其典型应用电路如图3-4所示
图3-4
1,R809 使用 0 欧的电阻
2,B809 和 B810 使用 0402 封装,方便更换磁珠
3,不要在通路中串隔直电容
4,差分走线,包地保护,以免引入噪声
图3-5
n AU_SPK1P/ AU_SPK1N 主要用于喇叭的输出,其输出功率为 0.7W(电池电压 3.7V,负载
8 欧姆),并可选择工作在AB类模式或者D类模式(AB类的输出功率略低),其典型
应用电路如图3-7所示。
本核心板是以 MT2503 为平台,此芯片高度集成了 GPS、BT、PMIC。其中 MT2503D 是内部集成了 32M的 RAM 与 32M 的 ROM,MT2503A 内部只集成了 32M 的 RAM,需要外挂一个 SPI 的 FLASH。通过对核心板 XY2503 的介绍,用以指导用户基于该核心板进行硬件设计,并在基础上更方便快捷的进行各种底板产品的设计
图3-7
1,走线宽度要足够
2,L801 和 L804 的磁珠请选用 0603 封装,过流能力要足够,并注意静态直流阻抗不宜太大,以免过多损耗功率导致喇叭声音太小
3,如果认为喇叭输出功率不够,需要进一步放大,请参照图 3-8;
图3-8
1,音源选用耳机输出作为功放的输入,使用内部功放的输出直接放大,信噪比会比较低
2,输出端的磁珠,请使用 DCR 值较低的器件,以免喇叭功率损耗过大,影响喇叭声音大小,请使用0603封装的磁珠,保证过流能力
3.4 扩展口
3.4.1 T卡
本核心板是以 MT2503 为平台,此芯片高度集成了 GPS、BT、PMIC。其中 MT2503D 是内部集成了 32M的 RAM 与 32M 的 ROM,MT2503A 内部只集成了 32M 的 RAM,需要外挂一个 SPI 的 FLASH。通过对核心板 XY2503 的介绍,用以指导用户基于该核心板进行硬件设计,并在基础上更方便快捷的进行各种底板产品的设计
T 卡与 WIFI 在 MT2503 上只能二选一用的都相同的网络。具体可以参考我们的开发板,这一块如果不清楚可以与我们公司联系。
图3-9
1,T 卡请使用 MSDC1 接口,数据线不需要上拉电阻
2,T 卡供电电源请使用 VMCH_PMU,并放置最少 4.7UF 电容
本核心板是以 MT2503 为平台,此芯片高度集成了 GPS、BT、PMIC。其中 MT2503D 是内部集成了 32M的 RAM 与 32M 的 ROM,MT2503A 内部只集成了 32M 的 RAM,需要外挂一个 SPI 的 FLASH。通过对核心板 XY2503 的介绍,用以指导用户基于该核心板进行硬件设计,并在基础上更方便快捷的进行各种底板产品的设计
3.4.2 SIM 卡
系统可以支持一张GSM的SIM卡,典型应用电路如图3-10所示
图3-10
1,VSIM_PMU 请放置 1uF 电容
2,热插拔的中断口不可随意选择,SIM 卡 1 只能选择 EINT4,SIM 卡 2 只能选择EINT5,3,CLK 走线需要保护
3.4.3 USB 接口
USB 接口的典型应用电路如图 3-11 所示
图3-11
本核心板是以 MT2503 为平台,此芯片高度集成了 GPS、BT、PMIC。其中 MT2503D 是内部集成了 32M的 RAM 与 32M 的 ROM,MT2503A 内部只集成了 32M 的 RAM,需要外挂一个 SPI 的 FLASH。通过对核心板 XY2503 的介绍,用以指导用户基于该核心板进行硬件设计,并在基础上更方便快捷的进行各种底板产品的设计
1,EMI300 为共模滤波器,如果没有过眼图等严格的要求,可以省略
2,DP,DM 请做 90 欧姆差分阻抗线
3,USB 供电请参看章节 3.1.3
3.4.4 键盘
系统具有3*3的阵列键盘,典型应用如图3-12所示,
图3-121,KPCOL0 有特殊功能,在上电时拉低可以强制进入下载模式,请注意;
2,请根据系统设计情况自行做静电防护处理;
系统的一个特殊按键:开 …… 此处隐藏:2643字,全部文档内容请下载后查看。喜欢就下载吧 ……
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