开关电源PCB LAYOUT作业指导(2)

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为了穿线方便，引线孔距不能太远或太近。

4.1.7.7.4、输入/输出、AC/插座要满足两线长短一致，留有一定空间裕量，注意插头线扣所占的

位置、插拔方便，输出线孔整齐，好焊线。

4.1.7.7.5、元件之间不能相碰、MOS管、整流管的螺钉位置、压条不能与其它元件相碰，以便装配工艺尽量简化

电容和电阻与压条或螺钉相碰，在布板时可以先考虑好螺钉和压条的位置。

4.1.7.7.6、元件摆放整齐、方向尽量一致

对于PCB板上的贴片元件长轴心线尽量与PCB板长轴心线垂直的方向排列、不易折断。

4.1.7.7.7、反面元件的高度（如D64）

不易折断

容易折断

A：

不好

4.1.7.7.8、滤波电容走线

好

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噪音、纹波经过滤波电容被完全滤掉。

B：当纹波电流太大时，多个电容并联，纹波电流经过第一个电容的流量比第二个、第三个大很多，往后逐渐减小，第一个电容产生的热量也比第二个、第三个多，很容易损坏，走线时，尽量让纹波电流均分给每个电容，走线如下图A、B：

如空间许可，可用图B方式走线

i

4.1.7.7.9、高压高频电解电容的引脚有一个铆钉，如下图所示，它应与第一层走线铜箔保持距离，

并要符合安规。

无缺口

小缺口

大缺口

顶层或底层

底层或顶层

不合安规

符合安规

4.1.7.7.10、金属膜电阻下不能走高压线、低压线尽量走在电阻中间，电阻如果破皮容易和下面

铜线短路。

4.1.7.7.11、加锡

A、功率线铜箔较窄处加锡。

B、RC吸收回路，不但电流较大需加锡，而且利于散热。 C、热元件下加锡，用于散热，加锡不能压焊盘。

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4.1.7.7.12、输出线、灯仔线、风扇线尽量一排，极性一致与面板对应。 4.1.7.7.13、安全距离

见 D：PCB安规作业部分 4.1.7.7.14、信号线不能从变压器、散热片、MOS管脚中穿过。

4.1.7.7.15、如输出是叠加的，差模电感前电容接前端地，差模电感后电容接输出地。

4.1.7.7.16、高频脉冲电流流径的区域

A．尽量缩小由高频脉冲电流包围的面积 上图所标示的5个环路包围的面积尽量小。

B．电源线、地线尽量靠近，以减小所包围的面积，从而减小外界磁场环路切割产生的电磁干扰，同时减少环路对外的电磁辐射。

C．大电容尽量离MOS管近，输出RC

吸收回路离整流管尽量近。

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D．电源线、地线的布线尽量加粗缩短，以减小环路电阻，转角要圆滑，线宽不要突变。

E．脉冲电流流过的区域远离输入输出端子，使噪声源和出口分离。

宽

F．振荡 滤波去耦电容靠近IC地，地线要求短。

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（17）小板离变压器不能太近。

小板离变压器太近，会导致小板上的半导体元件容易受热而影响。

（18）锰铜丝 立式变压器磁芯 工字电感 功率电阻 散热片 磁环下不能走第一层线。 （19）24层开槽与走线铜箔要有10MIL以上的距离，注意上下层金属部分的安规。

（20）初级散热片与外壳要保持5mm以上距离。

（21）驱动变压器，电感，负电压，电流环同名端要一致。

（22）双面板一般在大电流走线处多加一些过孔，过孔要加锡，增加载流能力。 （23）在变压器，小板中间加通风孔，以利于通风散热。

（24）因考虑高压测试，防雷管要考虑生产时是否好下工具剪断，然后又好下烙铁焊接，一般要将其放在PCB板靠边处。

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（25）初次级Y电容与变压器磁芯要注意安规。

（26）在单面板中，跳线与其它元件不能相碰，如跳线接高压元件，则应与低压元件保持一定安

规距离。同时应与散热片要保持1mm以上的距离。

（27）一般布局，小板上不接入高压，将高压元件放在大板上，如有特殊情况，则安规一定要考

虑好。

如：

将ZD1、R1放在大板，引入一低压线即可

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b) R2、R3的接地端从C2的负端引线，R1取样线从C2的正端引线，芯片的3Pin直接与R2、R3地端相连，

不能从别的地方接地或取样，否则电路检测不准或可能出现故障。

3、 MIC4576BT芯片封装形式为：TO-220。 4、布线的一般形式参看A143V00A的U2。

3、 封装形式：TO-220

4、 布线的一般形式参看A80V09A的U6

B： 工艺处理部分

1、每一块PCB上都必须用实心箭头标出过锡炉的方向

2、布局时，DIP封装的IC摆放的方向必须与过锡炉的方向成垂直，不可平行，如下图；如果

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布局上有困难，可允许水平放置IC（SOP封装的IC摆放方向与DIP相反）。

3、布线方向为水平或垂直，由垂直转入水平要走45度进入。 4、若铜箔入圆焊盘的宽度较圆焊盘的直径小时，则需加泪滴。如图

5、布线尽可能短，特别注意时钟线、低电平信号线及所有高频回路布线要更短。 6、模拟电路及数字电路的地线及供电系统要完全分开。

7、如果印制板上有大面积地线和电源线区（面积超过500平方毫米），应局部开窗口。如图：

8、横插元件（电阻、二极管等）脚间中心，相距必须是300mil，400mil 及500mil。(如非必

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要，240mil亦可利用，但适用于IN4148型之二极管或1/16W电阻上。1/4W电阻由10.0mm开始)跳线脚间中心相距必须是200mil，300mil，500mil，600mil，700mil，800mil，900mil，1000mil。

9、PCB板上的散热孔，直径不可大于140mil。

10、 PCB上如果有Φ12或方形12MM以上的孔,必须做一个防止焊锡流出的孔盖,如下图:(孔隙为1.0MM)

11、在用贴片元件的PCB板上，为了提高贴片元件的贴装准确性，PCB板上必须设有校正标记（MARKS），且每一块板最少要两个标记，分别设于PCB的一组对角上，如下图：

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