芳基乙炔改性甲基苯基硅树脂的合成及性能

用芳基乙炔改性甲基苯基硅树脂来提高硅树脂及其复合材料的耐热性能。通过红外光谱对其改性前后树脂的结构进行表征;并且测试了复合材料界面剪切强度、弯曲强度和层间剪切强度。测试结果显示,改性后复合材料在室温及200℃下的界面剪切强度分别提高了3MPa和8MPa;室温下的弯曲强度提高到349.72MPa,500oC烧蚀30min后复合材料弯曲强度为301.01MPa;室温下的层间剪切强度为25.21

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固体火箭技术

第 3卷第 4期 1

Jun l f oi c e e h ooy o ra l Ro k t c n lg oS d T

V 13 o 42 o o. 1N . 0 8

芳基乙炔改性甲基苯基硅树脂的合成及性能①郭慧，玉东，黄刘丽10 0 ) 50 1 (哈尔滨工业大学应用化学系，哈尔滨

摘要：用芳基乙炔改性甲基苯基硅树脂来提高硅树脂及其复合材料的耐热性能。通过红外光谱对其改性前后树脂的

结构进行表征；并且测试了复合材料界面剪切强度、弯曲强度和层间剪切强度。测试结果显示，改性后复合材料在室温及

20℃下的界面剪切强度分别提高了 3 P和 8M a室温下的弯曲强度提高到 397 P￣ 0℃烧蚀 3 i后复合材 0 a P; M 4.2M a5 0 0mn料弯曲强度为 3 1O a室温下的层间剪切强度为 2 . 1MP, 50℃烧蚀 3 i后降至 l. 3M a这些性能均高 0 . 1MP; 52 a经 0 0r n a 74 P, 于相应条件下甲基苯基硅树脂复合材料。以上结果表明，芳基乙炔的引入提高了甲基苯基硅树脂的耐热性、面性能及玻界璃纤维复合材料的力学性能。关键词：甲基苯基硅树脂；基乙炔；成芳合中图分类号：2 8 V 5文献标识码： A文章编号：0 62 9 (0 8 0 -4 80 10 - 3 20 ) 400 - 7 4

S n h ssa d p o e t so oy eh i h n ii x n y t e i n r p r i fp l m t yp e ysl a e e om o i e y a y c t ln d f d b r la e y e e iGUO Hui HUANG— o g, U i, Yu d n LI L

( e a m n o pl dC e i￣,H ri Istt o eh o g, abn 10 0,C ia D pr et f pi hm s t A e t ab ntue f c nl y H ri 5 0 1 hn ) n i T oAb ta t P lme h l h n li x n a df d b r l c tln o i rv e tr s tn e o i c n r sn a d i o o s r c: o y t yp e ysl a e w s mo i e y a y eye e t o i a mp o e h a e i a c s io e i n t c mp s s f l s

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cu e o e p lmeh lh n l lx n eo e a d atrmo i e a h a t r e y F I s e t s o y h ne f t e h t tr ft oy ty p e y s o a e b fr n f d f d W S c a cei d b T u h i e i r z R p cr c p .T e i tr o aca h a t n t l x r t n t n ne lmi a h a t n t e c mp st r e td i s e rs e g l r h,f u a s e gh a d itra n r s e r s e gh o t o o i wee tse .T e me u e n e ut h w e l r r f h e h a r me t s l s o s r s

h t tr i s e rsr n t ft d f d c mp s e a o tmp r t r n 0 ta ne fca h a te gh o e mo i e o o i t o m e ea u e a d 2 0℃ c n ice e b a a d 8 MP e p i a l h i t l a n r a y 3 MP a r s￣ s n t e y l x rlsr n t e c mp st t lo tmp rt r d at ra l t o 0 mi t5 0℃ C e c 4 . 2 MP d i l:f u a t gh o t o o i a o m e e au e a e b ae fr3 n a 0 v e e f h e n f d n a ra h3 9 7 a a n 3 1 O a e p ciey;i td mi a h a te g h o e c mp st 5 2 a a o tmp rt r d 1 4 a atra l- 0 . 1 MP r s e t l v ne a n rs e rsrn t o o i i 2 . 1 MP t o m e e au e a 7. 3 MP fe a t f h es l n b td fr 0 ri t 0℃ .Un e h a o d t n .me h ia rp r e e mo i e mp st r u e irt a oy e n a 0 o3 a 5 d rt e s mec n i o s i c a c lpo et so t d f d c o i a es p r t t p lm- n i f h i o e o oh o f eh l h n li x n .T ea o er s l h w t a e ito u t n o r l c tln a r v e t e

it c,i tr ca r p r e ty p e y s o a e h b v e u t s o t h rd c i a y a ey e eC i o e h a ss l s h t n o f n mp r n a e ne f i po et s a l if p y ty p e y s o a n c a c l r p ri ga b r a y ey e e p y t yp e ys o a o lmeh l h n li x e a d me h ia p o e t so l sf e/ r l c tl n - lmeh lh n l lx e c mp st . o l n n e f s i a o i n o o i e Ke r s￣ lmeh l h n lU x n; r la e ye e s nh s y wo d p y t yp e ys o a e ay c t ln; y t e i o s

1引言

能性复合材料 J因此广泛应用于航空航天等高科，

是一类重要的新型材料。美国、罗斯等发达俄有机硅聚合物是一类结构特殊、能优异的半有技领域，性最机聚合物，其分子主链为 s—O S键的无机结构， i— i侧国家在耐高温防护涂层领域一直有较大投入，近几。 基为有机基团，兼具无机化合物和有机聚合物的双重年主要着重于硅树脂基热防护材料的研究美国道康宁公司的 D -9、 C9 7耐热寿命可达 C9 4 D -9性能。由于 s— O键具有很高的键能和离子化倾 i

向¨ J所以硅树脂的热稳定性高， ,高温 (辐射照射 )或

l 0 (5 0 h 2 0℃ ) 0以上。俄罗斯航天透波领域研制的玻

下分子的化学键不断裂、分解。以有机硅树脂为璃纤维增强有机硅树脂复合材料短期使用温度高于不 0我国基体，加耐热填料或其他功能性填料，用作热防 l50℃。国尚且达不到该技术水平，内开发的耐添可

护、耐热、波或吸波一体化材料或其他高温要求的功透

高温有机硅树脂使用上限温度仍然较低，0 50℃是一

①

收稿日期：070 -修回日期： 0 -1 9 2 0 -91 4; 2 7 1-。 0 2

作者简介：郭慧( 92 )女， 18一，博士生，主要从事有机硅树脂及复合材料研究。E malplm rv@yhocr.n - i: y e i o l e ao.o c n通讯联系人：黄玉东，上生导师，e: 4

1 6 186 F x 0 5￣6 17 7 - i:dun . i@yho cn.n博 T l 05 - 4 4 0; a: 4 1 4 3 0。E ma yh aght ao.o c 8 l l....——

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