物料存储、周转通用要求

物料存储、周转通用要求

目 次

1 目的和适用范围 ............................................................... 5 1.1 目的 ......................................................................... 5 1.2 适用范围 ..................................................................... 5 2 规范性引用文件 ................................................................. 5 3 术语 .......................................................................... 5 4 物料的存储和周转 ............................................................... 5 4.1 存储区的通用要求 ............................................................. 5 4.2 存储周转的通用要求 ........................................................... 6 4.3 元器件和PCB的存储、周转 ..................................................... 6 4.4 光纤的包装、存储、周转要求 .................................................. 10 4.5 PCBA的存储或周转 ........................................................... 10 4.6 金工件的存储、周转 .......................................................... 13 4.7 整机存储、周转 .............................................................. 14 4.8 耗材的包装、存储、周转要求 .................................................. 14 4.9 半成品的存储、周转 .......................................................... 15

1 目的和适用范围 1.1 目的

保证使用时可以得到质量良好的物料，保证产品的质量。 1.2 适用范围

适用于物料采购、进厂检验、仓储管理、电子装联全过程的存储和周转。 2 术语

3.1 标准环境: 温度18 ℃～28 ℃，湿度30％～70％RH。

3.2 干燥环境：专用存储盒或箱子中的环境，其温度18 ℃～28 ℃，湿度﹤30％RH。

3.3 RH（relative Humidity）：空气相对湿度。

3.4 湿敏器件（MSD）：本文所指此类器件为湿气/回流焊接敏感器件，它们是由湿气可渗透的材料封装的表面贴装器件，在回流焊接时扩散到器件内部的湿气产生的蒸汽压力可能损伤或毁坏元器件。

3.5 HIC：湿度指示卡是张可视卡片，至少有3个色圈，分别代表不同的湿度敏感值。典型的色圈组合为5%、10%和60%，或5%,10%,15%。使用者可以通过卡片上面标识区颜色的变化判断产品包装内环境湿度情况及干燥剂状况。 3.6 防潮袋(MBB)：设计用于阻隔水蒸气传递的防静电的包装袋。

3.7 湿敏器件的车间寿命(Floor Life)：湿敏器件从密闭的防潮袋中取出后，暴露放置在车间环境中（≤30 ℃/60%RH）的允许时间。

3.8 塑封体峰值温度（PPBT）：湿敏器件本体在经过回流焊接时所能承受的最高温度。

3.9 存储期限：材料、物料、或者产品在特定环境条件下，能满足所有适用的技术规程要求，并能有效使用的存储时间。

3.10 潮湿敏感度等级(MSL: Moisture Sensitivity Level)：简称湿敏等级，考核在特定的温湿度条件下表面贴装元器件存储一定时间后，其塑封体抗吸收水分的能力，根据条件的不同可以分成1、2、2a、3、4、5、5a、6，共8个级别。 4 物料的存储和周转 4.1 存储区的通用要求

4.1.1 元器件、印制板、线缆、机械零部件、原材料、化工品、其它耗材等各类物料应按理化特性分类存储，长期存储要求有独立仓库。各个仓库应标识明确。 4.1.2 各仓库和其它存储区应避免阳光直射，且应防水、防火、防爆、远离热源，保持洁净。

4.1.3 货架应排列有序，并留出相应通道，便于存取物料。

4.1.4 仓库温湿度监测：每天测量两次并记录。随时观察仓库环境的变化，如环境发生突变不能满足存储要求，要及时采取相应的应急措施，同时报告相关部门处理。

4.2 存储周转的通用要求

4.2.1 所有物料应以适当的包装形式进行存储。

4.2.2 各种物料状态要明确标识，待检、合格、不合格。 4.2.3 所有物料的使用应按先进先出的原则。

4.2.4 规定批次追溯的物料，追溯标签应随物料一起存储和周转。 4.2.5 应根据物料尺寸、重量和易碎程度选择搬运设备。 4.2.6 存储和周转前应清洁将要使用的包装用品和周转器具。

4.2.7 所有周转过程的物料，其包装应满足运输防护标识的要求，必须轻拿轻放，采取有效的防尘、防震、防撞等措施。周转时如果需要层叠，各层间使用具备缓冲防护隔层功能的隔离装置。

4.2.8 拆包装时应按照包装标识要求放置，启封胶带密封的包装时，只能采用切割方式打开包装，不得撕离胶带。拆包后照原样包装。 4.3 元器件和PCB的存储、周转 4.3.1 包装标识要求

采购的物料，包装上要有物料名称、规格型号、数量、生产日期、生产厂家、搬运防护标识等信息。静电敏感元器件、潮湿敏感元器件的包装上应有清晰、醒目的警示标识（图1、图2）。

图1 静电警告标识

（图中①为防静电标识，②为防静电器具标识）

图2 潮湿敏感警示标识

有放置方向、易碎、防潮和堆码极限等要求等的产品外包装上应清晰的防护标识参见图3所示。

图3 从左至右图示内容：向上、小心轻放、防潮、堆码极限

存储和周转前应注意以上包装标识，按提示正确操作。

外协件、半成品的包装上或存放区域至少应标识产品名称、图号、数量、生产完工日期等。

4.3.2 包装和重新包装要求 4.3.2.1 包装要求

一般使用原包装。拆分或重新包装使用与原包装相同或等同材料和规格。线圈、变压器、电源模块等使用的泡沫垫等隔离材料应满足静电防护的要求。 4.3.2.2 重新包装要求

因检验、分发料需要拆包装的元器件和PCB应在静电防护区内进行拆包、检验、分装或重新包装。

检验后的元器件应重新放回原包装内，重新封装，PCB应密封包装。 包装和重新包装时应注意采取有效的防护措施：元器件之间要相互隔离、排列有序、包装内层间有隔离、避免元器件引脚交叉、元器件挤碰等因素造成损坏。

拆分后包装时，还应将原包装上完整的元器件信息和追溯信息复制到分包装上，据实更新各个包装标识上的数量。 4.3.3 存储要求

4.3.3.1 使用密封包装的元器件，存储在标准环境，无需存放在干燥柜或防潮箱等设备中。

4.3.3.2 元器件应存放在静电防护区内的货架或托架上。 4.3.3.3 需要叠放的元器件必须有适当的外包装防护。

4.3.3.4 元器件和印制板应水平存放在防静电周转盒和周转框后再放在小车上或料架上，不允许直接放在地面上，也不允许直接裸放在货架上。

4.3.3.5 生产中，未开包使用的各类表面贴装元器件应随带原包装标识存储在防静电的储物柜内。启用后未使用完的卷带封装的表面贴装元器件（不包含湿敏等级高于2的）以原包装形式存放在防静电料柜中；湿敏等级高于2且开包装而未使用的元器件应于当日工作完毕时放入≤10%RH的防潮柜内。

4.3.3.6 批量的在制品应存放在工序附近的周转区内。手工插装、补焊、调试用元器件存放在防静电周转盒/周转箱/周转架或物料柜内，其中管装集成电路、线圈、变压器等多引脚器件，使用前保留原包装。 4.3.4 湿敏器件的存储周期

湿敏器件使用MBB密封包装后可 …… 此处隐藏：5074字，全部文档内容请下载后查看。喜欢就下载吧 ……