中国国内半导体集成电路行业现状及未来供应链发展趋势_吴胜(2)

晶圆尺寸成长

,

建设

一

间晶圆厂动辄百亿美金的经费

,

而透过此模式与晶圆代工厂合作

C

般中小型公司所能够负担得起设计公司就不必负担高阶制程高额的研

;,

发与兴建费用户,

,

晶圆代工厂能够专注于制造、

开出的产能也可售予多个用。

将市场波动。

产能供需失衡的风险减到最小1

后附

2 0

1

1

年主要晶圆代

Gi F m m d r

工公司列表

台积电公司成立于

9 8 7

年

,

是全球首创晶圆代工制造服务的D

公司

。

U M C

台湾联华电子位列次席。

。

由 A M

分拆重组出来的I

l

o b a

l

e

s

在并购新加坡特许后名列第三三星为苹果代工了i

后续部分原来的老I,

D M

厂商也涉及代工D M

,

如

n e p h o

/

i

d p a

主芯片

B

M

将

自

己的多余产能释放出给中小

,

设计公司使用

。

2 0 0 8

年后

,

出于考虑成本和产能

。

越来越多的

I

也将部

分业务外包给晶圆代工厂进行?

4

1

2

?

第四篇

采购最佳实践

晶圆代工业的发展极大地促进了中小芯片设计公司的产生I

,

目

前名列全球

通

C

公司 2 0强的

Q

u a

l

c o m m

,

B

r

o a d c o m

,

F

r

e e s c a

l

e,

M

a v e

l l

等公司都是纯粹的无,

工厂半导体设计公司

他们利用各自的技术设计出符合客户需求的芯片过采购代工厂的生产制造服务获得非常高的资产回报率,,

,

。

从集成电路产业发展历史上看角,

,

数量庞大的芯片设计公司成为舞台的主

。

他们

设计出各种各样的产品(

,

让整个产业生机勃勃-

三

)

轻设计公司(

(

DS e

e s

i

g nc e

l i t

e

)

、

智慧产权供应商(

(

I

P

p

)

r

ov

i

d e

r

)

、

设计服务公司近年来司,

D

e s

i

g

n

r

v

i

)

、

晶圆代工公司

F

o u n d r y

随着技术的进

一

步成熟和知识产权市场的开放。

,

出现了

一

批以出

售知识产权为主要业务的公司,

他们设计I

自

己的

I

P,

销售给集成电路设计公,

让设计公司设计产品这些P

。

由于这些

P

可以重复使用

。

成本相对较低A R

,

也大C P U

大缩短了集成电路设计公司的产品上市周期I

公司中最成功的当属

目

前如

日

中天的英国公司。

M

,

他们的

内核几乎出现在所有的平板电脑和大多数的智能手机中

而有些设计公司除了

,

购买Si

I

P

外

,

也将部分设计业务外包给专业的设计服务公司t

知名公司有

V

e

i r

-

l i

c o n

,

i B r

经由

等以上三代集成电路业务模式的发展e

S e m

i

,

F a ra d a y

。

,

业界建立起了完整的生态系统,

.

后续以

M T K

,

M

s

t

a

r,

展讯为代表的芯片设计公司不仅提供芯片设计,

还为终

端客户提供包括系统设计以此为基础,

软件架构在内的

一

站式解决方案

。

手机/平板/多媒体播放器供应商可以非常迅速地完成他们的。

整个产品设计

,

并将最新的设计付诸大规模生产,

中国人在终端产品的想象力

和执行力得到了快速的结合以介入手机市场,

类似 T

C L

,

长虹

,

海尔这样的传统家电厂商也得

目

二三线的山

寨品牌也迅速在国际市场获得了令人瞩一

的发

展,

。

这是集成电路产业带动经济发展的

。

个典型案例

,

其放大器效应在国际市

场上获得了巨大成功

三

、

半导体集成电路行业的采购与供应链管理,

到自

半导体集成电路行业的采购与供应链管理的工作是非常复杂的不仅牵涉己公司的产品设计工艺路线成本竞争力

而且牵涉到全球竞争供应,,,

,

商产能情况素。

,

合作伙伴的工艺能力一

,

质量管理甚至竞争对手动态等等诸多因

,

整个工作牵,

发而动全身

,

因此

半导体集成电路行业的供应链管理被公制造公司无论是

.

认为最困难

也是最有挑战性的工作,

。

从大的分类看

集成电路行业分为制造公司和设计公司

。

4

1

3

?

中国采购发展报告

(

2 0

1

2

)

芯片晶圆代工或者是封装测试中要用到无尘的环境

,

其主要涉及领域与传统制造型工厂类似,

。

晶圆制造公司在集成电路行业是前道工艺,

其工艺的难度最大由于生产

首先公司要投入巨资建立高等级生产厂房另外要购买

。。

相应的光刻机台等专业设备的原物料供应相对充足。

其投入动辄以百万美金计算但相应生产中使用

封装测试厂基本以设备和包封原物料为主其特征基,

。

,

本类似传统电子工厂域通常把 H。

。

而集成电路设计公司的供应链就复杂的多-

。

在采购与供应链管理的专业领

)

L

,

(

H

i

g

h

M

i

x

Lo w

V

o

l

u m e

高复杂度而小批量采购2 5

业务模型作为

一

最难的业务

而集成电路产业中S pl i t

一

般以

片作为

一

个批次

,

而且经常在同

批次中建立多个

子批

,

其复杂程度是常人难以想象的要先选定工艺平台,

。

其采购管理I

,

供

应链管理水平也直接影响到公司的赢利水准乃至是生存与否从I

。

C

设计公司的采购环节上看,

,

,

然后进行

P

定制采

购和设计服务采购

部分

I

P

可以

。

自

行开发也可以外购MP

这时候就要综合考虑

个硅片上搭载多一

产品周期等相关因素做出选择当设计初步完成后一

,

般公司会通过,

W

制造

,

就是

一