《电路设计与制版——Protel 2004 》 第9章 元器件封装设计

电路设计与制版——Protel 2004

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第9章 元器件封装设计元器件封装是元器件在电路板上的外形和引脚 分布关系图，它描述的是元器件非外形和焊盘位置， 因此外形和焊盘是元器件封装的两个最重要的组成 部分。 在Protel 2004的元器件库中，标准的元器件封 装的外观和焊盘间的位置关系是严格按照实际的元 器件尺寸进行设计的。同样的道理，制作元器件封 装时必须严格按照实际元器件的尺寸和焊盘间距来 制作，否则装配电路板时可能因焊盘间距不正确而 导致元器件不能安装到电路板上，或者因为外形尺 寸不正确，而使元器件之间发生互相干扰，所以在 制作元器件封装时应当谨慎小心 。

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9.1 元器件封装库的设置Proetl 2004提供了数量非常庞大的元器件库，几 乎包括世界上所有芯片制造厂商的产品。但是由于工 程实践的复杂性和多样性，Protel 2004的元器件库 也不可能包含所有的元器件封装。用户如果需要使用 的元器件封装在元器件库中没有找到，那么就完全可 以利用Protel 2004的元器件符号编辑环境创建相应 的元器件库文件，并把它添加到系统中以便，在设计 PCB印制电路板时使用 。

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9.1.1 创建元器件封装库文件

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9.1.2

元器件封装库的设置

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9.2 画图工具栏手工绘制元器件封装时，用户需要利用到如图98所示的画图工具栏。利用该工具栏，可以快速地执 行绘制线段、弧线，放置焊盘、过孔、注释文字以及 标注尺寸等操作 。

图9-8 画图工具栏

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9.2.1 绘制元器件外形下面我们在电路板顶层丝印层上绘制一个3500mil × 2000mil的矩形 。

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9.2.2 放置焊盘

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9.3 创建元器件封装用户在使用Protel 2004绘制PCB图时，总是在 PCB元器件库中直接调用元器件的封装，把它放置在 编辑区中合适的位置。但有时需要使用PCB元器件库 中没有提供的某个元器件封装，这时需要自己创建。 创建元器件封装有以下两种方式。 利用生成向导创建元器件封装。 手工创建元器件封装。 利用系统提供的生成向导功能创建元器件封装适 用于创建那些标准的元器件，而手工创建元器件封装 适合创建那些不常见的、外形非标准的元器件 。

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9.3.1 利用向导创建元器件封装Protel 2004提供的元器件封装向导是电子设计 领域中的新概念，它允许用户预先定义设计规则。定 义这些规则后，元器件封装库编辑器自动生成相应的 新元器件封装。 下面利用向导创建一个DIP-16的元器件封装 。

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9.3.1 利用向导创建元器件封装Setup1:新建一个PCB封装库文件。 Setup2:在元器件封装编辑窗口中执行菜单命令【Tools】/【New Component】(新建元器件),即可打开如图9-19所示的【Component Wizard】(元器件生

成向导)对话框。单击 按钮即可进入如图9-20所 示的选择封装类型对话框。

图9-19 元器件生成向导对话框

图9-20 选择封装类型对话框

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9.3.1 利用向导创建元器件封装

Setup3:在封装类型列表中选择【Dual in-line Package(DIP)】(双列直插) 封装类型，单击 按钮即可进入如图9-21所示的设置焊盘尺寸对话框。 Setup4:采用默认的焊盘尺寸，单击 按钮即可进入如图9-22所示的设置 焊盘间距对话框。

图9-21 设置焊盘尺寸对话框

图9-22 设置焊盘间距对话框

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9.3.1 利用向导创建元器件封装Setup5:在图9-22中，单击各尺寸数值，即可使其处于可编辑状态。输入相 应数值，将列间距和焊盘行间距分别设置为“500mil”和“100mil”。单击 按钮即可进入如图9-23所示的设置元器件边框线对话框 。 Setup6:采用默认的边框线宽，单击 按钮即可进入如图9-24所示的设置 元器件管脚数量对话框 。

图9-23 设置元器件边框线宽对话框

图9-24 设置元器件管脚数量对话框

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9.3.1 利用向导创建元器件封装Setup7:在编辑框中设置管脚数为16,系统将自动更新下方图中元器件的引 脚数，单击 按钮即可进入如图9-25所示的设置元器件封装名称对话框 。 Setup8:在图9-25所示的对话框中，将该元器件封装命名为“MYDIP-16”,单 击 按钮即可进入如图9-26所示的完成创建元器件封装对话框 。

图9-25 设置元器件封装名称对话框

图9-26 完成创建封装对话框

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9.3.1 利用向导创建元器件封装Setup9:单击 按钮即可完成此元器件封装的创建，结果如图9-27所示。 Setup10:单击系统工具栏中的 按钮，保存该元器件封装库文件。

图9-27 新建的元器件封装

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9.3.2 手工创建元器件封装手工添加一个新的PCB元器件封装，即利用 Protel 2004提供的绘图工具按照实际尺寸绘制该元 器件封装。 下面通过手工方法创建三极管元器件的封装。Setup1:创建一个新的元器件封装库文件。 Setup2:放置焊盘。单击画图工具栏中的 按钮，进入放置焊盘命令状 态。。

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9.3.2 手工创建元器件封装Setup3:设置焊盘属性。按Tab键进入如图9-28所示的焊盘属性对话框。修 改对话框左上方的【Hole Size】为“35mil”,然后修改【Size and Shape】 栏中的【X-Size】和【Y-Size】大小为“78.74mil”和“39.37mil”, 【Shape】修改为“Round”,【Designator】修改为“1”,其它参数保 持默认设置 。

图9-28 设置焊盘属性

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9.3.2 手工创建元器件封装Setup4:单击 按钮退出该对话框，在图纸上3个焊盘，如图9-29所示。 Setup5:调整焊盘位置。执行菜单命令【Edit】/【Set Reference】/ 【Pin1】,将参考点社会自为引脚1的中心，然后将引脚2和引脚3的坐标分 别设置为(0,-50)和(0,-100),结果

如图9-30所示 。

图9-29 放置3个焊盘

图9-30 调整焊盘位置

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9.3.2 手工创建元器件封装Setup6:绘制元器件边框。首先切换工作层面到顶层丝印层，然后单击 按钮，以引脚2为圆心绘制一个圆弧，如图9-31所示。 Setup7:单击 按钮，在圆弧的缺口处绘制一段线段，即可完成三极管 封装的绘制，如图9-32所示 。

图9-31 绘制一段圆弧

图9-32 绘制的三极管封装图