abj_作业指导书SMT通用检验标准(2)

作 业 指 导 书

作业指导书SMT通用检验标准

作 业 指 导 书名称项 目

SMT 通用检验标准判 定 說 明

文件编号 发行版次

WI-Q-001 A01

生效日期 页码 图 示 说 明

2004-12-15 7/9

(NG) +

(NG)

C

AZ393M A258T

方向错误

有方向的元器件(如二极管、极性电容、IC等),其 方向或极性与要求不符的为不良。U6

负极D5

方向

方向

短路/连锡/碰脚不良

1、不同位置两焊点或两导脚间连锡、碰脚为不良；

短路

2、在不影响外观的前提下，同一线路两焊点可短路。

IC

引脚 焊点

不允许有空焊，即部品端或导脚与PCB焊点未通过

空焊NG

空焊

焊锡连接。基板

假焊不良。(组件焊端面与PAD未形成金属合金，

假焊

施加外力可能使组件松动、接触不良)

假焊不良

冷焊拒收

冷焊

焊点处锡膏过炉后未熔化。

焊点发黑

焊点发黑且没有光泽为不良。

PCB变形

最大变形不得超过对角线长度的1%。(回流焊后PCB 不平，呈一弧状，影响插件或装配)

断路拒收

开路(断路)

元件、PCB不允许有开路现象。

作 业 指 导 书

作业指导书SMT通用检验标准

名称项 目 铜箔翘起或剥离

SMT 通用检验标准判 定 說 明

文件编号 发行版次

WI-Q-001 A01

生效日期 页码 图 示 说 明

2004-12-15 8/9

PCB焊盘翘起、剥离或松脱均不良。

板面不洁净 起泡/分层

PCB板面有异物或污渍等不良。

1、PAD或线路下起泡不良； 2、起泡大于两线路间距的50%为不良。划破露銅NG 划傷未露銅層OK

PCB划伤

PCB划伤及回路铜箔裸露均为不良。

覆膜/綠油 銅箔 底層

金手指不可上锡(客户有特殊要求除外),不可有未端

OK

露銅NG

露鎳OK

(仅图示划伤项目) 金層 鎳層 銅層

金手指不良

翘起、镀层脱落或开裂、划伤露铜、长短不一、镀层 非金色或银色，以及中心区域内存在有麻点或锡点等 异物。

孔塞

1、PCB孔内有锡珠为不良； 2、双面PCB有异物影响插件和装配不良。

孔塞不良

锡附着 部品变形 部品氧化

部品本体或PCB盘外沾锡不良。

部品本体或边角有明显变形现象为不良。

部品焊接端氧化影响上锡则不良。 从板边向内算起，板分层所造成向内渗透其宽度不可

板边受损

大于板边应有空地之50%,若无此规定时，则不可渗入 2mm,小卡不可渗入1.5mm。

PCB印刷不

良 胶多不良

机种品名、版本及极性标示等字体印刷模糊不可辩别。

(红胶用量过多)帖片后红胶溢到焊点上。

胶少不良

(红胶用量过少)帖片后部品磅力不足。

作 业 指 导 书

)

作业指导书SMT通用检验标准

名称项 目

SMT 通用检验标准判 定 說 明

文件编号 发行版次

WI-Q-001 A01

生效日期 页码 图 示 说 明

2004-12-15 9/9

胶偏不良

红胶点完全偏出部品范围。

红胶不凝

回流焊后红胶不硬化，即为不良。

红胶板其它检验标准

参考上述锡膏板检验标准执行。

注意事项： 注意事项：

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1、如果客戶對某些項目有特殊要求和规定的，則按照客戶的標准執行判定； 2、作业时必须配戴防静电手套和防静电带, 并确保工作台面、工具、设备和环境清洁、整齐； 3、检查第一片PCB板时，要核对图纸或样板，确认元件方向、帖装、丝印等是否一致； 4、检验时如发现典型不良问题，除即时通知拉长或IPQC以外，同时应反映信息到生产部和工程部的负责人； 5、检验时遵照产品流程图排位并按"Z"或"N"方向检验，以避免漏检； 6、检验双面板的第二面时，亦需检验第一面元件是否破损或掉落； 7、取放PCBA要轻拿轻放，不可丢、甩、撞、叠、推； 8、PCBA装架时务必保证水平放入，并从下到上装，取板时则由上往下； 9、需检查塑胶插座是否出现部分熔化现象； 10、对维修后的产品需作重点检查(维修后的产品要清洗干净，不能有松香、锡渣等); 11、做好上下工序相互间的质量督促工作，发现轻微不良或失误时应当即提醒当事人，如异常则报告管理人员； 12、待制品、待检品、完工品、良品和不良品，必须按标识明确区分放置； 13、质量记录的填写必须确保真实、正确、清晰和完整，如需涂改，则以杠改并签名的方式执行； 14、标识卡(作业状态卡)不可写错、漏写、漏帖或放置错误； 15、离位时须整理工作台面、产品区分放置， 下班时还需做好各自工位及周边5S。------ 以下空白 ------