abj_作业指导书SMT通用检验标准

作业指导书SMT通用检验标准

作 业 指 导 书名称项 目

SMT 通用检验标准判 定 說 明

文件编号 发行版次

WI-Q-001 A01

生效日期 页码 图 示 说 明

2004-12-15 1/9

印刷锡膏标准模式

1、印刷图形的大小和焊点一致，且完全重叠； 2、锡膏未涂污或倒塌。 W W a1 A

OK

1、印刷图形大小与焊点基本一致；

印刷锡膏涂污或倒塌 2、涂污，但两焊点之间的距离是原设计空间的25%以上 可允收； 3、涂污或倒塌面积不超过附着面积的10%,可允收。w1 W a1

1. w1≧W*25% ; 2. a1≦A*10% . 最大可允收 A 1. w1<W*25% ; 2. a1>A*10% . w1 不可允收 W

1、印刷图形与焊点明显不一致，则不可允收； 印刷图形与焊点不一致, 2、涂污，两焊点之间距离是原设计宽度的25%以下，

和涂污或倒塌

不可允收； 3、涂污或倒塌面积超过附着面积的10%以上者拒收。

1、印刷偏离焊点且超过焊点长度或宽度(该两者之一)

A L a1 L1

1. w1>W*25% ; 2. L 1>L*25% ; 3. a1≧A*75% .

印刷严重偏移

的25%拒收； 2、锡膏覆盖焊点面积的75%以下拒收。

w1

NG (拒收)

(注:A为铜箔,a1为锡膏.)

IC 类实装标准方式

1、IC的引脚完全定位于焊点的中央位置； 2、IC的方向正确无误。

OK

IC 类焊点脱落 或铜箔断裂

1、焊点和铜箔不可脱落或断裂！NG (拒收)

原则上IC脚不可偏移，如偏移须按下列标准判定：

IC 脚偏移

1、IC脚偏移小于焊点宽度的1/3可允收，如果大于 焊点宽度的1/3则拒收。w1

1. w1≦W*1/3,OK ; 2. w1>W*1/3,NG . ( 或w1<0.5mm, OK ) W 修订者 确认者

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.)

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WI-Q-001 A01

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2004-12-15 2/9

IC 脚间连锡

IC各引脚 之间不可有焊锡连接和短路现象。 (此为致命不良)

NG (拒收)

L1

1. L1≧0,OK ; 2. L2≧0,OK .

IC 类吃锡纵向偏移

1、引脚吃锡部位不可超出焊点范围。L2 Z

IC 类引脚翘高和浮起 1、引脚浮起或翘高不可大于0.15mm。Z≧0.15mm,NG. Z

1、引线脚的侧面，脚趾和脚跟吃锡良好；

焊脚 焊锡 焊点 基板

IC 类焊接标准模式

2、引线脚与焊点间呈现弧面焊锡带； 3、引线脚的轮廓清晰可见； 4、焊锡需盖至引脚厚度的1/2或0.3mm以上。

OK

IC 类焊接不良

1、目视明显可见焊脚少锡，吃锡不到位，引线脚与 焊点间无弧面焊锡带，均为焊接不良。

NG,拒收

IC 类焊接吃锡不良

1、焊锡只吃到引脚部分位置 ，很少吃到焊点。NG,拒收

1、原则上不可有锡珠存在； 2、如有锡珠，不可造成引脚间隔不足，且锡珠直径

锡珠附着

不可超过0.1mm。 3、焊点位置外，锡珠大于0.13mm为不良。

NG(拒收)

电阻类装配

标准模式 1、按正面贴装，电阻的两端置于基板焊点的中央位置。OK

1、电阻偏移突出基板焊点的部份是电阻宽度的25%

W1 W

电阻偏移(垂直方向)

以下为最大允收限度,如果超过25%则拒收。

W1≧W*25%,NG.

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WI-Q-001 A01

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2004-12-15 3/9

1、电阻水平方向偏移，其基板焊点一端的空余长度

1. L2≧L*1/3,OK ; 2. L2<L*1/3,NG . L2 L

电阻偏移(水平方向)

大于或等于另一端空余长度的1/3,为最大允收限度； 如果小于另一端空余长度的1/3则拒收。

零件间隔

1、两元件之间最小间隔在0.5mm以上为最大允收； 2、两元件之间最小间隔小于0.5mm拒收。W

1. W≧0.5mm,OK; 2. W<0.5mm,NG .

零件直立

零件直立拒收！

零件直立拒收

文字面

电阻不可帖反(文字面)R757

电阻帖反

文字面帖反拒收。

文字面(翻白)

电容、电感类实装 标准模式

1、按正面贴装，元件的两端置于基板焊点的中央位置。

OK

电容、电感偏移 (垂直方向)

1、元件偏移突出基板焊点的部份是元件宽度的25% 以下为最大允收限度,如果超出25%则拒收。W

W1 W1≧W*25%,NG.

电容、电感偏移 (水平方向)

1、元件水平方向偏移，其基板焊点一端的空余长度 大于或等于另一端空余长度的1/3,为最大允收限度； 如果小于另一端空余长度的1/3则拒收。L2 L

1. L2≧L*1/3,OK ; 2. L2<L*1/3,NG .

零件间隔

1、两元件之间最小间隔在0.5mm以上为最大允收； 2、两元件之间最小间隔小于0.5mm拒收。W

1. W≧0.5mm,OK; 2. W<0.5mm,NG .

零件直立

零件直立拒收！

零件直立拒收

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作 业 指 导 书名称项 目 零件倾斜

SMT 通用检验标准判 定 說 明

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WI-Q-001 A01

生效日期 页码 图 示 说 明

2004-12-15 4/9

1、元件倾斜突出焊点的部份须小于元件宽度的25%, 反之则拒收。

W1

W1≧W*25%, NG. (NG)引脚

W

三极管类实装 标准模式

1、三极管的三个引脚处于焊点的中心位置。

焊点

OK

W

三极管偏移 (水平方向)

1、三极管的引脚超出焊点的部份须小于或等于引脚 宽度的1/2;若大于1/2则不良。w1 W1

1. w1≦W*1/2, OK ; 2. w1>W*1/2, NG ;

L

三极管偏移 (垂直方向)

1、三极管的引脚超出焊点的部份须小于或等于引脚 平坦段长度的1/2;若大于1/2则拒收。L1 a1

1. L1≦L*1/2, OK ; 2. L1>L*1/2, NG ;

三极管倾斜

A

1. a1≦A,OK ; 2. a1>A,NG .注: a1为引脚吃锡面积， A为引脚平坦部面积。

1、三极管的引脚吃锡面积须大于引脚平坦面积的1/2。

图示) (NG图示) 图示

电阻.电容.电感和 二极管(立方体类) 焊接的标准模式

1、锡面成内弧形且光滑； 2、元件吃锡

的高度需大于元件高度的1/2。OK

电阻.电容.电感和 二极管(立方体类) 吃锡不足

W

w1 w1≧W, OK ; w1<W, NG .

1、元件吃锡宽度需大于元件宽度的1/2;若小于 1/2则拒收。

电阻.电容.电感和 二极管(立方体类) 锡桥(短路)

连锡(锡桥)

1、相邻的两元件之间连锡拒收。NG (拒收)

作业指导书SMT通用检验标准

作 业 指 导 书名称项 目 电阻.电容.电感和 二极管(立方体类) 锡裂(断裂/断线)

SMT 通用检验标准判 定 說 明

文件编号 发行版次

WI-Q-001 A01

生效日期 页码 图 示 说 明

2004-12-15 5/9

1、锡点不可断裂。

锡断裂拒收

电阻.电容.电感和 二极管(立方体类) 冷焊、锡珠

1、不可以有锡球； 2、不可冷焊(锡面有颗粒状,焊点处锡膏过炉后未熔化)。 锡球、冷焊NG .

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