“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”(8)

4.3预期产品的市场分析或技术成果应用分析

五、基础条件和优势

10

5.1项目（课题）责任和联合单位、团队的基本情况（包括实力和基础，以往的业绩和成就，承担相关项目（课题）情况） 11

5.2 项目（课题）责任及联合单位与国内外同类机构的优势比较分析（完成项目（课题）预期目标的技术、人才、机制、设施设备优势等） 12

5.3项目（课题）的主要人员情况 累计为本项目序号 出生日期 职称 专 业 （课题）工作时间（人月） 任务 姓 名 性别 职务 （课题）项目中职务及分担的所在单位 1 2 3 4 5 13

6 7 8 9 10 5.4项目（课题）负责人及主要骨干人员的情况(从事过的主要研究及所负责任和作用，主要研究和产业化成果、发明专利和获奖情况，在国内外主要刊物上发表论文情况，特别是与本项目（课题）相关的研究成果情况等) 14