“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”(5)

项目承担单位要求：主承担单位要求是独立法人的生产企业，并组织产学研用联盟联合承担项目。 执行期限：2009－2010年

32. 项目任务：超净高纯试剂产品开发和产业化 项目编号：2009ZX02032 项目类别：产品开发与产业化

项目目标：研究开发200－300mm集成电路生产线用超净高纯试剂（有机/无机）产品成套技术与系列产品，完成原材料、包装容器品质提升与供应体系建设，通过生产线考核与用户认证，具备产业化能力及市场竞争力，能对2－3家大生产企业长期稳定供货，支撑国内市场综合占有率超过20％。

项目承担单位要求：主承担单位要求是独立法人的企业或企业性质的研究所，并组织产学研用联盟联合承担项目。 执行期限：2009－2010年

33. 项目任务：高纯电子气体与液态源产品开发与产业化 项目编号：2009ZX02033 项目类别：产品开发与产业化

项目目标：研究开发200－300mm集成电路生产线用高纯电子工艺气体与低k介质等有机液态源产品，通过生产线考核与用户认证，具备产业化能力及市场竞争力，能对2－3家大生产企业长期稳定供

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货，支持国内市场综合占有率超过20％。

项目承担单位要求：主承担单位要求是独立法人的企业或研究所，并组织产学研用联盟联合承担项目。 执行期限：2009－2012年

34. 项目任务：高可靠陶瓷管壳产品开发 项目编号：2009ZX02034 项目类别：产品开发与产业化

项目目标：研究开发高可靠集成电路封装用陶瓷管壳系列产品，达到同类产品国际先进水平，通过生产线考核及用户认证，具备产业化能力及市场竞争力，支持市场占有率超过20％。

项目承担单位要求：主承担单位要求是独立法人的企业或企业性质的研究所，并组织产学研用联盟联合承担项目。 执行期限：2009－2012年

五、 前瞻性研究

35. 项目任务：32nm 新型存储器关键工艺解决方案 项目编号：2009ZX02035 项目类别：前瞻性研究

项目目标：开展32nm新型存储器工艺研究，新结构闪存存储器形成IP和关键工艺解决方案，开发出原型产品；PCRAM、RRAM等新

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型存储器取得关键技术突破。取得自主知识产权，开发出可向生产线转移的关键工艺。

项目承担单位要求：主承担单位要求是独立法人的科研院所和高校，在专项总体组指导下，依托企业组织产学研用联盟联合承担项目。 执行期限：2009－2012年

36. 项目任务：45－32nm以下装备关键技术 项目编号：2009ZX02037 项目类别：前瞻性研究

项目目标：面向45－32nm以下集成电路装备的需求，开展装备关键技术与创新技术研究，包括图形形成转移、薄膜、刻蚀、掺杂、平坦化、退火、清洗、互连等关键技术与创新技术，探索可能的实现32nm以下集成电路芯片制造的关键工艺模块、装备、材料的成套解决方案，取得自主知识产权和核心技术突破，为“十二五”研发集成电路整机装备提供关键技术支撑。

项目承担单位要求：主承担单位要求是独立法人的研究院所、高校或企业，并组织产学研用联盟联合承担项目。 执行期限：2009－2012年

37. 项目任务：三维及系统级封装（SiP）技术研究 项目编号：2009ZX02038 项目类别：前瞻性研究

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项目目标：面向国际前沿及我国下一代封装技术发展需求，开展系统级封装(SiP/SoP)、三维集成封装、MEMS与CMOS电路集成封装等核心技术研究，突破三维系统级封装的设计、制造和测试及产业链整合技术，取得自主知识产权，形成系统级封装解决方案，相关技术在封装企业进行应用示范。

项目承担单位要求：主承担单位要求是独立法人的高校、研究所、企业，并组织产学研用联盟联合承担项目。 执行期限：2009－2012年

38. 项目任务：45－32nm以下关键材料技术研究 项目编号：2009ZX02039 项目类别：前瞻性研究

项目目标：面向45－32nm以下极大规模集成电路的需求，开展高k、低k、应变硅等关键材料技术研究，并进行工程化开发和示范应用，为下阶段产业化开发奠定基础。

项目承担单位要求：主承担单位要求是独立法人的研究院所、高校或企业，并组织产学研用联盟联合承担项目。

执行期限：2009－2012年

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附件2：《项目申报书》编写要求：

1. 文件编写：以中文编写，要求语言精炼，数据真实、可靠。

2. 文件规格：一律用A4纸，仿宋四号字打印并装订成册，一式3份，同时附上电子版（光盘）。项目建议书按统一格式编写。

3. 《项目申报书》应有主承担单位法定代表人（或委托授权人）签字并加盖公章，全部文件须包装完好，封皮上写明项目名称、单位名称、地址、邮政编码、电话、联系人。

附件3：与《项目申报书》、同时提交的相关附件材料包括：

1） 需承担单位提供企业自筹经费的项目应提供建议单位的自筹

资金保证书； 2） 如地方政府提供配套经费的项目应提供地方政府经费配套承

诺文件； 3） 联合申请项目的正式合作协议； 4） 产业化项目需提供企业近3年度资产负债表与损益表及现金

流量表； 5） 产业化项目需提供拟承担单位营业执照或法人代码证； 6） 其它证明文件（如质量体系认证、专利证书、获奖证书等文件）。 7） 申请材料类研发项目的单位，需提供承担单位环评资质文件。

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