“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”(2)

项目承担单位要求：主承担单位要求是独立法人的集成电路装备企业或企业性质的研究所，并组织产学研用联盟联合承担项目。 执行期限：2009－2012年

6. 项目任务：集成电路生产全自动光学测量设备研发与应用 项目编号：2009ZX02006 项目类别：产品开发与产业化

项目目标：开发90－65nm集成电路生产线用全自动光学测量设备，满足膜厚、线宽、图形形貌等工艺测量要求，取得自主创新突破，满足90－65纳米主流工艺的相关参数要求，性能指标达到同类产品国际先进水平，通过生产线考核与用户认证，具备产业化能力及市场竞争力，在集成电路生产线获得5台以上应用。

项目承担单位要求：主承担单位要求是独立法人的企业、科研院所和高校，并组织产学研用联盟联合承担项目。 执行期限：2009－2012年

7. 项目任务：CD-SEM工艺检测技术与设备研究 项目编号：2009ZX02007 项目类别：产品开发与产业化

项目目标：突破超精密快速扫描、高速图像采集与处理技术，完成检测线宽达到90－65nm的CD-SEM样机研制，取得自主创新突破，通过生产线考核与用户认证，具备产业化能力及市场竞争力。

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项目承担单位要求：主承担单位要求是独立法人的企业、科研院所和高校，并组织产学研联盟联合承担项目。 执行期限：2009－2012年

8. 项目任务：射频与数模混合信号集成电路测试系统开发 项目编号：2009ZX02008 项目类别：产品开发与产业化

项目目标：面向大规模集成电路产品，开发射频、数模混合信号集成电路测试系统设备，满足大规模测试生产线的需求，取得自主创新突破，性能指标达到国际同类产品先进水平，通过大测试线考核与用户认证，具备产业化能力及市场竞争力。

项目承担单位要求：主承担单位要求是独立法人的集成电路装备企业、科研院所和高校，并组织产学研用联盟联合承担项目。 执行期限：2009－2012年

9. 项目任务：先进封装设备 项目编号：2009ZX02009 项目类别：产品开发与产业化

项目目标：面向高密度封装生产线需求，研究开发高精度倒装芯片键合机、先进封装光刻机、涂胶显影机、溅射台、凸点刻蚀机、硅片清洗机等高端封装设备，技术参数和工艺性能满足封装规模化生产线要求，产品通过大生产线工艺验证和产品考核，性能指标达到同类

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产品国际先进水平，具备产业化能力和市场竞争力。

项目承担单位要求：主承担单位要求是独立法人的企业或企业性质的研究所，组织产学研用联盟联合承担项目。 执行期限：2009－2012年

10. 项目任务：成套封装设备与材料生产示范线工程 项目编号：2009ZX02010 项目类别：产品开发与产业化

项目目标：面向先进封装生产线对设备与材料的需求，由大型封装生产企业建立成套设备与材料生产示范线，集成高倍显微镜、磨片前贴膜机、减薄机、接触式测厚仪、自动揭膜机、CO2气泡发生器、Wafer Mount、划片机、自动晶园清洗机、导电胶搅拌机、装片机、无氧化烘箱、等离子清洗机、键合机、金丝拉力仪、自动塑封压机/模具、X-Ray检测、洁净固烤炉、自动磨胶机、激光打印机、自动切筋机、自动成型机、高速自动电镀线、镀层测厚仪、切割前贴膜机、切割机、投影仪、UV照射机、装管机、条带测试编带机、测试分选机、测试主机、包装机等设备组成生产示范线。

组织封装材料供应商研究开发绿色环保型环氧封装料及液体环氧封装材料、高可靠封料、底填料、导电浆料及导电胶、高密度及异型引线框架、低成本铜键合丝、超细低弧高强度键合丝、脱模剂、蓝膜、无铅焊料与焊球、聚酰亚胺光敏树脂及厚膜光刻胶、热管理(TIM)材料、基板材料等产品，在生产示范线上进行认证和应用示范。

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示范所集成的设备与研发的材料技术参数和性能满足封装规模化生产线要求，通过用户考核和合格供应商认证，具备产业化能力及市场竞争力。

项目承担单位要求：主承担单位要求是独立法人的大型封装生产企业，在专项总体组指导下，组织招标，组织产学研用联盟联合承担项目。

执行期限：2009－2011年，2010年底前完成设备和材料示范线考核。

11. 项目任务：国产300mm硅材料成套加工设备示范线工程 项目编号：2009ZX02011 项目类别：产品开发与产业化

项目目标：面向90-65nm极大规模集成电路用硅单晶及抛光片制备技术需求，研究开发单晶炉、线截断机、多线切割机、倒角机、磨片机、抛光机（CMP）、清洗机(包括CDS)、全自动检测分选装置等关键设备，技术参数和工艺性能满足硅片规模化生产要求，性能指标达到同类产品国际先进水平，在300毫米硅片企业建立成套示范线，通过用户考核和合格供应商认证，具备产业化能力及市场竞争力。

项目承担单位要求：主承担单位要求是独立法人的企业或企业性质的研究所，并组织产学研用联盟联合承担项目。 执行期限：2009－2011年

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二、 关键部件与核心技术

12. 项目任务：洁净与直驱型真空机械手及硅片传输系统研制 项目编号：2009ZX02012 项目类别：产品开发与产业化

项目目标：面向国内大规模集成电路制造整机装备对200－300mm硅片输送自动化部件的需求，掌握真空机械手、大气机械手和EFEM的工程设计和批量制造技术，形成面向刻蚀机、CVD、PVD、CMP和镀铜等整机设备配套的EFEM系列化产品，研制出性能稳定可靠的硅片输送设备，性能指标达到同类产品国际先进水平，并实现产品化应用及产业化。

项目承担单位要求：主承担单位要求是独立法人的企业或企业性质的研究所，并组织产学研用联盟联合承担项目。 执行期限：2009－2012年

13. 项目任务：用于超净环境的硅片传输机械手研发与应用 项目编号：2009ZX02013 项目类别：产品开发与产业化

项目目标：针对我国IC装备的用户需求，掌握超洁净环境下的200－300mm硅片传输机器人的工程设计与批量制造技术，研制性能稳定可靠的硅片传输机械手，性能指标达到同类产品国际先进水平，并

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