“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”(4)

23. 项目任务：65nm 产品工艺与设备材料考核验证及应用示范平台 项目编号：2009ZX02023 项目类别：产品开发与产业化

项目目标：面向通讯、移动多媒体、数字消费等重大SOC产品需求，研究开发适用于低功耗和通用产品的数字与数模混合、大容量静态随机存储器（SRAM）与非挥发存储器、射频（RF）等65nm产品工艺，建立完善的客户设计服务平台，取得自主知识产权，具备向其它生产线技术转移和代工量产能力，为3－5种自主设计的大规模SOC产品提供制造服务。建立设备与材料的考核验证与应用示范平台，为国产装备和材料提供验证服务。

项目承担单位要求：主承担单位要求是独立法人的集成电路制造企业或企业性质的研究所，并组织产学研用联盟联合承担项目。 执行期限：2009－2010年

24. 项目任务：45nm 成套工艺开发 项目编号：2009ZX02024 项目类别：成套工艺开发

项目目标：研究开发适用于低功耗和通用产品的数字与数模混合、大容量存储器等45nm标准工艺，建立完善的客户设计服务平台，取得自主知识产权，具备向其它生产线技术转移和代工量产能力，为自主设计的大规模SOC产品提供产品制造服务。为国产化装备、材料等

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提供验证服务。

项目承担单位要求：主承担单位要求是独立法人的集成电路研发企业和制造企业，并组织产学研用联盟联合承担项目。 执行期限：2009－2011年 25.

项目任务：先进封装工艺开发及产业化

项目编号：2009ZX02025 项目类别：工艺开发及产业化

项目目标：研究开发球栅阵列封装BGA、芯片尺寸封装CSP、多芯片封装MCP、圆片级封装WLP、倒装芯片封装FC、封装内封装PIP、高容量闪存集成封装、高可靠特种专用封装等先进封装的成套工艺，突破封装工艺、测试评估与可靠性等关键技术，建立完善的产品服务平台，取得自主知识产权，具备量产能力和向其它生产线技术转移的能力，开展多目标封装（MPP）服务，为5－10种自主设计产品提供封装服务。

项目承担单位要求：主承担单位是独立法人的集成电路封装生产企业，并组织产学研用联盟联合承担项目。 执行期限：2009－2011年。

26. 项目任务：高密度多层封装基板制造工艺开发与产业化 项目编号：2009ZX02026

项目类别：封装技术开发及产业化

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项目目标：完成高密度系统级多层封装基板、柔性封装基板等成套制造工艺的开发，突破基板设计、元件埋入、制造工艺、测试评估等关键技术，取得自主知识产权，建立产品服务平台，具备量产能力和向其它生产线技术转移的能力，开展多目标封装（MPP）服务，为5－10种自主设计产品提供封装服务。

项目承担单位要求：主承担单位是独立法人的集成电路封装企业，并组织产学研用联盟联合承担项目。 执行期限：2009－2011年。

27. 项目任务：极大规模集成电路生产测试技术 项目编号：2009ZX02027 项目类别：成套工艺开发

项目目标：研究开发极大规模集成电路大生产测试（包括中测与成测）技术，取得自主知识产权，并通过大规模测试线考核验证，为5－10种自主设计的相关产品提供测试服务。

项目承担单位要求：主承担单位要求是独立法人的企业或企业性质研究所，并组织产学研用联盟联合承担项目。 执行期限：2009－2011年

四、 关键材料

28. 项目任务：200mm外延片产品开发与产业化

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项目编号：2009ZX02028 项目类别：产品开发与产业化

项目目标：研究开发满足0.13-0.25μm生产需求的200mm外延片产品，通过大生产线考核与用户认证，具备产业化能力及市场竞争力，在主流集成电路制造企业获得1.5万片/月、稳定供货12个月以上的应用，签订长期合同。鼓励使用国产衬底抛光片，比例不少于50％。

项目承担单位要求：主承担单位要求是独立法人的集成电路材料企业，并组织产学研用联盟联合承担项目。 执行期限：2009－2010年

29. 项目任务：200mm抛光片产业化技术 项目编号：2009ZX02029 项目类别：产品研发与产业化

项目目标：研究开发8英寸硅单晶晶体生长、抛光片制备、分析检测等量产技术，生产线具有连续稳定运行的能力，通过国内主流8英寸集成电路生产企业的合格供应商评估认证，产品通过用户考核评估，各项技术指标达到0.25-0.13微米集成电路要求，在主流集成电路制造企业获得4万片/月、稳定供货12个月以上的应用，签订长期合同。

项目承担单位要求：主承担单位要求是独立法人的半导体硅材料制备企业，并组织产学研联盟联合承担项目。

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执行期限：2009－2011年

30. 项目任务：90－65nm集成电路关键抛光材料研究与产业化 项目编号：2009ZX02030 项目类别：产品开发与产业化

项目目标：研究开发90-65纳米集成电路化学机械抛光用抛光液制备技术，开发年产万吨级规模生产技术，产品通过用户考核且通过2家以上集成电路大生产企业的合格供应商认证，实现批量稳定供货，在国内化学机械抛光用抛光液的市场占有率超过30%。

项目承担单位要求：主承担单位要求是独立法人的抛光液材料企业，并组织产学研用联盟联合承担项目。 执行期限：2009－2010年

31. 项目任务：溅射靶材与电镀液产业化技术开发 项目编号：2009ZX02031 项目类别：产品开发与产业化

项目目标：研究开发超高纯大尺寸靶材与电镀液制备成套关键技术，完成铝及铝合金、钛、钽、铜等靶材与电镀液产品开发，靶材满足90nm－65集成电路前道工艺与封装要求，电镀液满足65－45nm集成电路铜互连工艺要求，产品通过生产线考核，且通过集成电路大生产企业合格供应商认证，具备量产能力和市场竞争力，可实现批量稳定生产。

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