“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”(3)

实现产品化应用及产业化。

项目承担单位要求：主承担单位要求独立法人的企业或企业性质的研究所，并组织产学研联盟联合承担项目。 执行期限：2009－2012年

14. 项目任务：干泵与系列真空阀门产品开发与产业化 项目编号：2009ZX02014 项目类别：产品开发与产业化

项目目标：研究开发极大规模集成电路装备用干泵及系列真空阀门，性能指标达到同类产品国际先进水平，通过整机用户的考核与采购认证，具备产业化能力及市场竞争力，获得500台/套以上的应用。 项目承担单位要求：主承担单位要求是独立法人的真空设备制造企业或企业性质的研究所，组织产学研用联盟联合承担项目。 执行期限：2009－2012年

15. 项目任务：磁浮分子泵系列产品开发与产业化 项目编号：2009ZX02015 项目类别：产品开发与产业化

项目目标：研究开发极大规模集成电路装备用磁浮分子泵系列产品，性能指标达到同类产品国际先进水平，通过整机用户的考核与采购认证，具备产业化能力及市场竞争力，获得超过200台的应用。 项目承担单位要求：主承担单位要求是独立法人的专业生产真空

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设备的企业或企业性质的研究所，并组织产学研用联盟联合承担项目。

执行期限：2009－2012年

16. 项目任务：集成电路装备200－300mm SMIF系统研发与应用 项目编号：2009ZX02016 项目类别：产品开发与产业化

项目目标：研究开发极大规模集成电路装备200－300mm SMIF系统产品，取得核心自主知识产权，通过整机用户的考核与采购认证，具备产业化能力及市场竞争力，获得超过500套的应用。

项目承担单位要求：主承担单位要求是独立法人的集成电路装备企业或企业性质的研究所，并组织产学研用联盟联合承担项目。 执行期限：2009－2012年

17. 项目任务：集成电路生产线自动化调度控制软件技术 项目编号：2009ZX02017 项目类别：关键技术研究

项目目标：面向极大规模集成电路制造大生产线的自动化及高产率、高成品率需求，开展生产过程监控、设备异常预测、优化调度、成品率控制等技术的研究，开发相关大生产线自动化系统软件产品与解决方案，建立客户支持服务体系，并在2－3家（前工序、封装）大生产线得到验证与应用，建立长期合作与服务关系。

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项目承担单位要求：主承担单位要求是独立法人的企业或企业性质研究所，并组织产学研用联盟联合承担项目。 执行期限：2009－2011年

18. 项目任务：符合国际标准集束型IC装备控制系统开发平台研发与应用

项目编号：2009ZX02018 项目类别：关键技术研究

项目目标：研制开发符合SEMI标准和相关自动化标准的集束型IC装备自动化系统开发平台，为半导体装备制造商提供开放、模块化的自动化软件产品与系统解决方案，建立客户支持服务体系，通过3－4家用户的验证并取得应用，建立长期合作与服务关系。 项目承担单位要求：主承担单位要求是独立法人的企业或企业性质研究所, 并组织产学研用联盟联合承担项目。 执行期限：2009－2011年

19. 项目任务：半导体设备工艺腔室多场耦合分析与优化设计通用平台研究

项目编号：2009ZX02019 项目类别：关键技术研究

项目目标：面向极大规模集成电路制造装备中普遍采用的核心工艺反应腔室的开发与创新设计需求，研究工艺腔室中流场、热场、电

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磁场、等离子体等多场强耦合仿真分析技术，开发工艺腔室的优化设计平台，形成实用化的软件工具，提供完整的技术解决方案和成果产业化转移方案，在3－4家设备和生产线用户得到验证与实际应用。 项目承担单位要求：主承担单位要求是独立法人的高校、研究所和企业，并组织产学研用联盟联合承担项目。 执行期限：2009－2011年

20. 项目任务：IC装备整机建模与仿真设计平台 项目编号：2009ZX02020 项目类别：关键技术研究

项目目标：面向极大规模集成电路制造装备复杂系统整机设计和产品开发的需求，研究多领域建模与仿真技术、多学科协同设计技术，开发集成电路装备整机建模与仿真设计平台，形成实用化的软件工具，提供完整的技术解决方案和成果产业化转移方案，并在3－4家典型集成电路制造装备的设计与产品开发中取得实际应用。 项目承担单位要求：主承担单位要求是独立法人的高校、研究所和企业，并组织产学研用联盟联合承担项目。 执行期限：2009－2011年

21. 项目任务：封装设备关键部件与核心技术 项目编号：2009ZX02021

项目类别：关键技术研究与部件产品开发

项目目标：研究开发高速空气静压电主轴、超高加速精密运动系

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统与控制技术、高速机器视觉技术等先进封装设备关键部件和核心技术，提高整机性能与竞争力，取得核心知识产权。部件产品性能指标达到同类产品国际先进水平，通过用户考核验证，具备产业化能力及市场竞争力。核心技术研发应与整机单位紧密结合，提供完整的技术解决方案和成果产业化转移方案，获得产业化应用。应用台数超过200台。

项目承担单位要求：关键技术项目主承担单位要求是独立法人的企业、科研院所和高校；部件产品开发项目承担单位要求是独立法人的企业或企业性质研究所。组织产学研用联盟联合承担项目。 执行期限：2009－2012年

三、 成套工艺

22. 项目任务：0.25-0.18微米通用BCD产品工艺开发与产业化 项目编号：2009ZX02022

项目类别：产品工艺开发与产业化

项目目标：完成0.25-0.18微米通用BCD（40V以下）工艺开发与设计服务平台，取得自主知识产权，具备向其它生产线技术转移和代工量产能力，为5－10种自主设计的相关产品提供产品制造服务。 项目承担单位要求：主承担单位是独立法人的集成电路芯片制造企业或企业性质的研究所，并组织产学研用联盟联合承担项目。 执行期限：2009-2010年

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