“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”(7)
来源:网络收集
时间:2025-12-31
导读:
三、项目(课题)目标和任务 3.1 项目(课题)总体目标,考核指标(技术和经济效益,示范基地、中试线、试验平台和基地、生产线及其模式等相关产业化指标) 6 3.2 项目(课题)年度任务和考核指标 年度 年度任务 年
三、项目(课题)目标和任务 3.1 项目(课题)总体目标,考核指标(技术和经济效益,示范基地、中试线、试验平台和基地、生产线及其模式等相关产业化指标)
6
3.2 项目(课题)年度任务和考核指标
年度 年度任务 年度考核指标 重要任务的时间节点 年 年 年 年 年 7
3.3 联合单位任务分工情况
任务名称 联合单位 任务负责人 目标 研究内容 考核指标 重要任务的时间节点 建议专项经费(万元) 注:可根据内容自行调整
7
四、项目(课题)技术方案
4.1项目(课题)技术路线及其先进性和可行性分析(含技术引进消化吸收方案)(说明其主要技术创新点)
8
4.2知识产权和技术标准分析及对策(含国际竞争力分析)
9
“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”(7).doc
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