中国电容器行业市场运行及发展趋势分析

中国产业信息研究网发布的《2015-2020年中国电容器行业运行现状分析与市场运营态势报告》数据显示：2012年1-12 月,中国电容器及其配套设备制造业累计实现产品销售收入358.24 亿元 ,中国电容器及其配套设备制造业累计实现利润总额23.48亿元。2012年1-12 月,中国电容器及其配套设备制造业资产总计255.67亿元,负债合计103.52亿元。

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中国电容器行业市场运行及发展趋势分析

1、2012-2014年我国电容器市场运行态势分析

自改革开放以来，日本、韩国及中国台湾地区将电容器制造业转向中国内地，世界电子信息整机制造业在中国内地设厂，跨国公司在中国内地采购，国内市场整机生产所需的电容器有较大增长，中国越来越成为全球电容器消费的重要市场。另外，电容器的应用领域也在不断扩大，电容器行业在未来数年内存在较大的发展空间。中国产业信息研究网发布的《2015-2020年中国电容器行业运行现状分析与市场运营态势报告》数据显示：

2012年1-12 月，中国电容器及其配套设备制造业累计实现产品销售收入358.24 亿元 ，中国电容器及其配套设备制造业累计实现利润总额23.48亿元。2012年1-12 月，中国电容器及其配套设备制造业资产总计255.67亿元，负债合计103.52亿元。

2013年1-12 月，中国电容器及其配套设备制造业累计实现产品销售收入398.26亿元 ，中国电容器及其配套设备制造业累计实现利润总额26.85亿元。2013年1-12 月，中国电容器及其配套设备制造业资产总计283.58亿元，负债合计115.45 亿元。

2014年1-12 月，中国电容器及其配套设备制造业累计实现产品销售收入455.37亿元 ，中国电容器及其配套设备制造业累计实现利润总额32.41亿元。2014年1-12 月，中国电容器及其配套设备制造业资产总计332.51亿元，负债合计126.74 亿元。

图表：2012-2014年电容器及其配套设备制造业销售规模

数据来源：国家统计局、三胜咨询

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中国产业信息研究网发布的《2015-2020年中国电容器行业运行现状分析与市场运营态势报告》数据显示：2012年1-12 月,中国电容器及其配套设备制造业累计实现产品销售收入358.24 亿元 ,中国电容器及其配套设备制造业累计实现利润总额23.48亿元。2012年1-12 月,中国电容器及其配套设备制造业资产总计255.67亿元,负债合计103.52亿元。

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2、电容器产品技术发展趋势

为顺应医疗电子设备、汽车电子、消费类电子产品等下游电子设备用户的微型化、高速度、数字化（信息化）、智能化、个性化、集成化发展需求，三胜咨询机械电子行业研究员王大为认为电容器产品的技术发展趋势呈现如下变化：

图表：电容器产品的技术发展趋势

资料来源：三胜咨询

就陶瓷电容器行业的技术发展趋势而言，在性能、工艺等方面呈现如下发展趋势：

（1）提高性能：单位体积容量密度的提高，频率响应特性的提高、直流偏置电压特性、损耗因素的改善，如：零电压特性、超低损耗等；

（2）特殊用途：带有特殊功能的陶瓷电容器，即对产品提出了各种各样的功能要求；如高温、高压、高频高Q、脉冲放电、超稳定性等；

（3）高可靠：由于航空、航天、武器装备等军工领域及部分与人身安全、社会生活息息相关的设备应用有其特殊性和重要性，部分设备还带有“不可维修性”的特征，对陶瓷电容器的可靠性要求非常高；

（4）表面贴装（SMT）：高密度的贴装要求对陶瓷电容器尺寸、形状、精度以及端子电极、编带形态也提出越来越高的要求；

（5）贱金属材料应用：陶瓷电容器的技术发展历程是电子信息产品飞速发展的一个缩

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中国产业信息研究网发布的《2015-2020年中国电容器行业运行现状分析与市场运营态势报告》数据显示：2012年1-12 月,中国电容器及其配套设备制造业累计实现产品销售收入358.24 亿元 ,中国电容器及其配套设备制造业累计实现利润总额23.48亿元。2012年1-12 月,中国电容器及其配套设备制造业资产总计255.67亿元,负债合计103.52亿元。

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影，其中采用镍、铜等贱金属代替银/钯贵金属作为内电极材料（又称BME 技术），是陶瓷电容器技术发展的一个重要里程碑。虽然这对陶瓷电容器的材料技术、共烧技术（采用N2 气氛保护烧结）、设备技术提出了较高的要求，但贱金属工艺可大幅度降低原材料成本，可以使生产成本大幅调低30%~50%左右，还能改善介质损耗，是陶瓷电容器发展的趋势；

（6）超高层数：多层陶瓷电容器产品内部电极层数越多，技术含量越高；通过提高电容器的层数，实现产品的“小尺寸，大容量”是多层陶瓷电容器技术发展的趋势。

而对于MLCC 在军工用武器装备方面的应用则主要有以下几种发展态势。

（1）小型化、大容量、模块化：随着军用电子装备对微型化、高速度、集成化、智能化等性能的迫切要求，则要求更多“小尺寸，大容量”的MLCC 集成到装备的电路结构中。

（2）高性能高频化、高电压大电流、抗干扰技术：为适应毫米波的技术发展，MLCC 产品的工作范围已进入毫米波工作频段，日益呈现高性能、高频化。同时，为满足重大军事设施内部电源系统的要求，地面电源、电力系统等供电系统都需要大电流高电压MLCC。另外，电磁干扰（EMI）、射频干扰（RFI）、电磁脉冲（EMP）等干扰问题也一直困扰军事武器的发展，军工用MLCC 不仅要包含开关电源的传导干扰频谱，还要包含大多数数字电路的传导干扰频谱和较好的抑制辐射干扰的效果，因此抗干扰技术已经成为世界各国MLCC 制造商关注的焦点。

（3）工作温度范围宽、耐焊接高温、更长使用寿命：部分军用电子设备和特殊电子设备对电子元件的工作温度范围及耐焊接高温有着严格要求，如在发动机控制系统的耐高温电子设备中，需要能耐受300-600℃高温。同时，军用电子设备要求更长的使用寿命，有的甚至要使用二、三十年或更长时间，在某些整机设备的设计要求会更高。

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