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低介电高频覆铜板及半固化片基材研制与开发

来源:网络收集 时间:2026-09-06
导读: 文章编号:$$%’#!$(#$$)$#$$!$’ 低介电高频覆铜板及 半固化片基材研制与开发 金世伟,王晓明#,黄德元*+王 (,安徽机电学院科技处,安徽芜湖 司,安徽芜湖安徽安庆#!$$$;#,安徽华茂集团,#!$$$)安徽芜湖#!$$$;!,芜湖裕中集团染织分厂,斌!#!-$$$;*,安徽

文章编号:"$$%&’#!$(#$$")$#&$$!"&$’

低介电高频覆铜板及

半固化片基材研制与开发

金世伟",王晓明#,黄德元*+王

(",安徽机电学院科技处,安徽芜湖

司,安徽芜湖安徽安庆#!"$$$;#,安徽华茂集团,#!"$$$)安徽芜湖#!"$$$;!,芜湖裕中集团染织分厂,斌!#!-$$$;*,安徽汽车零部件公

摘要:随着信息化科学技术的发展,为适应数字化产品对高频特性的技术要求,对../基础材料行

配伍改性0.1基板材料具有低!、低234"性,并且业提出更高的技术要求,如何科学合理地选用、

使!和234"在空气中受温度、湿度影响又小,层压覆铜板又具有良好的电气性能和机械性能,是本课题着重讨论和研究的主要问题,

关键词:低介电;介质损耗;改性;复合基纺织材料;树脂;高频高速

文献标识码:9中图分类号:56#"’78#

收稿日期:#$$"&$*&$8

作者简介:金世伟("8’8&),男,黑龙江哈尔滨人,工程师,

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安徽机电学院学报"##$年

第#期金世伟,等:低介电高频覆铜板及半固化基材研制与开发 !"

!! 安徽机电学院学报"##$

优秀的介电性能,但其加工性能复杂,难于孔金属化,综合性能不好,氰酸树脂虽然具有优秀的介电性能,综合性能也很好,但在我

国才处于实验室合成阶段,材料来源有限,且价格昂贵%聚苯醚

(是一种非结晶性的热塑性树脂,它具有高()、低介电常数、&&’)

低收缩率、低吸湿性、剥离强度高等优良的性能%是一种理想的

高频材料,将其用于高频覆铜箔板的制作,是近几年来各国竞相

研究的课题%

然而,由于&&’是一种热塑性材料,耐溶剂性差,并且不能承

受&*+工艺要求",#-以上的焊锡等操作,而且耐应力开裂性差,无法单独作为&*+的绝缘树脂基体%若在&&’树脂中引入热固性的树脂,达到两者的均一混溶,就可改善&&’的耐溶剂性及耐热性等性能,使树脂体系具有了热固性树脂的性质%

覆铜板的制作用纺织增强材料一般为玻璃纤维,玻璃纤维成分与介电性能如表"所示%

具有优秀的介电性能,但存在着两大缺点:.玻璃纤维和/玻璃纤维,!机械加工性差,

对钻头磨损大;相当01玻璃布$#倍以上的价格%因此,采用0玻璃纤维做纺织增"成本高,

强材料,板材的#可通过低介电常数的树脂与0玻璃布的配伍来调整降低%覆铜板的制作:通过大量的实验,确定了以&&’树脂、改性树脂、交联剂及其它助剂等组成的树脂体系%覆铜板的制作工艺流程为:按不同的配料比!树脂的制作;"半固化片的制作;$根据板厚要求,

例,叠配半固化片,两面覆以铜箔,在压机中压制成型%研制的高频高速覆铜板的性能测试见表2%改性覆铜板的钻孔加工性能及其它使用特性均与普通341!相同%

2结束语

结果表明,板材的性能与美国567公司的587$###及国产的&(30玻璃布覆铜板进行比

第#期金世伟,等:低介电高频覆铜板及半固化基材研制与开发 !" 较,改性覆铜板在剥离强度、比重、孔金属化、玻璃化转变温度等方面的性能明显优于

介电性能与)*+,玻璃布覆铜板相当,符合质量要求-$%&’(((和)*+,玻璃布覆铜板,

另一方面要生产出高质量的覆铜箔层压板首先应对影响)./板电气性能和机械加工性能的因素进行分门别类的分析、研究,找出影响产品质量的关键因素,,科学、合理的选择复合

开展玻璃基纺织材料,结合环氧树脂胶的耐热特性,研究)./板热变形引发的应力消除技术,

纤维覆铜箔层压板工艺及提高产品质量和产量控制研究-建立健全不同品质)./板生产、工艺质量、功能等技术构架,找出产品质量控制点,建立一套适合生产需要的工艺参数、生产方法,消化引进设备的关键技术-这是我国传统信息产业在#’世纪不可缺少的可持续发展的重要的关键性基础材料及工艺研究-

参考文献:

0’1

0#1

031黄故-复合材料0%1-北京:中国纺织出版社,#(((-幸信实-现代印制电路基础0%1-上海:上海出版社,’222-姜作义,张和善-纤维—树脂复合材料技术与应用0%1-北京:中国标准出版社4’22(-

!"#$#%#&$’"&())#*#+,-.#(/,0+,1)2#+#’/$2’’,(%/&(&()"23"0$#45#(’6’,--#$’+&)+&.2(&/#%7899:&()-$#-$#3%

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