电子元器件基础知识(SMT部分)

贴片元器件基础

SMT元器件基础知识

制作：Bruce 2015.10.14

贴片元器件基础

一、 SMT 常用名词解释

1.SMT : surface mounted technology (表面贴装技术):直 接将表面黏着元器件贴装,焊接到印刷电路板表面规定位 置上的组装技术。 2.SMD : surface mounted devices (表面贴装组件): 外形 为矩形片状,圆柱行状或异形,其焊端或引脚制作在同一平 面内,并适用于表面黏着的电子组件。 3.Reflow soldering (回流焊接):通过重新熔化预先分配到 印刷电路板焊垫上的膏状锡膏,实现表面黏着组件端子或 引脚与印刷电路板焊垫之间机械与电气连接。 4.Chip : rectangular chip component (矩形片状元件): 两 端无引线,有焊端,外形为薄片矩形的表面黏着元器件。

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5.SOP : small outline package(小外形封装): 小型模压塑料封装, 两侧具有翼形或J形短引脚的一种表面组装元器件。 6.QFP : quad flat pack (四边扁平封装): 四边具有翼形短引脚,引 脚间距:1.00,0.80,0.65,0.50,0.40,0.30mm等的塑料封装薄形表面组 装集体电路。 7.BGA : Ball grid array (球栅列阵): 集成电路的包装形式其输入 输出点是在组件底面上按栅格样式排列的锡球。

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二、常用术语

PTH:穿孔元件(引脚能穿过PCB板的元件) SMD:表面贴装元件 SIP:单列直插(一排引脚) DIP:双列直插(两排引脚) 轴向元件：元件两引脚从元件两端伸出 径向元件：元件引脚从元件同一端伸出 PCB:印刷电路板 PCP:成品电路板 引脚：元件的一部分，用于把元件焊在电路板上

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单面板：电路板上只有一面用金属处理。 双面板：上下两面都有线路的电路板。 层 板：除上、下两面都有线路外，在电路板内层也有路 元件面：电路板上插元件的一面。 焊接面：电路板中元件面的反面，有许多焊盘提供焊接用。 焊 盘：PCB板上用来焊接元件引脚或金属端的金属部分。 金属化孔(PTH) :一般用来插元件和布明线的金属化孔。 连接孔 : (相对与金属化孔)一般不用来插元件和布明线 的金属化孔 。 空 焊 : 零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或其它因素造成没 有接合。 假 焊 : 假焊之现象与空焊类似，但其锡垫之锡量太少，低 于接合面标准。 冷 焊 : 锡或锡膏在回风炉气化后，在锡垫上仍有模糊的粒 状附着物。

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桥接 :有脚零件脚与脚之间焊锡联接短路 。 元件符号：R、C、L、D(CR)、Q、U、(Y)、S (SW)、BAT 极性元件：有些元件，插入电路板时必需定向。 极性标志：印刷电路板上，极性元件的位置印有极性标志。 错件：零件放置之规格或种类与作业规定不符。 缺件：应放置零件之位置，因不正常之

缘故而产生空缺。 跪脚：零件引脚打折形成跪脚。

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三、表面组装元器件基本要求

“表面组装元件/表面组装器件”的英文是Surface Mounted Components/Surface Mounted Devices,缩写为SMC/SMD 。 表面组装元器件是指外形为矩形片式、圆柱形或异形，其 焊端或引脚制作在同一平面内并适用于表面组装的电子元器 件。 1.元器件的外形适合自动化表面组装，元件的上表面应易于使 用真空吸嘴吸取，下表面具有使用胶粘剂的能力 。 2.尺寸、形状标准化、并具有良好的尺寸精度和互换性 。 3.包装形式适合贴装机自动贴装要求 。 4.具有一定的机械强度，能承受贴装机的贴装应力和基板的弯 折应力 。

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5.元器件的焊端或引脚的可焊性要符合要求 。 235 ℃ ±5 ℃ ,2±0.2s或230 ℃ ± 5 ℃ , 3±0.5s,焊端90 %沾锡 6.符合回流焊和波峰焊的耐高温焊接要求 。 回流焊：235 ℃ ±5 ℃ ,2±0.2s 。 波峰焊：260 ℃ ±5 ℃ ,5±0.5s 。 7.承受有机溶剂的洗涤。

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四、常见电子元器件种类

1.贴片电阻、贴片电容、贴片电感、二极管、三极管、钽 质电容、IC、排插、排阻、IC座。 2.其中：元件 字母 区分方式 贴片电阻： R 有字区分 贴片电容： C 有颜色区分 电感： L 有方向颜色区分 二极管： D 有方向区分 三极管： T 钽电容： C 有方向、字区分 IC: U 3.IC分为： SOJ两边脚朝内 SOP两边脚朝外 QFP四方有脚

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基本电子元件特性一览表PCB板上字母 标志 R (RN/RP) C

元件名称

特

性

极性or方向SIP/DIP 有方向 部分有

计量单位欧姆 Ω /KΩ /MΩ 法拉 PF/nF/uF 亨利 uH/mH 匝比数

功

能

电阻

有色环 有SIP/DIP/SMD封装 色彩明亮、标有 DC/VDC/PF/uF等 单线圈 两个或以上线圈 小玻璃体，一条色环 标记为1Nxxx/LED

限制电流

电容

存储电荷，阻直流、通交流 存储磁场能量, 阻直流,通交流 调节交流电的电压与电流 允许电流单向流动

L T D或CR

电感 变压器 二极管

无 有 有

Q U

三极管 集成电路IC

三只引脚，通常标记为 2Nxxx/DIP/SOT

有 有

放大倍数

用作放大器或开关 多种电路的集合

X或YF S或SW J或P B或BJT

晶振 crystal保险丝 fuse 开关 switch 连接器 电池

金属体

有无

赫兹(Hz)安培(A) 触点数 引脚数 伏特(安培)

产生振荡频率电路过载保护 通断电路 连接电路板 提供直流电流

有触发式、按键式及旋 转式，通常为DIP

有 有

正负极，电压

有

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五、阻容标称值的换算

1.电阻R(举例说明)标称值 2R2 5R6 R102 R682 R333 R104 R564 换算方法(基本换算单位：欧姆—Ω) R代表小数点：2.2Ω R代表小数点：5.6Ω “2”代表“10”后面“0”的个数：1000Ω “2”代表“68”后

面“0”的个数：6800Ω “3”代表“33”后面“0”的个数：33000Ω “4”代表“10”后面“0”的个数：100000Ω “4”代表“56”后面“0”的个数：560000Ω 实际电阻阻值值 2.2Ω 5.6Ω 1KΩ 6.8KΩ 33KΩ 100KΩ 560KΩ

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2.电容 C A.单位：法拉，简称法，用“F”表示，微法(uF)、 纳法(nF)、皮法(pF)。 B.换算法则：1 F(法拉)=106 uF(微法) =1012 pF (皮法),1 uF =103 nF ;1uF=106pF 。 C.举例：标称值 换算方法(基本换算单位：皮法—pF) 实际电容容值

C104 C103

10×104 pF=100000 pF=0.1 uF (1uF=106pF) 10×103 pF=10000 pF=0.01 uF (1uF=106pF) 10×102 pF=1000 pF=1 nF (1 nF =103 pF ) 10×101 pF=100 pF 47×100 pF=47 pF 22×102 pF=2200 pF=2.2nF (1 nF =103 pF )

0.1 uF 0.01 uF

C102C101 C470 C222

1 nF100 pF 47 pF 2.2 nF

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六、常见电子元器件基本知识

1.电阻R ①定义：电阻的英文为Resistor,一般用此英文的第一个字 母“R”代表电阻。单位为欧姆，用符号“Ω”表示。片 式固定电阻器，俗称贴片电阻(SMD Resistor),是金属玻璃 铀电阻器中的一种。

②贴片电阻封装与尺寸： 贴 …… 此处隐藏：3128字，全部文档内容请下载后查看。喜欢就下载吧 ……