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小黄瓜栽培技术操作规程

来源:网络收集 时间:2026-08-31
导读: 小黄瓜栽培技术操作规程 栽培注意要点: 一、育苗 1、营养土配制前的准备工作 1-1 选择肥沃、疏松的无病菌的园土深翻,晒白、过筛。 1-2 选用不带其它杂菌及杂物的蘑菇料、碳化谷壳过筛。 1-3 化好的生石灰、钙镁磷肥、硫酸钾备用。 1-4 准备好福美双或多菌

小黄瓜栽培技术操作规程

栽培注意要点: 一、育苗

1、营养土配制前的准备工作

1-1 选择肥沃、疏松的无病菌的园土深翻,晒白、过筛。 1-2 选用不带其它杂菌及杂物的蘑菇料、碳化谷壳过筛。 1-3 化好的生石灰、钙镁磷肥、硫酸钾备用。

1-4 准备好福美双或多菌灵、敌克松、辛硫磷颗粒剂等农药。

2、营养土的配制

2-1 将准备好的材料按每立方:1份园土,2份蘑菇料,1份碳化谷壳,加入50KG的钙镁磷肥,2KG硫酸钾,10KG化好的石灰,反复翻堆拌匀(三次以上)

2-2 在拌料过程中加入400KG多菌灵或福美双+250G辛硫磷颗粒剂配制好的毒土(要求拌均匀)。

3、苗床准备

3-1 选择地势相对高的排水性好的地块或大棚,清除周边杂草做好清洁卫生。

3-2 翻耕晒白、耙平耙细,刮平压实,扣上黑色地膜,要求苗床平整度高,这是育苗整齐的关键。

4、装盘

4-1 准备好50孔的育苗穴盘,按大田面积每亩约40个。 4-2 摆盘:拉线摆直

4-3 将摆好的穴盘用500倍液的敌克松浇施消毒。

4-4 手工装盘:将配好的营养土装在穴盘中,用刮板从穴盘的一方刮向另一方,使每个孔穴中都装满营养土,尤其是四角和盘边的孔穴,一定要与中间的孔穴一样,营养土不能装的过满,装盘时应注意不要用力压紧,装盘后各个格室应能清晰可见。

5、播种

5-1 准备好遮光率70%遮阳网、洒水桶、小洒水壶、竹弓、敌克松。 5-2 播种前半天用500倍液敌克松浇施装好营养土的穴盘。

5-3按穴:方法是用手指压按至要求深度为止(一般1CM深为宜)。 5-4 播种:将种子点放在压好穴的盘中,每穴一粒,避免漏播。

5-5 覆盖:播种后用配制好的营养土覆盖穴盘,方法是将营养土用手抖散在穴盘上,用刮板从穴盘一方刮向另一方,去掉多余的营养土,覆盖不要过厚,与穴盘格室相平为宜。 5-6 浇水:盖上70%遮光率的遮阳网后及时浇水,浇水一定要浇匀,特别注意两边。

6、出苗:播种后约2天发芽子叶拱土出苗,及时揭掉遮阳网,适当用小洒水壶补水,并

用竹弓搭好小拱棚,中午太阳大时用遮阳网覆盖。

7、苗期管理

7-1 及时补苗:当幼苗两片子叶真叶冒尖时进行。

7-2水分管理:用水要求必须干净(注意水沟边杂草和垃圾的清理),尽量安排早晨浇水,营养土不要过干,也不要过湿,浇水须均匀,特别是两边,不均匀造成幼苗参差不齐及边际小苗。当苗在10天左右后生长较快,注意控水炼苗。

7-2 温度和光照管理:阴雨天高温低光时易形成徒长苗,注意通风。遇高温强光照时,可在中午10:30~15:30遮盖遮阳网降温遮阴,以后逐渐减少遮阳时间,进行炼苗直至不盖。 7-3 营养管理:

7-3-1 第一片真叶展开后用0.15%磷酸二氢钾+0.1%尿素喷施。

7-3-2 二叶一心时用0.2%磷酸二氢钾+0.3%复合肥浇施,并用清水洗叶预防肥害。 7-3-3 三叶一心时用0.2%硼肥+0.3%复合肥浇施并用清水洗叶。 7-4 病虫害管理:

7-4-1 苗期病害有猝倒病、立枯病、霜霉病、黑根病,选用普力克、甲基托布津、甲霜灵、金雷多米尔等药剂进行喷施。避免夜间长时间叶片结露,适时放风。

7-4-2 苗期虫害有蚜虫、小菜蛾、夜蛾,选用吡虫啉、锐劲特、超快、勇帅等药剂进行喷施。 7-5 壮苗标准:矮壮、颜色佳,生长整齐一致,根系发达,无病虫害,苗龄25~32天,3~4片真叶。

二、定植

1、定植前的准备工作

1-1 土壤选择和清毒:选择粘质壤土和沙壤土为好,进行每亩撒石灰100KG,翻耕晒白。 1-2 整地做畦:按125CM包沟作畦,沟宽35CM,沟深30CM,畦面微龟背状,边沟比畦沟深15CM,以利于排水。 1-3 施基肥:

1-3-1基肥配方:亩施腐熟烘干鸡粪250KG,钙镁磷肥或过钙50KG,复合肥25KG,硼砂2KG。

1-3-2 施肥方法:采用撒施,作畦前撒,要求撒均匀,其中复合肥与硼砂混合拌匀后撒。 1-4 盖地膜:选用150CM黑色地膜,盖膜前畦面确保平整,沟底水平。盖膜时将地膜两头拉紧压好,在两头及头上边膜20~30CM处压实(即垄头位置),其余在两边对称用铲铲半铲土,同时在铲土的位置的膜对称拉紧(用脚)将土压在膜边上,并用脚踩实,每隔1米对称铲土压边,保证平坦光滑密封。

2、定植

2-1 定植前一天上午苗浇足水,并在下午用0.2%的磷酸二氢钾+600倍普力克+1500倍勇帅进行喷施送嫁肥和送嫁药。

2-2 按株行距38*60CM打定植孔,要求地膜口圆整不开裂,并成一条直线打孔。

2-3 定植时要注意起苗时营养土团不破碎,深度以苗的营养土上1CM为宜,用细土培根并在四周用手指轻压(注意不能将营养土压碎),浇足定根水(定根水结合防地下害虫和根部病害,用1000倍辛硫磷乳油+600倍敌克松药水进行浇施,注意不要浇到叶片以防药害),用小土块压住地膜穴口四周,并使苗直立,以免高温地膜灼伤小苗。

三、大田管理

1、水分管理:

1-1 定植后土壤较干,第一次灌水可以多灌一些,半沟为宜,使土壤充分吸水,切忌漫灌,引起沤根,土壤板结不利生长。 1-2 莲座期要注意水分,促花。

1-3 结球期要根据墒情及时补水,减少空心率。 1-4 涝时要及时排涝。

2、追肥:

2-1 定植后7天,追施第一次肥(发棵肥),亩用8KG氯化钾复合肥配制成0.8%肥液以水肥形式在两株之间距离定植孔10CM处的打孔浇施。

2-2 定植后25天左右,亩用20KG硫酸钾复合肥,在两株中间打孔埋干肥(莲座肥),注意施肥后及时掩埋。

2-3 开始显现小花球时,亩用尿素8KG,硫酸钾10KG混合拌匀后在两株中间对应的畦腰位置打孔埋干肥(促花肥),注意施肥后要及时掩埋。

2-4 增施硼肥,以防空心,方法是现蕾前期和现蕾时及时喷施0.2%浓度的硼肥(硼砂须用温水溶解配成母液)。

2-5 增施钼肥,以防焦蕾、黄化球,方法是现蕾前期和现蕾时及时喷施0.1%钼酸铵。 2-5 增施钙肥,以防缺钙,方法是现蕾前期及时喷施500倍液硝酸钙。

3、整枝打杈:及时打去侧枝,减少养分消耗。 4、病虫害管理:

4-1 根部病害管理:定植后10天用福镁双600倍液灌根,每株250G药液,防治沤根引起的病害及黑胫病。

四、采收及采后处理

1、花球采收标准:球高从球顶至茎18CM带四叶包裹保护花球避免机械伤。

1-1 日本标准:球径11.5~13.5CM 1-2 东南亚标准:球径11.5~14CM 1-3 国内:根据客户要求

2、预冷及贮存:采后原料及时进保鲜库浇水预冷贮存 3、加工包装:根据客户要求加工

五、清园

采后及时做好菜头、菜叶的处理,尽量减少田内病虫来源,以利于下茬作物的生长。

六、种植成本:

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