Agilent_3070_ICT测试治具制作规范

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Agilent 3070 ICT 测试治具制作规范

QSMC ATE 2009-07-06

专业名词解释 1. ESD:ElectroStatic Discharge 静电放电 2. BGA: Ball Grid Array 球栅阵列结构 3. PCB: Printed Circuit Board 印刷电路板

4. DIP: Dual ln-line Package 双列直插式封装

制作项目 Agenda 测试治具材质定义 测试治具架构定义 测试治具载板铣让位标准 治具Tooling holes & Tooling pin要求 治具绕线定义 Testjet sensor定义及绕线要求 治具行程

制作项目 Agenda 针床的特殊定义 载板的特殊定义 治具Keep out定义 治具出厂时必备List

治具材质定义

探针的使用由我们公司规定的型号与厂商 上下载板必须用ESD的电木板材质(ESD=107~109Ω ,使用SL-030静电测量表量测)

绕线用单芯镀银线(OK线),线的直径为∮28 蜂巢板用Agilent原装板 治具的P-pin用Agilent原厂生产的 Testjet MUX card用Agilent原厂生产的 Testjet sense和sense plate用Agilent原厂生产的 治具上模要全部密封

治具架构定义1.治具必须加装counter计数器用来计算探针测试次数,计数器安装于治具上盖密闭盖离 治具左边角10cm 处，计数器型号为OMRON H7EC

counter计数器的使用寿命要求在3年以上

10cm

counter计数器

Counter计数器

治具架构定义2.治具上必须贴上标签；标签要求贴在密闭盖左上角离上与左边框5cm处。如下： 1)大小：5*10(cm) 2)字体: 英文字体(The New Roman)20号字 3)内容:Model,Weight,Date,Vendor5CM 5CM

Sample:格式与内容 Type

标签

model

version

Fixture NO.

Model Weight Date Vendoryear

3070-IM3-G-001 20kg 2009-05-10 Toptestmonth day

治具架构定义3.治具上模一定要用密闭式的罩子. 罩子的正前方要开口露出计数器，且开口的大小为 5*8(cm),四周要紧密闭合.

8cm

计数器5cm

密闭式的罩子

治具架构定义4.蜂巢板无颜色处为P-Pin出孔位置.

蜂巢板整体图

P-Pin出孔位置无颜色

治具制作铣让位标准1.针对常规的R,C,L零件,长宽以PCB零件丝印为基准再加铣1mm. 高度是以零件的本体 加铣2mm .封装1206 1005 0805 0603 0402

长度(mm)单边外扩1.0 单边外扩1.0 单边外扩1.0 单边外扩1.0 单边外扩1.0

宽度(mm)单边外扩1.0 单边外扩1.0 单边外扩1.0 单边外扩1.0 单边外扩1.0

铣板深度(mm)5 4 4 2 2

2.针对connect零件载板需铣空 ,零件的长宽在零件本体的基础上外扩2mm

3.针对高出载板厚度(8mm)的零件需在针板上铣出:零件高度- (栽板)8mm+2mm)让位

治具制作铣让位标准4.针对BGA让位如图所示,长宽均以零件的丝印为基准向外扩0.8mm,BGA四个角的点 胶区域白色线框内全部铣空并依角处丝印加铣外扩0.8mm.

0.8mm 0.8mm

依丝印向外扩0.8mm

0.8mm

四

个角的点胶区依丝印向外扩0.8mm

0.8mm

治具制作铣让位标准5.针对DIP零件铣让位以零件丝印为基准外扩3mm,载板需铣穿，针对高出载板的 零件(>7mm)在针板上铣出:零件高度减去载板厚度( 8mm)+(2mm)的让位

DIP零件

DIP pin

治具制作铣让位标准6.针对其它零件让位,长宽均以PCB零件丝印为基准再加铣2mm,深度在零件本体的高 度上再加铣2.5mm.

7.针对IC零件让位,长宽均以PCB零件丝印为基准再加铣1mm.

8.PCB板上所有的测试点位置在载板上要铣出让位,让位比外扩1:1.5

治具Tooling Pin定义1.所有tooling holes在载板上都需留预 留孔 2.tooling pin 的高度为PCB板的厚度加 3mm

预留孔

3mm

已用孔位

3. Tooling Pin 大小选取原则：比PCB中Tooling Hole直径小0.1mm(Tooling Hole 直径依据Fabmaster中的定义).

治具绕丝定义1.power线用红色 2.GND线用黑色 3.Other线用蓝色 4.额外增加线用白色 5.针对烧录，频率，Testjet及B-scan test必须用双绞线 ,双绞线要用黑线与棕色线绕 在一起(双绞线也是用OK线绕，线直径为∮26)

Testjet sensor1.testjet 感应板要小于零件本体表面面积,但不能小于零件本体的2/3.具体标准以 实际零件为准，以测量值最大为最佳.

Testjet 感应板要求小于 IC本体且大于IC本体2/3