基于单片机的万年历加温度显示设计

西亚斯 单片机 万年历设计

郑州大学西亚斯国际学院

本科毕业论文（设计）

题 目 基于单片机的万年历加温度显示设计

指导教师 董承廷 职称 讲师

学生姓名 牛治绿 学号

专 业 电子信息工程 班级 电信二班

院 （系） 电子信息工程学院

完成时间 2012年4月20日

西亚斯 单片机 万年历设计

基于单片机的万年历加温度显示设计

摘 要

本设计将制作一种基于单片机控制的带实时温度显示、具有定时功能的电子万年历。传统的电子日历大都体积大，功耗大，显示不准确等特点。为了缩小体积，减小功耗，使其变得小巧灵敏，本设计加入了时钟芯片DS1302，可对时间进行准确记时，同时可设置定时时间，实现定时功能。另外本设计具有显示实时温度的功能。传统的温度传感器系统大都采用放大、调理、A/D转换，转换后的数字信号送入计算机处理，处理电路复杂、可靠性相对较差，占用计算机的资源比较多。本设计将采用DS18B20一线制数字温度传感器，可将温度信号直接转换成数字信号送给微处理器，电路简单，成本低，实现了时间温度同时显示的效果。最后，温度和时间都将通过12864液晶显示器进行显示。测试表明系统达到了设计要求的各项功能，各部分工作正常。

关键词 时钟/温度检测/单片机/温度

西亚斯 单片机 万年历设计

MICROCONTROLLER-BASHED

CALENDER AND TEMPERATURE DISPLAY DESIGN

ABSTRACT

This design creates an electronic calendar with real-time temperature display and

timing function based on single chip control. Most of traditional calendars are characterized by large size, high power consumption and inaccurate display. In order to reduce volume and power consumption and make calendars become small and exquisite, the design adds a clock chip DS1302, which can accurately record the time and set a regular time to achieve timing function. In addition, this design displays real-time temperature function. Traditional temperature sensor system is mostly amplified, recuperated and A / D converted. The converted digital signal is input the computer to be processed, but the processing circuit is complicated with relatively poor reliability and occupies more resources of the computer. This design uses the DS18B20 first-line system digital temperature sensor to directly convert the temperature signal into digital signal and send it the microprocessor, whose circuit is simple and low cost, achieving the displayed effect of time and temperature simultaneously. Finally, the temperature and time will be displayed through the 12864 liquid crystal display. The test indicates that the system has reached various functions of the design requirements and each part operates smoothly.

KEY WORDS clock, temperature detection, SCM, temperature

西亚斯 单片机 万年历设计

目 录

中文摘要 ..................................................................................................... I 英文摘要 .................................................................................................... II 1 概论 ....................................................................................................... 1

1.1 万年历发展背景 .......................................................................... 1

1.2 电子万年历的特点 ...................................................................... 1

1.3 国内外现状、发展 ...................................................................... 1

2 系统基本方案选择和论证 ................................................................ 2

2.1 单片机芯片的选择方案和论证 .................................................. 2

2.2 显示模块的选择方案和论证 ...................................................... 3

2.3 时钟芯片的选择方案和论证 ...................................................... 4

2.4 温度传感器的选择方案和论证 .................................................. 4

2.5 电路设计最终方案确定 .............................................................. 5

3 系统硬件电路设计 ............................................................................. 6

3.1 系统功能模块划分 ...................................................................... 6

3.2 各单元模块功能分析及模块电路设计 ...................................... 6

3.2.1 时钟模块 .............................................................................. 6

3.2.2 温度模块 .............................................................................. 7

3.2.3 显示模块 ............................................................................ 10

3.2.5 独立键盘模块 .................................................................... 18

西亚斯 单片机 万年历设计

3.2.6 蜂鸣器模块 ........................................................................ 19

3.2.7 单片机模块 ........................................................................ 20

3.3 电路原理图的绘制和电路的焊接 ............................................ 23

3.3.1 原理图绘制软件 PROTEL ............................................... 23

3.3.2 PCB制作 ............................................................................ 23

3.3.3 元器件的焊接 .................................................................... 24

4 系统软件设计 ................................................................................... 26

4.1 万年历软件系统的流程图 ........................................................ 26

4.2 温度信息的采集 ........................................................................ 27

4.3 时钟的读取 ................................................................................ 30

4.3.1 DS1302控制字节的说明 .................................................. 30

4.3.2 DS1302时间日期寄存器及相应位定义 .......................... 31

4.3.3 DS1302数据的输入和输出 ............................................... 31

4.3.4 DS1302读写部分(程序)部分 ........... …… 此处隐藏：4546字，全部文档内容请下载后查看。喜欢就下载吧 ……