IPC-2223 2011版中文版(2)

9 孔/互连............................................................................................................ 51

9.1 有孔焊盘的通用要求.......................................................................... 51

9.1.1 焊盘的要求................................................................................ 51

9.1.2 孔环的要求................................................................................ 51

9.1.3 铆眼或隔离式焊盘的考虑事项................................................ 52

9.1.4 无电镀元件孔的焊盘尺寸........................................................ 52

9.1.5 元件镀通孔的焊盘尺寸............................................................ 52

9.1.6 导电层的热消除........................................................................ 52

9.1.7 表面安装元件............................................................................ 52

9.1.8 非功能性焊盘............................................................................ 53

9.1.9 焊盘至导线过渡区.................................................................... 54

9.1.10镂空导体/手指 ......................................................................... 54

9.2. 孔........................................................................................................ 55

9.2.1 无电镀元件孔.................................................................................... 55

9.2.2 电镀元件孔................................................................................ 55

9.3 Coverlay 开窗.................................................................................... 55

9.3.1 Coverlay 开窗，无支撑焊盘 .................................................... 55

9.3.2 Coverlay开窗，支撑孔 ............................................................. 56

9.3.5 1型板反面焊盘通道............................................................... 58

10 电路特征的总要求........................................................................................ 58

10.1 导线特性............................................................................................ 58

IPC-2223 挠性印制电路板设计规范 2011 中文译文

10.1.1 导线布线.................................................................................. 58

10.1.2 板边距离.................................................................................. 59

10.2 焊盘特性............................................................................................ 59

10.3 大导电区............................................................................................. 59

11 文件编制........................................................................................................ 59

12 质量保证........................................................................................................ 59

IPC-2223 挠性印制电路板设计规范 2011 中文译文

1 范围

本标准规定各种挠性印制电路板的设计、元件安装与互连结构方式的特定要求。结构中所用的挠性材料包括绝缘膜、增强和/或非增强材料以及敷金属介质。这种互连板包括单面板、双面板、多层板或多层导电层板，可以完全是挠性材料，也可以是挠性材料和刚性材料两者符合组成。

1.1目的

本标准规定的要求旨在用于规定特定的详细设计要求，应与IPC-2221相配合使用。软硬复合板刚性区部分要求也可与IPC-2222相配合使用。

1.2 产品分类

产品应按照IPC-2221和1.2.1至1.2.2中规定的要求进行分类。

1.2.1 电路板分类 这一标准为不同的挠性及软硬结合电路板提供设计信息。印制板的种类可分为： 1型：单面挠性印制电路板，由一层导电层组成，有增强层或无增强层（参见图1-1和图1-2）。

图1-1型线路板图 图1-2

Access hole露出孔 Coverlayer保护胶片 Adhesive 接着剂

Substrate基材 Copper pad连接盘（焊垫）

2型：双面挠性印制电路板，双面导电层通过镀通孔上下导通，有增强层或无增强层（参见图1-3和图1-4

）

。

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图1-3 图1-4

Access hole露出孔 Coverlayer保护胶片 Adhesive接着剂

Copper pad连接盘 Copper-plated-through hole 镀通孔 3型：多层挠性印制电路板，三层或以上导电层通过镀通孔导通，有增强层或无增强层（参见图1-5和图1-6）。

注：当使用3型结构时，由于挠性接着剂系统中高接着剂含量，层数应当被限制。

图

1-5 3

型线路板图

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图1-6

Access hole露出孔 Coverlayer保护胶片 Copper pad连接盘 Dielectric lay 绝缘层 Polyimide cover聚酰亚胺覆盖层

Copper-plated-through hole镀通孔 Adhesive接着剂

4型：多层软硬结合印制电路板，三层或以上导电层通过镀通孔连接（参见图1-7和图1-8）。

图

1-7 4

型线路板图

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图1-8

Rigid material 刚性材料 Adhesive接着剂

Substrate layer基材层 Substrate基材

Copper pad连接盘 Copper-plated-through hole镀通孔

5型：软硬复合板，由二层或以上导电层组成，无镀通孔（参见图1-9和图1-10）。

图1-9 5

型线路板图

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图1-10

Access hole露出孔 Adhesive接着剂 Substrate基材

Copper pad（layer #1）连接盘（第1层）

Copper pad（layer #2）连接盘（第2层）

1.2.2 安装用途

挠性电路不同方面的应用，在设计上都有其独特性，建议将预定用途在加工图上标注出来。为验证设计效果，必须在布设总图上规定特定的测试项目。测试可单独进行，也可结合进行。

用途A:在安装过程中能经受挠曲（挠曲安装）。参见图5.2.3.2

用途B: 能按布设总图上规定的循环次数经受连续挠曲（动态挠曲）。参见图5.2.3.2

用途C: 能在高温环境下使用（105℃以上）；

用途D: UL认证。 1.3 修订版本

阴影部分的相关段落，数据或表格标题为IPC-2223

新版的变化。

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