IPC-2223 2011版中文版

IPC-2223 挠性印制电路板设计规范 2011 中文译文

IPC2223中文版

柔性电路板设计规范

IPC-2223 挠性印制电路板设计规范 2011 中文译文

目录

1 范围.................................................................................................................... 5

1.1目的......................................................................................................... 5

1.2 产品分类................................................................................................ 5

1.2.1 电路板分类................................................................................ 5

1.2.2 安装用途.................................................................................... 9

1.3 修订版本........................................................................................ 9

2 适用文件.......................................................................................................... 10

2.1 IPC........................................................................................................ 10

2.2 联合行业标准....................................................................................... 10

3 通用要求.......................................................................................................... 10

3.1 设计模型.............................................................................................. 10

3.2 设计Layout......................................................................................... 11

3.2.1 机械设计效率（考虑最终排版） ........................................... 12

3.2.2加工图建议事项 ........................................................................ 12

3.3 结构原理.............................................................................................. 12

3.4 有关测试要求的考虑事项.................................................................. 13

3.4.1 环境要求 ................................................................................... 13

3.4.2 机械/挠曲要求 ......................................................................... 13

4 材料.................................................................................................................. 13

4.1 选用材料.............................................................................................. 13

4.1.1 材料的可选性 ........................................................................... 15

4.2 介质材料（包括半固化片和接着剂）.............................................. 16

4.2.1粘结片预浸材料（半固化片） ................................................ 16

4.2.2 接着剂（液体） ....................................................................... 16

4.2.3 挠性粘结膜（浇铸接着剂或粘结层） ................................... 16

4.2.4各向异性导电胶 ........................................................................ 17

4.3 导电层（表面处理）.......................................................................... 20

4.3.1 镀铜............................................................................................ 20

4.3.1.1 挠性安装应用 ........................................................................ 20

4.3.2 镀镍 ........................................................................................... 21

IPC-2223 挠性印制电路板设计规范 2011 中文译文

4.3.3 镀锡铅 ....................................................................................... 21

4.3.4 焊锡涂敷 ................................................................................... 21

4.3.5 其它金属涂层 ........................................................................... 21

4.3.6 电子元件材料（嵌入式电阻和电容） ................................... 22

4.3.7 屏蔽用导电涂层 ....................................................................... 22

4.4 有机保护涂层....................................................................................... 22

4.4.1 阻焊层 ....................................................................................... 22

4.4.2 Conformal Coating ................................................................. 22

4.5标记和符号............................................................................................ 23

5 机械和物理性能 ............................................................................................. 23

5.1 加工要求............................................................................................... 23

5.1.1裸板加工 .................................................................................... 23

5.1.2 卷对卷加工（Roll to Roll） ..................................................... 23

5.2 产品/板构型........................................................................................ 23

5.2.1 电路外形 ................................................................................... 24

5.2.2 刚性区考虑事项 ....................................................................... 26

5.2.3 挠性区 ....................................................................................... 27

5.2.4 预成型弯曲 ............................................................................... 36

5.2.5 差分长度.................................................................................... 38

5.2.6屏蔽 ............................................................................................ 43

5.2.7 接地/电源层 ............................................................................. 44

5.2.8补强板和散热片 ........................................................................ 44

5.2.9挠性印制电路板和软硬复合板的应变消除圆角指导方针 .... 45

5.3 组装要求...................................... …… 此处隐藏：5406字，全部文档内容请下载后查看。喜欢就下载吧 ……