焊膏分类及焊膏使用介绍(2)

焊接不良因及解決方法

焊膏品質、印刷和再流焊等諸多因素可能引起焊接不良，據統計，大約有70％以上的缺陷是與焊膏印刷和再流焊過程有關。表五列出了一些常見的缺陷和解決方法。

焊膏的再利用和報廢

原則上，焊膏在開封後必須在一天之內用完，否則剩餘的焊膏就不能再使用，但是根據我們現在的經驗，還是可以做焊膏的再利用，可以參考以下幾點來使用：

對於通信類高科技產品和中試專案，考慮到它們的要求較高，一般使用新焊膏，且應該在使用期之內。

焊膏组成成分及焊膏使用介绍,焊膏性能的影响。

對於民用產品和要求不高的簡單的產品，可以使用上面產品使用剩餘的焊膏。

焊膏在使用之後，焊劑含量會降低，因此可以在裏面加入一點焊劑可以明顯改善其將效果。

使用期外的焊膏不可使用，但未開封的可以用到民用產品或要求不高的產品中，根據需要在其中加入少許焊劑。

使用期外剩的焊膏可以申請報廢，報廢的程式是先由操作工通知工程師，並填寫焊膏報廢申請單，由主任批准後即可報廢。注意：報廢後的焊膏應放置在指定的容器中，不可隨便當垃圾處理以免污染環境。

表5 焊接缺陷和解決方法

缺陷 原因 對策

橋接 焊膏塌落

焊膏太多

加速度過快 增加焊膏金屬含量或粘度、換焊膏

降低刮刀壓力

調整回流焊溫度曲線

虛焊 元件和焊盤可焊性差

再流焊溫度和升溫速度不當 印刷參數不正確 加強對PCB和元件的篩選

調整回流焊溫度曲線

減小焊膏粘度，改變刮刀壓力和速度

焊膏组成成分及焊膏使用介绍,焊膏性能的影响。

錫珠 加熱速度過快

焊膏吸收了水分

焊膏被氧化

PCB焊盤污染

元器件安放壓力過大

焊膏過多 調整回流焊溫度曲線

降低環境濕度

採用新焊膏，縮短預熱時間

增加焊膏的活性

減少壓力

降低刮刀壓力

冷焊 加熱溫度不適合焊膏變質

預熱過度，時間過長或溫度過高 調整回流焊溫度曲線

換新焊膏

改進預熱條件

焊膏塌落 焊膏粘度低觸變性差

環境溫度高 選擇合適的焊膏

控制環境溫度

焊點錫少 焊膏不夠

焊盤和元器件可焊性差

焊膏组成成分及焊膏使用介绍,焊膏性能的影响。

再流焊時間少 增厚漏版，增加刮刀壓力

改善可焊性

增加再流焊的時間

焊點錫多 漏版開口過大

焊膏粘度小 減小漏版開口

增加焊膏粘度

元件豎立 安放位置移位

焊膏中的焊劑使元件浮起印刷焊膏厚度不夠

加熱速度過快且不均勻

焊盤設計不合理

元件可焊性差

採用了Sn63Pb37焊膏調整印刷參數和安放位置

採用焊劑量少的焊膏

增加印刷厚度

調整回流焊溫度曲線

合理設計焊盤

採用含銀和鉍的焊膏

選用可焊性好的焊膏

元件移位 安放位置不對

焊膏量不夠或安放壓力不夠

焊膏中焊劑量過多 校準元件位置

焊膏组成成分及焊膏使用介绍,焊膏性能的影响。

加大焊膏量和安放壓力

增加焊膏中的焊劑量

參考文獻

1 《SMT工藝材料》.四川省電子學會SMT專委會.1999，1

2 《印製電路與貼裝》深圳電子行業協會

3 《SMT工程師使用手冊》江蘇省SMT專業委員會.宣大榮

4 《北京表面安裝技術》北京電子學會表面安裝技術委員會，1999，6

5 《全國第六屆裝聯學術交流會論文集》，中國電子學會生產技術分會裝聯專業委員會.1999，武漢東方通信股份有限公司技術中心