ESAM产品说明及应用操作指令流 - 图文

芯片说明手册

目录 .................................................................................................................................................... 一、电气特性 ................................................................................................................................... 2

1. 芯片参数 ................................................................................................................ 2 2. 电气特性 ................................................................................................................ 2 3. DC参数 ................................................................................................................... 3 4．引脚说明 ............................................................................................................... 4

二、指令流....................................................................................................................................... 6

1. 指令说明 ................................................................................................................ 6

1.1 主控公钥更新指令 ........................................................................ 6 1.2 主站公钥本地更新指令 ................................................................ 6 1.3 终端非对称密钥对注册指令 ........................................................ 7 1.4 主站公钥远程更新指令 ................................................................ 8 1.5 终端非对称密钥更新指令 ............................................................ 9 1.6 终端对称密钥更新指令 .............................................................. 10 1.7 公钥验证指令 .............................................................................. 11 1.8 MAC运算指令 .............................................................................. 12 1.9 取响应数据指令 .......................................................................... 14 1.10 读二进制文件指令 .................................................................... 16 1.11 选择文件指令 ............................................................................ 18 1.12 写二进制文件指令 .................................................................... 19

2. 指令流举例 ............................................................................................................ 20

2.1主控公钥更新流程 ........................................................................... 20 2.2 主站公钥本地更新流程 .................................................................. 21 2.3 终端非对称密钥对注册流程 .......................................................... 21 2.4 主站公钥远程更新流程 .................................................................. 22 2.5 终端非对称密钥更新流程 .............................................................. 22 2.6 终端对称密钥更新流程 .................................................................. 23 2.7 主站参数设置流程 .......................................................................... 23

一、电气特性

1. 芯片参数 容量：32K Byte 工作电压：3V、5V 波特率：9.6kbps ~56 kbps 数据保存时间：10年（25℃） 写删次数：50万次（25℃） ESD（抗静电）：>4kv(HBM)

2. 电气特性 2.1 最高绝对限额

符号 描述 最小 最大 单位 TS VCC VESD 存储温度 电源电压 最大ESD 电压，HBM

-40 2.7 4000 85 5.5 4000 °C V V 最高绝对限额表

2.2 电压、温度以及频率电气特性 符号 描述 最小 典型 最大 单位 T A 环境温度——正常温度 电源电压 Frequency:20Mhz, Vcc=5v 内部CPU 核频率范围 -40 2.7 -15 5 20 5.0 -20 20 85 5.5 -30 40 °C V MA MHz VIFVcc Vcc inter-cpu

电压、温度以及频率电气特性

3.DC参数

DC特性包括每一个引脚地输入门限以及输出驱动电压及电流。这些参数能够决定最大的DC负载，并决定给定负载的条件下的最大的传送时间。下表显示了高低电压输入、输出以及IO引脚情况下的DC操作条件，所有的DC参数值在整个温度范围内有效。

符号 描述 最小 典型 最大 单位 输入 DC 操作条件 输入高电压，所有标准输0.7Vcc - V IH入和双向端口 输入低电压，所有标准输-0.3 - V IL入和双向端口 ILIH 输入漏电流（输入高电压） - - ILIL 输入漏电流（输入低电压） - 100 输出DC 操作条件 输出高电压，所有标准输Vcc -1.0 - V OH出和双向端口 输出低电压，所有标准输- - V OL出和双向端口 输出高电流，所有标准、15 20 I OH高强度输出以及双向端口(V=V) OOHVcc +0.3 0.2Vcc 5 250 - 0.8 35 V V uA uA V V mA I OL输出低电流，所有标准、低强度输出以及双向端口 (V=V) OOH-5 -9 -15 mA R PUIO 上下拉电阻 内置上拉电阻 36 内置下拉电阻 - 82 - 120 - KΩ KΩ R PD DC参数表

4．引脚说明

4.1 ESAM模块管脚分配及封装图

ESAM模块管脚分配图

4.2 ESAM模块管脚说明表

管脚号 1 2 3 4 分 配 地 （GND） 空（NC） 输入/输出 （I/O） 空（NC）

ESAM模块管脚说明表

管脚号 5 6 7 8 分 配 空（NC） 时钟（CLK） 复位（RST） 电源电压（VCC）

4.3 ESAM模块封装图

ESAM模块封装说明如下：

ESAM模块应采用DIP8形式封装，DIP8封装尺寸图如下：

ESAM模块封装图