FPGA考前复习资料 - 图文(4)
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时间：2026-09-05
导读：
08SMT SMT的特点 小型化－微型化－无引线－可靠性高 SMT的组成 SMT工艺 1． 组装形式 2.波峰焊 点胶－贴片－固化－焊接－完成 3.回流焊 印焊膏－贴装元器件－再流焊 4.生产线 SMT印刷及施涂工艺 1. 焊膏印刷 2. 丝
08SMT
SMT的特点
小型化－微型化－无引线－可靠性高
SMT的组成
SMT工艺
1． 组装形式
2.波峰焊
点胶－贴片－固化－焊接－完成
3.回流焊
印焊膏－贴装元器件－再流焊
4.生产线
SMT印刷及施涂工艺
1. 焊膏印刷
2. 丝网印刷机主要技术指标
3. 焊膏
4. 模版印刷工艺控制因素
5. 贴胶片
6. 贴装要求
7. 包装标准化
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