基于西门子S7-200plc的温度和湿度检测和显示(3)
第三章 可编程控制器概述
(1)把计算机功能完善、灵活、通用等优点和继电器控制系统的简单易懂、操作方便价格便宜等优点结合起来。
(2)控制器的硬件是标淮的、通用的。
(3)根据应用对象、将控制内容编成软件写入控制器的用户程序内存里。 (4)控制器和被控对象连接方便。
随着微处理器和微型计算机技术的发展,70年代中期以后,PLC已广泛地用微处理器作为中央处理器,输入/输出模块和外围电路也都采用了中、大规模甚至超大规模的集成电路,这时的PLC已不再是仅具有逻辑判断功能,同时还具有数据处理、PID调节和数据通信、联网等功能,总之PLC一直处于快速发展之中。
3.2.1 我国PLC的发展
我国PLC产品的研制、生产,大体上经历了从顺序控制器到1位处理器为主体的工业控制器,再到8位微处理器为主体的可编程控制器的三个发展阶段。
1974年,国内一些高校、科研单位开始研制顺序控制器,大多使用分立元件。随着我国改革开放政策的落实,同时国外PLC人大量进入我国市场,一部分随成套设备进口,一部分直接引进中小型PLC产品(大多为GE公司、西门子公司、三菱公司、立石公司等),开始进入以8位微处理器为核心的PLC时代。
目前,可编程控制器已广泛应用子各个工业领域,并取得了明显的效益。主要表现出以下特点:使用低档机型多,中、高档机型少,使用国外进口机型多,国产机型少;使用在经济发达地区多,在经济落后地区少,用于单个设备或生产线的多、大批量产品配套的少。因此,国产化PLC的前景是令人鼓舞的,我们必须加快PLC国产化步伐,进一步推广PLC应用技术,努力培养相关专业技术人员。
3.3 PLC的系统组成与工作原理
3.3.1 PLC的组成结构
PLC本质上是一台用于控制的专用计算机,因此它与一般的控制机在结构上
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第三章 可编程控制器概述
有很大的相似性。PLC的主要特点是能力,也就是说,它的基本结构主要是围绕着适宜于过程控制的要求来进行设计的。按结构形式的不同,PLC可分为整体式和组合式两类。
整体式PLC是将中央处理单元(CPU)、存储器、输入单元、输出单元、电源、通信接口等组装成一体,构成主机。另外还有独立的I/O扩展单元与主机配合使用。主机中,CPU是PLC的核心,I/O单元是连接CPU与现场设备之间的接口电路,通信接口用于PLC与编程器和上位机等外部设备的连接。
组合式PLC将CPU单元、输入单元、输出单元、智能I/O单元、通信单元等分别做成相应的电路板或模块,各模块插在底板上,模块之间通过底板上的总线相互联系。装有CPU单元的底板称为CPU底板,其它称为扩展底板。CPU底板与扩展底板之间通过电缆连接,距离一般不超过10m。
3.3.2 PLC的扫描工作原理
与其它计算机系统相同,PLC的CPU采用分时操作原理,每一时刻执行一个操作,随时间顺序执行各个操作。这种分时操作进程称为CPU对程序的扫描。PLC上电后,首先进行初始化,然后进入循环工作过程。一次循环可归纳为五个工作阶段,各阶段完成的任务如下:
·公共处理。复位监控定时器(WDT),进行硬件检查,用户内存检查等。检查正常后,方可进行下面的操作。如果有异常情况,则根据错误的严重程度发出报警或停止PLC运行。
·I/O刷新。输入刷新时,CPU从输入电路中读出各输入点状态,并将此状态写入输入映象寄存器中;输出刷新时,将输出继电器的元件映象寄存器的状态传送到输出锁存电路,再经输出电路隔离和功率放大,驱动外部负载。
·执行用户程序。在程序执行阶段,CPU按先左后右,先上后下的顺序对每条指令进行解释、执行,CPU从输入映象寄存器和输出映象寄存器中读出各继电器的状态,根据用户程序给出的逻辑关系进行逻辑运算,运算结果再写入输出映象寄存器中。
·外设端口服务。完成与外设端口连接的外围设备(如编程器)或通讯适配器的通信处理。
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第三章 可编程控制器概述
3.4 PLC的发展趋势
目前的可编程控制器有以下几个方面的发展趋势:
(1)向小型化、专用化方向发展。当前开发出许多简易、经济、超小型可编程控制器,以使用于单机控制和机电一体化,真正成为继电器的替代品。
(2)向大型化、复杂化、高功能、分散型、多层分布式工厂自动化网络方向发展。可编程控制器输入输出容量已超过32K,扫描速度小于1mS/千步。
(3)编程语言和编程工具朝着标准化和高级化方向发展。
可编程控制器问世时间虽然不长,但已步入成熟阶段。这种工业专用微机系统是高精技术普及化的典范,使计算机进入工业各行业,使机械设备和生产线控制更新换代。可编程控制器将成为工业控制的主要手段和重要的基础控制设备。
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第四章 系统的硬件方案与设计
第四章 系统的硬件方案与设计
4.1 传感器的选型与设计
传感器是本设计最重要的部件之一,它的选取好坏对整个系统而言,非常重要。现在生产传感器的公司很多,所研制的传感器类型也很多,但其性能差异并不很大。本设计在选择传感器上掌握的基本原则是稳定性好,价格低廉,使用方便。
4.1.1 集成温度传感器介绍与选型
目前主要采用近年来发展最快的半导体集成温度传感器,它内部采用差分对管等线性化技术及激光校准手段等,测温电路十分简单可靠。这类传感器在生产时已经校准,可省去标定工序,大大地方便了用户的使用。它有多种输出:如电流型、电压型、PWM型、数字型等可供用户选择。本论文着重分析电流型、电压型集成温度传感器主要特点及一些典型应用。
1.集成温度传感器LM35概述 ①LM35概述
LM35是NS公司生产的集成电路温度传感器系列产品之一,它具有很高的工作精度和较宽的线性工作范围,该器件输出电压与摄氏温度线性成比例。因而,从使用角度来说, LM35与用开尔文标准的线性温度传感器相比更有优越之处,LM35无需外部校准或微调,可以提供±1/4℃的常用的室温精度,在-55℃~+150℃温度范围内为±3/4℃,LM35,LM35A的额定工作温度范围为-55℃~+150℃,同时LM35C ,LM35CA在-40℃~+110℃,LM35D在0.0℃~100.0℃之间。
②LM35系列的封装形式和参数
LM35系列适合用密封的TO-46晶体管封装,而LM35C就适合于塑料TO-92晶体管封装它们有如下的特点:(1)直接用摄氏温度校准;(2)线性+l0.mV/℃比例因数;(3)保证0.5℃精度(在+25℃时);(4)-55~+150℃额定范围;(5)适用于遥控设备;(6)因晶体片微调而低费用;(7)工作在4~30V; (8)小于60μA漏泄电流;(9)较低自热,在静止空气中0.08℃; (10)只有±1/4℃非线性值:(11)低阻
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第四章 系统的硬件方案与设计
抗输出1mA:负载时0.1Ω。
参数:
电源电压:+35V~-0.2V 输出电压:+6V~-1.0V 输出电流:l0mA
输出阻抗:1mA负载时0.1Ω 漏泄电流:小于60μA 比例因数:线性+10.0mV/℃
特定工作温度范围:LM35,LM35A为-55~+150℃; LM35C,LM35CA为-40~+110℃;LM35D为0~+100℃。 ③LM35工作原理
LM35系列的内部框图如图4-3所示。由VT1、VT2构成了温度传感器,二者的发射结面积之比为10:1。A2是电压放大器。R1、R2分别为VT1和VT2发射结压降的取样电阻。VD是电流源的温度补偿二极管。由VT3和R3、R4组成了发射极输出式电路。其工作原理是利用在不同电流密度下的晶体管VT …… 此处隐藏:1738字,全部文档内容请下载后查看。喜欢就下载吧 ……
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