手机结构设计同步评审重点

手机结构

手机结构设计同步评审重点

外观评估

长、宽、高是否符合设计尺寸 外观件表面处理工艺及材质选用是否合理，是否有严重影响成本的部件和工艺。 按键表面造型、整体布局是否符合人机化，按键定义是否正确。 手写笔存放位置应符合右手习惯，长度最好大于75mm。 触摸屏是否便于触摸，深度和周边空间、斜度是否符合人机化。 配色引起的拆件是否会影响装配工艺、成本控制及整机的可靠性。 连体P+R按键出现不同丝印颜色是否会影响良率及成本。 ID造型中是否有影响模具制作不利的尖锐角，是否有RF孔、螺钉孔、挂绳孔等。 整机分型应不影响产品的强度，如：侧按键孔、电池盖、面壳、底壳及装饰件等的分型。 按键是否有和BOSS柱重叠，按键的按压面积是否合理?按键ID外型是否影响壳体的强度。 大面积使用金属或电镀装饰是否影响天线性能。 ＵＳＢ塞扣手位的打开是否符合人机化。 线框图核对后结构评估,包括：按键DOME点、摄像头、喇叭、听筒等是否偏位等。 ＩＤ效果图上是否有不规范或有争议的文字及图案。 外型面是否有拔模，拔模角度≥3度 。 滑块痕迹是否影响外观，camera视角是否有被其他部件（如天线）挡住。 speaker/receiver音腔高度及出声孔面积是否合理。 电池与壳体配合是否会出现尖角，lens及五金件是否有足够的粘胶面积。 硬件评估

硬件排布要合理、紧凑,，整体尺寸尽量减小。结构设计时要确认堆叠图为最新版本。 外围器件（如屏、扬声器、听筒、MIC、摄像头、ＵＳＢ等）要核对规格书确认尺寸。

Dome排布迎合ID，中心尽量与按键中心重合，极限偏差不允许超过25％，当按键特别细长时极限不允许超过15％

Dome 尽量采用直徑: 5mm, DOME直径和焊盘直径匹配应选取-0.5～－1。 LCD的FPC是否便于焊接？是否有焊接工艺定位孔？

电池连接器、LCD、DOME、FPC焊接等所有定位孔是否被反面元器件堵塞，定位孔配合间隙为0.1

DOME是否能通过粉尘试验，粘接面积是否足够？（DOME边至少要有0.8mm粘胶区)

LCD与DOME间距是否充足？按键是否会与LCD干涉？屏与按键板的距离要有1.4以上 （即上导航键DOME的中心与屏边的距离在4.5以上) (DOME的中心距≥

5.5mm)

主板必须有4-6个螺钉孔位，并避免螺丝柱与按键冲突。

选用的USB是否有防过插拔（限位）设计，防反插是否可靠？

选用的电池连接器是否在电池五金的落点中心(电池连接器金手指的压缩变形是否会偏离电池的五金中心位)，电池连接器自身防冲击性是否可靠？电池容量是否符合待机要求?

LCD底部与PCB板之间是否有预留浮高间隙0.2mm。

手机结构

天线触点压缩变形是否会偏离PCB焊盘导致耦合不通过，天线触点是否设计了凸

点。

B TO B连接器旁边是否有易干涉的元器件

PCB工艺缺口及电池连接器与天线支架之间的避空间隙是否足够，单边0.2mm以上。 屏蔽罩或屏蔽框是否有强度太弱的部位？屏蔽框是否有吸盘抓取设计？(吸盘≥φ

6.0),带屏蔽框结构的屏蔽罩是否在设计时候有考虑焊锡浮高（屏蔽罩设计时底部与PCB 是否有预留0.3mm间隙)？屏蔽罩与屏蔽框是否有凸点扣合设计？

需人工焊接的（如MIC、SPEKY、RICVER），焊盘周边是否有元器件靠的太近？ SIM卡、T卡位置布局是否影响到结构强度?是否会影响到退出装入的方便性?

天线的固定方式是否合理?高度是否足够?(PIFA双频天线高度≥7mm,面积≥

600mm2，有效容积≥5000mm3 ,距离周边的大件元器件>5mm ,PIFA三频天线高度≥

7.5mm,面积≥700mm2，有效容积≥5500mm3

monopole天线(单级天线)的高度>2mm，面积在350－400平方毫米，周围3mm以内

不允许布件， 6mm以内不允许布超过2mm高的器件，天线正对的PCB板背面平面方向周围3mm以内不允许有任何金属件

USB的位置部局是否合理，在插入耳机后是否不便用户携带?

PCB是否有预留接地位？如听筒、扬声器及屏的底部，PCB板的正反面周边等部位。 PCB板的厚度是否为1.0mm(按键板的厚度可为0.6mm)? PCB图上是否有标注出油

标口的位置?

扬声器的后音腔是否便于密封?

摄像头若有比较长的FPC的，要把FPC完全屏蔽，以免影响手机的灵敏度。 结构评估 (面壳与底壳)

壳体平均厚度≥1.2mm(表面有五金饰件的,厚度不小于0.8mm)，周边壳体厚度≥

1.4mm ，IML工艺的胶厚≥1.4mm 。

筋条厚度与壁厚的比例不大于0.75， 所有外观面不允许利角,R≥R0.2mm 。 止口宽0.7mm，高度0.8～1.0mm(保证止口配合面足够,挡住ESD) 。

止口配合面间隙0.05mm，非配合面间隙≥ 0.２mm,止口边要倒0.25的Ｃ角，方便

装配。

扣位设计参考（图１）, 母扣与止口在同一壳体,扣位宽度(尺寸A)一般设计在6～

7mm,特殊情况不小于4mm。公扣的扣位宽度（尺寸Ｂ）一般设计在4～5mm，特殊情况不小于2.5mm。扣位配合量先设计0.35mm，至少预留0.35mm加扣合量的间隙。公扣高度(尺寸Ｃ)≥1mm，特殊情况不小于0.8mm。母扣横梁厚度(尺寸D) ≥1mm,特殊情况不小于0.8mm。扣位配合间隙0.05，相关避空间隙参考右图。母扣不能穿透，必须至少有0.2厚度封胶。即增加了卡扣的强度也挡住了ESD （详见图1)。

手机结构

面壳螺丝柱内孔φ2.2不拔模,外径φ3.6～ φ4.0mm，要加胶0.5度拔模，内外根部都要倒R0.2圆角，螺母沉入螺丝柱表面0.05mm，非预埋螺母的， 螺丝柱内孔底部要留0.3mm以上的螺母溶胶位（详见图2) 。 螺母为M1.4*2.2mm外径φ2.3mm。面壳与底壳螺丝柱面配合间隙0.1mm,后壳螺丝柱外径≥φ4.6mm,螺钉沉孔外径≥φ3.0，螺钉沉孔深度≥1mm沉孔面厚度≥1mm,螺钉过孔φ1.6mm（详见图2)。 扣位与螺丝柱或扣位之间的间距约30mm左右，即30mm左右需布一扣位。 面壳与底壳配合，要设计反止口,反止口与扣位的距离要在10mm以上，便于拆机。 螺丝柱要加筋位以增加螺丝柱的强度，避免跌落测试时螺丝柱撕裂。 有要求设计美观线的，美观线设计在止口一侧，美观线设计成0.25mm(高)*0.5mm(宽度)。 挂绳孔大小是否足够（宽度≥ 1.4mm)？出模是否有倒扣? 是否有RF测试孔?孔是否 对中?RF测试孔孔径要比测试笔大1.0mm,一般RF测试孔≥ 4.5mm（参考RF conn的SPEC） 后壳螺钉孔位置要加一个防拆标签，贴标签纸凹槽深度≥ 0.15mm 面壳及底壳的螺丝柱要加筋位加强螺丝柱的强度。 面壳上的螺母在螺柱里后要能承受2.5Kg.cm 的扭力和10Kg 的拉力。 用于自攻螺钉的螺丝柱的设计原则是：其外径应是螺钉外径的2.2～2.4 倍，螺丝柱

内径=螺钉外径-0.3mm～0.35mm(先按0.30mm 来设计，待测试通不过再加胶修改)。 结构评估 (电池盖)

电池盖平面胶厚≥1.0mm,周边胶厚≥1.2mm。IML工艺的胶厚≥1.4mm,若电池盖有

镶五金装饰件，则镶五金处的胶厚≥ 0.7mm。电池盖周边要倒Ｒ角，以免刮手。 电池盖限位前后方向的卡扣与后壳配合的扣合量先按0.5mm设计,预留出加扣合量

的间隙0.3mm,前端配合间隙0.05mm,后端间隙放开至0.35mm以上,其它位置的避空间隙0.2以上(详见图３)，扣位要做弹性扣，左右两侧在对称位置各设计一 …… 此处隐藏：6110字，全部文档内容请下载后查看。喜欢就下载吧 ……