关于导热硅胶和导热硅脂的区别

关于导热硅胶和导热硅脂的区别

关于导热硅胶和导热硅脂的区别 内容详细

关于导热[wiki]硅[/wiki]胶和导热硅脂，我当初也是一窍不通，但是后来接触越来越多了也就漫漫熟悉了。

看到坛子里常有兄弟提及二者，且说法不准确，故此出来详细说明一下，顺便鼓励一下超频的激情。

首先介绍一下导热硅胶和导热硅脂：

（首先要说明的是硅胶有导热和不导热之分，常见的704硅胶主要用途是黏结剂，它的导热效果很差）

硅胶与硅脂都是有助于[wiki]系统[/wiki]散热的材料，所不同的是，硅胶是具有良好导热性能与绝缘性并且在较高温度下不会丧失粘性的浅黄色半透明胶水，主要用于在设备表面粘贴散热片或风扇；而硅脂则不具有粘性，是乳状液体或膏状物，它的作用是填补[wiki]芯片

[/wiki]与散热片之间的空隙，提高热传导效率。时下很多高档风扇底部已经涂好了导热硅脂，这种硅脂是干性的，而并不同于一般用的膏状和乳状液体硅脂。

硅胶的种[wiki]类[/wiki]比较多，颜色也不一样，但是有一个特点就是：低温下凝固（固态），高温溶解（粘稠液态），具有导热性。通常一些散热块底部都有一些导热硅胶他们的工作原理：第一次使用的时候导热硅胶被CPU高温熔化然后均匀粘合CPU和散热块，由于散热块紧密接触CPU以后，在散热块的作用下温度很快降下来，于是CPU就和散热块通过导热硅胶紧密地联结起来了。

需要注意的是，如果你单独去购买导热硅胶，必须要看清楚是导热硅胶！因为在工业上有一种硅橡胶，外观是白色牙膏状的，它的特点是防水、绝热、耐高温。 硅胶主要用于中低档[wiki]显卡[/wiki]散热片和主芯片的粘合（高档的产品一般是采用散热片加硅脂，然后用卡子将散热片固定在显卡基板上，但这样做会提高[wiki]成本

[/wiki]）。由于显卡芯片上不好固定散热片，而且显卡上的散热片一般也都比较小，所以采用硅胶粘合比较普遍；而CPU产生的热量一般远大于显示芯片，而且CPU的个头也比较大，所以都采用硅脂加散热片和扣具的形式。从这一点上大家也能看出来谁的导热效果更好一点了吧。@_@

硅胶应用中的最大隐患就是在芯片热量高到一定程度的时候，会丧失粘性。虽然硅胶在较高温度下不会丧失粘性，但使用[wiki]时间[/wiki]长了，而散热片上的热量也不能及时排走，那硅胶“熔化”的可能性是相当大的。我就遇到过两次只有散热片而没有风扇的显卡在使用中散热片掉落的情况。

关于导热硅胶和导热硅脂的区别

硅胶根据其孔径的大小分为：大孔硅胶、粗孔硅胶、B型硅胶、细孔硅胶。由于孔隙[wiki]结构[/wiki]的不同，因此它们的吸附性能各有特点。

比如：九州风[wiki]神[/wiki]的AE-K83粗孔硅胶在相对湿度高的情况下有较高的吸附量，细孔硅胶则在相对湿度较低的情况下吸附量高于粗孔硅胶，而B型硅胶由于孔结构介于粗、细孔硅胶之间，其吸附量也介于粗、细孔之间。

硅脂的应用相对于硅胶来说就广泛多了。很多工业上需要散热的地方都是用的导热硅脂。而且硅脂的种类很多，人们通过向纯导热硅脂中添加一些“杂质”来使它的导热能力提高。这些杂质就是[wiki]石墨[/wiki]粉、[wiki]铝[/wiki]粉、铜粉等等。纯净的硅脂是纯粹的乳白色，掺杂了石墨的硅脂颜色发暗，掺杂了铝粉的硅脂有些发灰发亮，而掺杂了铜粉的硅脂则有些泛黄。

当然现在工艺先进了不是掺入纯净的金属粉末，而是一些导热很强的金属[wiki]氧[/wiki]化物，所以现在的导热脂不用害怕会短路CPU（我用万用表查过导热脂的电阻率，酷冷、TT、STAR的电阻率都在M欧姆以上）

我用过纯的导热脂、掺氧化物的、掺[wiki]碳[/wiki]的（这个还是个军品），个人感觉掺金属氧化物的导热性能最强。

硅脂类还有一种叫做导电硅脂，这种硅脂具有导电性，用在CPU上面比较危险。不过普通

[wiki]电脑[/wiki]市场上没有这种硅脂出售。

硅脂类还有一种叫做导电硅脂，这种硅脂具有导电性，用在CPU上面比较危险。不过普通电脑市场上没有这种硅脂出售。

其次介绍一下导热胶贴：

这个主要在内存散热片、显存散热片上能见道，它和双面胶非常像；但是要注意的是，一般的双面胶没有导热的能力。所以不要感觉像就随意地拿双面胶代替导热胶贴的使用。 真正能导热的胶贴真货比较少，其中3M作的最好。我的经验是只有个别散热器原配的是真货。

对于内存和显存散热片的安装，可以用胶贴也可以用导热硅胶。

能买真的导热硅胶最好，如果没有怎么办？下面介绍我的方法：

取适量的704硅橡胶掺如少量的TT或者STAR的掺金属的导热脂，和匀就可以使用。