苏州三星半导体封装工艺及产品可靠性保障体系(2)

封装悬挂,

。

管脚疲劳度测试就是测试成型后管脚的,

抗疲劳强度

根管脚

上

的祛码,

如图

制品与竖直方向成看其摆到几周管脚

角放置断落,

然后进行来回摆动周以上。。一

一般要求在一

参照

标准图

封装本体裂痕

管脚

‘

几

一

‘

、

封装背部

,,

门

曰尸

气曰

,

图

管脚疲劳度检查示意图

图

金线颈部裂痕

半导体封装工艺

第卷第期

企业报道

实验

实验又叫做高压锅实验基准一一,

,

实验条件参照

制品,

实个大气

验条件为温度压。

℃

,

湿度

实验目的是为了发现封装本体裂痕金线键合腐蚀不良项目。

如图

、

如图

、

腐蚀裂痕『

如图

等

…

”

‘

“

’

“

一

‘

’

’

二’

图

金线根部裂痕

高低温循环实验次

图

金线键合腐蚀

浸透

,汤’一甩,

一

小时

红州

口

流次

图

预处理的条件

实验的目的是如图,

通过高温存储发现腐蚀裂痕

芯片损伤基准

如图一,

等不良一,

。

实验

条件参照品实验条件是图

制小时、

在。

℃的高温下

保存

腐蚀裂痕

小时。

、

小时

预处理实验预处理是模拟从运输到焊接到

板的过程、

实

验目的是发现像封装本体裂痕品因一

如图、

制如。

聚酞亚胺

与芯片中间有气金线根部裂痕基准

泡受热膨胀后的

现象图一

如图

等不良实验条件参照,

。

制品预处理实验条件见图

图

芯片损伤

无铅化的可靠性要求无铅化产品在可靠性方面有一些特殊的要求实验条件和有铅产品有所区别图吸湿膨胀。,

其

无铅化是封装工艺中

的一种趋势

,

这需要限制铅铬等有害物质在封装工一

半导体封装工艺

第卷第期

甩

于

与

封

装

艺中的使用需求,

。

苏州三星半导体公司感受到这种市场的年正式开始生产无铅化的产品,

于

到目中温

前为止无铅化的产品占公司产品的

左右一

。

目前市,

场上的无铅焊料有三类

高温的。

一

系

系

,

低温,

一

系

三星目前采用的是第二种,

一

系,

其优点是镀层结合强度高。

缺点是热疲劳

性差

熔融温度高

无铅制品做可焊性实验时所使用

的镀金液与有铅制品不同,

有铅制品使用的焊料是土

其镀金液的温度是士

℃

,

无铅制品使用的焊料是,

镀金液的温度是。

℃

,

比有铅制品高

图

镀金正常的,

照片

倍

℃

最后一

介绍一下公司目前所用到的一些分析设,

在目前的工艺过程是控制,

中

,

重要的问题

备前一

。

一流的分析设备能够快速地分析出封装工艺中产,

的含量如果

生的问题从而减少不良的成本提高产品的品质,

。

目、

含量过低一

容易产生胡须现象℃一℃循环

如图次和

,

苏州三星半导体拥有超声波探测仪、

一

可以通过℃

等常规分析仪器、

,

也拥有

聚

吸湿

下

小时

处理

参看到

焦离子束性的材质,

一

元素分析,

、

材。

预处理的条件

来选别

料热性能分析等分析仪器

可以分析金属性非金属

还可以分析材质的构造

本文阐述了苏州三星半导体公司的品质保障体系,

着重说明了四个封装工艺步骤中重要参数的品质、

控制

产品可靠性实验。。

、

无铅产品的可靠性保证以及

队设备的品质

这些都能够充分保证苏州三星半导体产品

参考文献熊」胜虎颈图巧,

黄卓

,

田民波,

电子封装无铅化趋势及瓶,

半导体行业一

一

产生胡须现象,

〔图,

一

如果

含量过高。

容易析出

从

「」

一

一

而产生可焊性不良

图。

是镀金正常的产品在「」〔」【」助一

倍下拍摄的照片

一

一

一

一

一

“一

〔〕

一

作者简介许华平长,

苏州三星

半导体有限公司品质部门。

课

苏州大学电子信息学院微电子专业工程硕士王明湘,

男

,

年生,

,

苏州大学电子信息学院微,

电子学系系主任图

博士、

、

教授

研究方向为先进集成电。

析出

路封装技术及失效分析

薄膜半导体材料及器件