苏州三星半导体封装工艺及产品可靠性保障体系

半导体封装工艺

第

卷第,

期

电

子

与

封

装

太刃

总第期年

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企

业

报

滋

苏州三星半导体封装工艺及产品可靠性保障体系许华平’,

,

王明湘,

’

苏州大学电子信息学院微电子学系苏州三星半导体有限公司品质部,

江苏江苏

苏州

苏州

摘

要

本文首先介绍苏州三星半导体的产品发展趋势和品质保障体系。。

,

着重阐述了四个关键封装、

工艺中的重要特性的管理方法和注意事项然后介绍了产品可靠性实验的几个主要实验项目的实验目的

实验条件和要求

最后介绍了一些有关最新的无铅产品的可靠性保证方面的内容可靠性无铅化一

。

关键词

封装工艺

中图分类号

文献标识码

文章编号

一

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,

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印

,

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,

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叩一

三星半导体是世界一流的半导体芯片制造商

,

价值竞争力不断地提升领先的有,

。

年是,

月引进了世界上

其

、

、

一

等制品世界领先

。

产品以上的提高,

封装

,

是目前世

三星电子共有三家晶圆工厂和两家封装测试工厂

,

界上比较先进的封装形式而

比

产品在性能上一。

苏州三星半导体是三星电子在海外的唯一一家封装测试工厂。

制品支持的最高速度为

目前苏州三星半导体生产的产品按种类区、、、

的速度范围是,,

随,

分有、

着产品的不断升级提高产品的良品率

如何有效地确保产品的质量最大限度地降低成本。,

、

一

、

这些都

,

表

是苏州三星半导体产

要质量管理体系来保证

品发展趋势

。

苏州三星所生产的产品的技术含量和

收稿日期

田

一

刁

半导体封装工艺

第卷第期

电

子

与

封

装

表年

苏州三星半导体产品发展趋势生产

度

制

品

备

注

,

金线的拉伸强度力

、

镀金厚度,

、

外形尺寸等“

。

质量管理体系苏州三星半导体公司有其完善的质量管理体系年通过英国月通过法国、,

重要的是数据的收集对象监控、

要遵循。

只定

”

原则,

定

定时间

、

定人员

还需要对管理图进行。

,

发现异常情况要及时进行通报。

同时,

公司认证的、

的审核

,

年苏州三星、

还需要定期对管理图的上限和下限进行变更

达到工

体系,、

。

艺稳定的目的

半导体的质量管理体系包括很多内

容如输人检查工程检查不适合品管理,

新产品的认证

纠正预防措。

施

、

人员教育等内容

下面主要介绍二方面的内容、

封装工艺控制除了质量管理体系外,

必须检查输人的原材料原材料

半导体封装工艺各封装步

引线框

、

等

,

按照,

骤的品质控制也非常关键

,

每个工艺步骤都有不同的。

的抽样基准、

对原材料,

管理点

,

下面主要讨论封装工艺中的四个关键工艺步图

供应商提供的出货检查数据外观及特性等进行检查从源头保证投入到生产线上的原材料本身的质量。

骤中重要特性的控制及注意事项

是、

制品贴片工成。

“艺、

封装

的工艺流程图、

,

图中的

供应商的管理每半年对供应商进行评价,,

引线键合工艺

镀金工艺

对

型工艺

是封装工艺中的四个关键工艺步骤工艺,

评价等级低的供应商加大抽样基准料期,

甚至不予采购材

贴片工艺中的芯片粘贴强度贴片工艺是利用粘合剂如图

检查

对品质水准一直良好的厂商的材料降低抽样的周甚至免检。

中步骤,

等

把芯片粘合到引线框,

有效运用

管理工具统计过程控制,

上的过程。

,

目的是固定芯片

便于以后的工艺加工,

同时将芯片工作时发出的热量传导出去受损坏证实验

保护芯片不就是

是一种借助数理统计方法的过程控制工具

是通如

实验

芯片粘贴强度推力实验

过管理图来进行管理的管理图。

,

公司目前采用的是均值极差

为了检查芯片和引线框,

的粘贴强度而进行品质保

管理对象是一些封装工艺中重要的特性

一般目前芯片和引线框之间的粘贴剂是银

半导体封装工艺

第卷第期

企业报道

汁

}一”⑩

刀片

引线框架

金线

沙沙妙趟决少势

图

制品。

的工艺流程

浆

,

通过快速固化或烘箱固化将两者固化在一起

的

,

如果断在受到损伤,

位置

,

就说明在键合过程中芯片上的开裂,,

推力所显示的值大于基准值为良品基准和芯片面积的大小成正比也就越大,

。

推力的判断,

轻的是如图

严重的还会露出。

,

芯片面积越大,

基准

下面的金属层

甚至是下面的硅层。

所

而且还和

后芯片的残留面积有关

测试的值大于基准值为良品

①如芯片的残留面积小于等于理基准在原基准上乘以

推力

的管,

倍推力的,

②如果芯片的残留面积小于等于管理基准在原基准上乘以

倍或完全推掉。

③如果芯片的残留面积大于推力的管理基准就是规定基准图是进行图。

实验时的推刀和芯片的位置示意图

金线拉力测试试验示意图

图

芯片粘贴强度试验示意图

引线键合工艺中的金线拉力测试《引线键合工艺

检查图金线拉力测试后

如图

中步骤。

是利用金线把,

和内部管脚通过焊接的方法连接起来的过程

以

部位金属层露出

实现芯片和其外部电路的电气性能的外接点,

是芯片上电路。

镀金工艺中的镀金厚度和可焊性实验的检查镀金工艺如图中步骤时使用镀金的方法。,

管脚是引线框上的内部管脚。

实验是

测定引线键合的强度,

影响

值大小的除了设备相、

将镀层金属离子

如锡铅,

析出并在封装完毕的半

关的参数以外还有金线的种类直径除了确认的拉力值外是断在,

。

导体元件管脚表面镀上金属薄膜的过程要是控制镀金的厚度和含量目前锡,

镀金工艺重

还要确认金线断在哪个位置

。

一般主是断

一

铅工艺中所镀

要断在四个位置

如图部位。

,

是断在金线的颈部是断在线的中间、 …… 此处隐藏：1860字，全部文档内容请下载后查看。喜欢就下载吧 ……