190 IPC-层压板要求

標準編號: 華容電子(昆 山)有限公司

C-04-190-X3C0600 期 發行編號

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2005.1.6

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華容電子(昆山)有限公司[文 件 修 訂 記 錄 表 ] 文件名稱: IPC-層壓板要求 版 本 變 更 內 頁 (發行) (數) 容 次 變更日 期192006.01.06

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文件名稱 IPC-層壓板要求

1. 2. 3. 4.

目的: 了解和辨別層壓板的缺陷. 范圍: 適用于所有層壓板(PCB)進料檢驗 權責: 品管部門檢驗標准 名詞定義: 無 4.1 本文件對電子產品划分為三個級別, 分別是: 1 級 – 通用類電子產品 包括消費類電子產品﹑部分計算機及外圍設備, 那些對外觀要求不高而以其使用功能要求為主的產品. 2 級 – 專用服務類電子產品 包括通訊設備, 復雜商業機器, 高性能﹑長使用壽命要求的儀器. 這類產品需要持久的壽命, 但不要求

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必須保持不間斷工作, 外觀上也允許缺陷. 3 級 – 高性能電子產品 包括持續運行或嚴格按指令運行的設備和產品.這類產品在使用中不能出現中斷, 例如救生設備或飛行 控制系統. 符合該級別要求的組件產品適用于高保証要求, 高服務要求, 或者最終產品使用環境條件異常苛刻. 4.2 對各級別產品均分有四級驗收條件: 目標條件﹑可接受條件﹑缺陷條件和過程警示條件. 4.2.1 目標條件: 是指近乎完美或被稱之為 “優選”. 當然這是一種希望達到但不一定總能達到的條件, 對 于保証組件在使用環境下的可靠運行也并不是非達到不可. 4.2.2 可接受條件: 是指組件在使用環境下運行能保証完整﹑可靠但不是完美. 可接收條件稍高于最終產 品的最低要求條件. 4.2.3 缺陷條件: 是指組件在使用環境下其完整﹑安裝或功能上可能無法滿足要求. 這類產品可以根據設 計﹑服務和戶要求進行返工﹑修理﹑報廢或 “照章處理”, 其中 “照章處理”須取得客戶認可. 4.2.4 過程警示條件: 過程警示是指雖沒有影響到產品的完整﹑ 安裝和功能但存在不符合要求條件(非拒收) 的一種情況. 由于材料﹑設計和(或)操作(或設備)原因造成的既不能完全滿足目標條件又非屬于拒收條件的情況. 應將過程警示項目作為過程控制的一部分而對其實行監控, 并且當工藝過程中有關數據發生異常變 化或實現不理想趨勢時, 必須對其進行分析并根據結果采取改善措施. 單一性過程警示項目不需要進行特別處理, 其相關產品可 “照章處理”. 各種過程控制方法常常被用于計划﹑實施以及對于焊接電氣和電子組件生產過程

的評估.

4.3 板面方向 4.3.1 主面: 總設計圖上規定的封裝互連構件面. (通常為復雜﹑元器件最多的一面. 在通孔插裝技朮中有 時稱作 “焊接面”或焊接起始面”.) 4.3.2 輔面: 與主面相對的封裝互連構件面. (在通孔插裝技朮中有時稱作 “焊接面”或 “焊接起始面”.) 4.3.3 焊接起始面: 焊接終止面是指印制電路板焊錫流向的那一面. 通常是印制電路板進行波峰焊﹑浸焊 或拖焊的輔面. 印制電路板采用手工焊接時, 焊接起始面也可能是主面. 在引用如表 6-2 等一些要求時, 必須明 確焊接的起始面或終止面.

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4.3.4 焊接終止面: 是指印制電路板焊錫流向的那一面. 通常是印制電路板進行波峰焊﹑ 浸焊或拖焊的主 面. 印制電路板采用手工焊接時, 焊接起始面也可能是輔面. 在引用表 6-2 等一些要求時, 必須明確焊接的起 始面或終止面. 4.4 電氣間隙: 本文中, 將非絕緣導體(例如圖形, 材料, 部件, 殘留物)間的最小間距稱之為 “最小電氣間 隙”, 并且在設計標准, 或已通過標准, 或受控文件中已作出定義. 絕緣材料必須保証足夠電氣隔離. 4.5 冷焊連接: 是指一種呈現很差的潤濕性﹑表面出現灰暗色﹑疏松的焊點. 出現這種現象是由于焊錫中雜 質過多, 焊接前面表面沾污及(或者)焊接過程中熱量不足而導致的. 4.6 浸析: 是指焊接過程中基底金屬或涂覆層的流失或擴散. 4.7 彎月形涂層(元器件): 是指元器件引線與灌封或模塑材料封裝體間所形成的彎月形涂層. 包括的封裝材 料有陶瓷﹑環氧材料或其他合成物以及模塑器件. 5. 相關文件: IPC-A-610C; IPC-A-610D

6. 內容

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6. 層壓板要求 – 引言本章目的是幫助讀者了解和辨別層壓板的缺陷. 除了 用圖示和照片說明層壓板的一般缺陷以外, 本章還對組 裝板的白斑缺陷作出了接受規定. 6.3 撓性和剛撓印制線路 本章的內容以 IPC-A-600 標准為基礎. 包括以下標題內 容: 6.1 引言 6.1.1 缺陷的辨別 6.5 燒焦 6.4 阻焊劑變色 6.2.4 暈圈和邊緣分層 6.2.5 粉紅圈

6.2 層壓板損傷 6.2.1 白斑和微裂紋 6.2.2 起泡和分層 6.2.3 顯布紋/露織物

6.6 弓曲和扭曲

6.7 導線和焊盤損傷 6.7.1 界面的減少程度 6.7.2 連接盤起翹

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6.1 層壓板要求 – 引言

6.1.1 缺陷的識別層壓板缺陷的辨別容易混淆, 為了便于缺陷辨別, 請參考以下各頁的定義﹑圖片和照片, 准確的確定和辨 別下列層壓板缺陷, 以及層壓板的可接收條件, 些缺陷包括: 白斑 微裂紋 起泡 分層 顯布紋 露織物 暈圈 注意: 層壓板缺陷, 在印制板的進料或制造﹑裝配過程中可能已經出現.

IPC 于白斑的專題報告: 數據表明: 即使是存在嚴重白斑的印制板, 劣環境中也可以長期正常工作. 實上, IPC 尚未有資料顯示; 單純由印制板的白斑缺陷(沒有其他缺陷)成的故障, 參見 IPC-A-600.

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6.2 層壓板損傷 6.2.1 層壓板損傷 – 白斑和微裂紋這是在印制板制造或裝配過程中引起的固有的狀況. 裝配過程中引起的白斑和微裂紋(例如: 插針的壓接, 再流焊等), 通常不會進一步擴展. 可接受 – 1,2,3 級 衡量白斑和微裂紋缺陷的唯一標准是看它的組裝板功 能是否正常. 其功能通過功能試驗和基板絕緣電阻試 驗確定.

注: 對不屬于白斑和微裂紋的情況, 要具體問題具體考慮.

白斑 – 發生在基材內部的, 在織舞交織處玻璃維與樹脂分 離的現象, 種現象表現為在基材表面下出現分散的白色斑 點或 “十字紋”, 通常和熱應力有關.

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