天线检验作业指导书
来源:网络收集
时间:2026-06-26
导读:
天线检验作业指导书 天线检验作业指导书 1 2 3 4 4.1 目的:掌握天线检验标准,使来料质量更好的符合我公司的品质要求。 适用范围:本司所使用的天线原材料。 检验仪器和设备:游标卡尺、电烙铁。 检验项目及技术要求: 外观: 4.1.1 包装标识与实物一致,无混
天线检验作业指导书
天线检验作业指导书
1 2 3 4 4.1
目的:掌握天线检验标准,使来料质量更好的符合我公司的品质要求。 适用范围:本司所使用的天线原材料。 检验仪器和设备:游标卡尺、电烙铁。 检验项目及技术要求:
外观:
4.1.1 包装标识与实物一致,无混料。
4.1.2 表面镀层均匀、光洁,无氧化、变形现象。 4.1.3 天线与PCB板的配合紧密。 4.1.4 天线引脚无变形、移位、脱落。 4.2 4.3 4.4 5 5.1 5.2 5.3 5.4 6 7
结构尺寸:规格尺寸应符合技术规格或样品要求。 装配:与相应物件试装,配合应良好。 可焊性:上锡部分上锡面积大于98%。 检验方法: 外观:目测法。
结构尺寸:用游标卡尺测量。 装配:天线与相应PCB板试装。
可焊性:用电烙铁焊接后,检查上锡情况。 缺陷分类(见附表) 抽样方案:
天线检验作业指导书
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处理方法:按《进货检验标准总则》执行。 序 号 检验项目 缺 陷 内 容 判 定 B B B B C B C B B C
包装标识与样品实物不一致,混料 1 外观 严重变形、无法装配 严重氧化 引脚移位,天线引脚断 镀层不均匀,轻微氧化 规格尺寸超出公差范围,影响装配 2 3 结构尺寸 装配 规格尺寸超出公差范围,但不影响装配 与相应试件配合不良,无法装配 经上锡后,上锡面积<80% 4 可焊性 经上锡后,上锡面积 80%~98%
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