SMT可靠性实验及分析技术

SMT可靠性实验及分析技术培训

【培训对象】从事元件、封装、设计、材料、工艺、设备、可靠性、失效分析、产品质量管理、采购与供应商管理工程师、制造、销售工程师和销售经理等

课程背景：本课程从可靠性保证的基础理论出发，简要介绍了可靠性技术基础和SMT电子组件的可靠性特点，重点介绍了电子组件常用的可靠性试验方法和失效分析手段，并从影响电子组件可靠性的主要因素出发，以案例分析和理论分析相结合的方式，重点介绍了电子组件常见问题的可靠性保证和失效分析方法，包括：电子组件工艺质量要求及评价方法；电子组件焊点疲劳失效机理及评价方法；电子组件用PCB质量保证技术；电子组件绝缘可靠性保证技术；电子元器件可靠性保证技术。本课程最后给出了典型的电子组件可靠性的试验方案。

课程收益：通过本课程的学习，将了解电子组件可靠性特点，掌握电子组件常用可靠性试验方法和失效分析手段，掌握电子组件常见失效模式和失效控制方法，并且通过大量的案例分析（60个左右的真实案例）掌握电子组件失效的一般规律。从而为实际工作中碰到的可靠性为题提供解决方法。

【主办单位】中国电子标准协会

【协办单位】深圳市威硕企业管理咨询有限公司

课程内容：

老师介绍：

邱宝军:微电子封装和表面组装工学硕士，自1999年起，专业从事表面组装及微电子封装工艺及可靠性技术研究，PCBA检测及失效分析

技术服务，无铅项目导入咨询工作。目前承担了国家多项封装可靠性等重点项目的研究工作。尤其

擅长PCBA失效分析、SMT工艺制程改进和无铅工艺的导入和无铅PCBA可靠性评价，在电子组装工艺与

焊接技术、可靠性方面积累了丰富的经验。

曾在诺基亚、格力电器、美的空调、志高空调、步步高电子、宏桥科技、伟易达电讯公司、深圳友隆电器公司、发利达电子（美资）等多家大型企业讲授相关课程。并在北京、深圳、厦门、苏州、无锡、广州、上海等地举办了多场公开课程，受训人数超过800人。