芯片封装可靠性试验专业术语

可靠性试验的常用术语

Biil of material:BOM 材料清单

可靠性试验常用术语

试验名称英文简称常用试验条件备注

温度循环 TCT －65℃~150℃,

dwell15min,

100cycles 试验设备采用气冷的方式，此温度设置为设备的极限温度

高压蒸煮 PCT 121℃，100RH.,

2ATM,96hrs 此试验也称为高压蒸汽，英文也称为autoclave

热冲击 TST －65℃~150℃,

dwell15min,

50cycles 此试验原理与温度循环相同，但温度转换速率更快，所以比温度循环更严酷。

稳态湿热 THT 85℃,85%RH.,

168hrs 此试验有时是需要加偏置电压的，一般为Vcb=~,此时试验为THBT。

易焊性 solderability 235℃,2±此试验为槽焊法，试验后为10~40倍的显微镜下看管脚的上锡面积。

耐焊接热 SHT 260℃,10±1s模拟焊接过程对产品的影响。

电耐久 Burn in Vce=,

Ic=P/Vce,168hrs 模拟产品的使用。（条件主要针对三极管）

高温反偏 HTRB 125℃,

Vcb=~,

168hrs 主要对产品的PN结进行考核。

回流焊 IR reflow Peak ℃

（225℃）只针对SMD产品进行考核，且最多只能做三次。高温贮存 HTST 150℃,168hrs产品的高温寿命考核。超声波检测 SAT --------- 检测产品的内部离层、气泡、裂缝。但产品表面一定要平整。

IC产品的质量与可靠性测试

一、使用寿命测试项目（Life test items）：EFR, OLT (HTOL), LTOL

1）EFR:早期失效等级测试（ Early fail Rate Test ）

2）HTOL/ LTOL：高/低温操作生命期试验（High/ Low Temperature Operating Life ）

O u二、环境测试项目（Environmental test items）

1）PRE-CON:预处理测试（ Precondition Test ）

2）THB: 加速式温湿度及偏压测试（Temperature Humidity Bias Test ）

3）HAST高加速温湿度及偏压测试（HAST: Highly Accelerated Stress Test ）

4）PCT:高压蒸煮试验 Pressure Cook Test (Autoclave Test)

5）TCT: 高低温循环试验（Temperature Cycling Test ）

6）TST: 高低温冲击试验（Thermal Shock Test ）

7）HTST: 高温储存试验（High Temperature Storage Life Test ）

8）可焊性试验（Solderability Test ）

9）SHT Test:焊接热量耐久测试（ Solder Heat Resistivity Test ）

三、耐久性测试项目（Endurance test items ）

1）周期耐久性测试（Endurance Cycling Test）

2）数据保持力测试（Data Retention Test）