STM32F103中文手册

STM32F103中文手册

STM32F103x6

STM32F103x8 STM32F103xB

增强型，32位基于ARM核心的带闪存、USB、CAN的微控制器

功能■ 核心

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ARM 32位的Cortex -M3CPU

72MHz，高达90DMips，1.25DMips/MHz 单周期硬件乘法和除法——加快计算 存储器

从32K字节至128K字节闪存程序存储器 从6K字节至20K字节SRAM 多重自举功能

时钟、复位和供电管理

2.0至3.6伏供电和I/O管脚

上电/断电复位(POR/PDR)、可编程电压监测器(PVD)、掉电监测器

内嵌4至16MHz高速晶体振荡器

内嵌经出厂调校的8MHz的RC振荡器 内嵌40kHz的RC振荡器 内嵌PLL供应CPU时钟

内嵌使用外部32kHz晶体的RTC振荡器 低功耗

3种省电模式：睡眠、停机和待机模式 VBAT为RTC和后备寄存器供电

2个12位模数转换器，1us转换时间(16通道) 转换范围是0至3.6V 双采样和保持功能 温度传感器 调试模式

串行线调试(SWD)和JTAG接口 DMA

7通道DMA控制器

支持的外设：定时器、ADC、SPI、I2C和USART

多达80个快速I/O口

26/36/51/80个多功能双向5V兼容的I/O口 所有I/O口可以映像到16个外部中断

初步信息

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■ 多达7个定时器

多达3个同步的16位定时器，每个定时器有多达4个用于输入捕获/输出比较/PWM或脉冲计数的通道

16位6通道高级控制定时器

多达6路PWM输出 死区控制、边缘/中间对齐波形和紧急制动

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2个看门狗定时器(独立的和窗口型的) 系统时间定时器：24位的、带自动加载功能的

■ 多达9个通信接口

多达2个I2C接口(SMBus/PMBus)

多达3个USART接口，支持ISO7816，LIN，IrDA接口和调制解调控制

多达2个SPI同步串行接口(18兆位/秒) CAN接口(2.0B 主动) USB 2.0全速接口 ■ ECOPACK®封装（兼容RoHS）

表一 器件列表 参 考

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基本型号

STM32F103R6,

STM32F103T6

STM32F103x8 STM32F103C8, STM32F103R8,

STM32F103V8, STM32F103T8

STM32F103xB STM32F103RB, STM32F103VB,

STM32F103C8

2007年10月 第三版 第1页

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1 介绍

本文给出了STM32F103xx增强型的订购信息和器件的机械特性。

有关闪存存储器的编程、擦除和保护等信息，请参考《STM32F10x闪存编程参考手册》。 有关Cortex-M3的信息，请参考《Cortex-M3技术参考手册》

2 规格说明

STM32F103xx增强型系列使用高性能的ARM Cortex-M3 32位的RISC内核，工作频率为72MHz，内置高速存储器(高达128K字节的闪存和20K字节的SRAM)，丰富的增强I/O端口和联接到两条APB总线的外设。所有型号的器件都包含2个12位的ADC、3个通用16位定时器和一个PWM定时器，还包含标准和先进的通信接口：多达2个I2C和SPI、3个USART、一个USB和一个CAN。

STM32F103xx增强型系列工作于-40°C至+105°C的温度范围，供电电压2.0V至3.6V，一系列的省电模式保证低功耗应用的要求。

完整的STM32F103xx增强型系列产品包括从36脚至100脚的五种不同封装形式；根据不同的封装形式，器件中的外设配置不尽相同。下面给出了该系列产品中所有外设的基本介绍。 这些丰富的外设配置，使得STM32F103xx增强型微控制器适合于多种应用场合： ● 电机驱动和应用控制 ● 医疗和手持设备 ● PC外设和GPS平台

● 工业应用：可编程控制器、变频器、打印机和扫描仪 ● 警报系统，视频对讲，和暖气通风空调系统 图一给出了该产品系列的框图。

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2.1 器件一览

表二：器件功能和配置(STM32F103xx增强型)

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2.2 概述

ARM的Cortex-M3处理器是最新一代的嵌入式ARM处理器，它为实现MCU的需要提供了低成本的平台、缩减的管脚数目、降低的系统功耗，同时提供卓越的计算性能和先进的中断系统响应。 ARM的Cortex-M3是32位的RISC处理器，提供额外的代码效率，在通常8和16位系统的存储空间上得到了ARM核心的高性能。

STM32F103xx增强型系列拥有内置的ARM核心，因此它与所有的ARM工具和软件兼容。 图一是该系列产品的功能框图。

ARM®的Cortex -M3核心并内嵌闪存和SRAM

内置闪存存储器

● 高达128K字节的内置闪存存储器，用于存放程序和数据。

内置SRAM

多达20K字节的内置SRAM，CPU能以0等待周期访问(读/写)。

嵌套的向量式中断控制器(NVIC)

STM32F103xx增强型内置嵌套的向量式中断控制器，能够处理多达43个可屏蔽中断通道(不包括16个Cortex-M3的中断线)和16个优先级。

● 紧耦合的NVIC能够达到低延迟的中断响应处理 ● 中断向量入口地址直接进入核心 ● 紧耦合的NVIC接口 ● 允许中断的早期处理 ● 处理晚到的较高优先级中断 ● 支持中断尾部链接功能 ● 自动保存处理器状态

● 中断返回时自动恢复，无需额外指令开销 该模块以最小的中断延迟提供灵活的中断管理功能。

外部中断/事件控制器(EXTI)

外部中断/事件控制器包含19个边沿检测器，用于产生中断/事件请求。

每个中断线都可以独立地配置它的触发事件(上升沿或下降沿或双边沿)，能够单独地被屏蔽；有一个挂起寄存器维持所有中断请求的状态。EXTI可以检测到脉冲宽度小于内部APB2的时钟周期。多达80个通用I/O口连接到16个外部中断线。

时钟和启动

系统时钟的选择是在启动时进行，复位时内部8MHz的RC振荡器被选为默认的CPU时钟，随后可以选择外部的、具失效监控的4~16MHz时钟；当外部时钟失效时，它将被隔离，同时会产生相应的中断。同样，在需要时可以采取对PLL时钟完全的中断管理(如当一个外接的振荡器失效时)。 具有多个预分频器用于配置AHB的频率、高速APB(APB2)和低速APB(APB1)区域。AHB和高速APB的最高频率是72MHz，低速APB的最高频率为36MHz。

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自举模式

在启动时，自举管脚被用于选择三种自举模式中的一种： ● 从用户闪存自举 ● 从系统存储器自举 ● 从SRAM自举

自举加载器存放于系统存储器中，可以通过USART对闪存重新编程。

供电方案

● VDD = 2.0至3.6V：VDD管脚提供I/O管脚和内部调压器的供电。

● VSSA，VDDA = 2.0至3.6V：为ADC、复位模块、RC振荡器和PLL的模拟部分提供供电。使用

ADC时，VDD不得小于2.4V。 ● VBAT = 1.8至3.6V：当(通过电源开关)关闭VDD时，为RTC、外部32kHz振荡器和后备寄存器供

电。

供电监控器

本产品内部集成了上电复位(POR)/掉电复位(PDR)电路，该电路始终处于工作状态，保证系统在供电超过2V时工作；当VDD低于设定的阀值(VPOR/PDR)时，置器件于复位状态，而不必使用外部复位电路。

器件中还有一个可编程电压监测器(PVD)，它监视VDD供电并与阀值VPVD比较，当VDD低于或高于阀值VPVD时将产生中断，中断处理程序可以发出警告信息或将微控制器转入安全模式。需要通过程序开启PVD。

有关VPOR/PDR和VPVD数值，请参考表九“内置复位和电源控制模块特性”。

电压调压器

调压器有三个操作模式：主模式(MR)、低功耗 …… 此处隐藏：8553字，全部文档内容请下载后查看。喜欢就下载吧 ……