村田多层陶瓷电容器
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New Product新产品介绍
液晶显示器摸块用的电容排介绍
Capacitor -Array September 1st,2005.
AS Capacitor Div.
Component Business Unit Murata Manufacturing Co.,Ltd.
株式会社村田制作所
元件事业本部AS
电容器事业部
Note: 注:
The information of this material are as of the date mentioned above. They are subject to change without advance notice. If thereare any questions, please contact our sales representatives or product engineers.
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LCM 需求量,市场比例
2003
2004
2005
2006
Module on Mobile Phone : CSTN/TFT/OLED手机液晶显示器摸块: CSTN/TFT/OLED
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电容排产品路线图
村田多层陶瓷电容器
对于在LCD里的高容量,中电压电容器的应用
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Recommend Capacitor
Hi-Cap Thin Profile Product Cap-Array
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LCD摸块昇圧电路上的电容排要求
Smoothing(DC) –Smoothing(DC) Circuit平滑(DC)-平滑路(DC)电路 C-ARRRY Can be used.
电容排可以用Charge-P(AC) –Charge-P(AC) Circuit充电P(AC) -充电P(AC) 电路 C-ARRRY Can be used.
电容排可以用
In case of C-ARRY, the consumer currentwill be increase about 50uA comparewith MLCC.
Charge-P(Pomp) ---AC VoltageSmoothing Circuit ---
DC Voltage
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LCD摸块电路上的电容性能要求
IC
Parts Thickness 元件厚度= Height Limitation 高度极限–(Soldering floating 焊料+ Clearance清除).
t = 0.50mm Max for C,R mounting PCB.
电容,电阻装配的PCB : 电容的厚度要求是0.50mm以下t = 0.70mm Max for other component mounting PCB.其他电子部品装配的PCB : 电容的厚度要求是0.70mm
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Cap-Array Dimension电容排的尺寸
T
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Trend of Cap-Array
电容排的发展趋势
村田多层陶瓷电容器
电容排的电容量范围
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使用电容排的优势
装配上
a. Less space or higher density on PCBs.高密度装配b. Less investment on mounters.减少设备
c. Less number of components and less mounting time.d. Less production LT with less time of mounting.
提高产品生产速度元件少,装配时间少
容量和电压方面Coverage of higher capacitance / voltage than single-chip capacitors. 与单片电容比较,容量和电压的范围宽环保方面
Less material used for tape and reel. 减少编带材料
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使用电容排的优势
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使用电容排的优势
村田多层陶瓷电容器
使用电容排的优势
http://doc.guandang.netrger capacitance than single-chip capacitors
容量比单体电容大.
2. Higher voltage than single-chip capacitors
电压比单体电容高
0.5
0.4
0.5
(Dimension in mm)
2 pieces of Single-chip capacitors
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使用电容排的优势
For rapid production increase, Cap-Array can offer very good solutions. “Less investment of money for mounters with less floor space!”
减少设备投资和场地投资
Set production Qty FDoubled from 1 to 2Million sets per month
E0603 size, 1uF single chips F24pieces per set (switch to 12 Cap-Arrays)EMounting capacity F8M pieces per month
Production Increase without adding mounters !
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焊盘尺寸
Solder resist
B
B
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