PCBA检验标准培训教材

电子行业PCBA检验标准培训教材

F006

PCBA外观品质检查标准

培训教材

编写： 审核： 审核日期：2003-11-14 版次：A/2

培训教材修订记录表

电子行业PCBA检验标准培训教材

1. 检查员要求：

1.1.检查员的视力要求在0.7以上(可以戴眼镜)

外观检查条件：

1.2.1.在照明为1000LUX+/-200LUX的荧光或是白热灯的室内条件下进行，视距离30~50cm

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变换反射角度,在最清楚的条件下检查. 1.2.2.噪音在75dB以下的条件下进行。

缺点的分类：

1.3.1.致命缺点——对于使用、保养、依存此产品的人带来危险的缺点。

(也可以称：产品完全丧失功能或对产品使用者人身安全带来危害的缺点）

1.3.2.严重缺点——实质性的降低产品的实用性，达不到初期目标的缺点。

(也可以称：严重影响产品外观、产品部分性能丧失、影响使用者操作、组装等） 1.3.3.轻度缺点——相对于初期目标，没有实质性的降低产品的实用性，没有不符合规定的

条件，只是使用此产品时有些障碍。

(也可以称：产品使用性能没有降低,只有外观上瑕疵,使用者也不容易发现的故障）

缺点的判定：

1.4.1.伤痕、打痕、异物、长度、高度等的判断方式，使用“测量器”如塞规、直尺、游标

卡尺等.

1.4.2.如标准、规范中无法描述判定标准作成限度样本，对照限度样本判定。. 1.4.3.如客户有指定的要求，请按照客户的要求判定。

1.4.4.其他未列明项目和缺点判定由品管经理和其授权主任判定为依据，必要时报客户同意。

说明：

1.5.1该培训教材列明的检查标准为本公司通用的判定标准，具体在检查判定过程中要按照

各客户的判定标准为准

2. 检查标准：

第一部分：贴片元件部分：

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CHIP 少 锡可接受：焊锡量必须超 过 0.3mm 以上， 并且形 成适当的弧形

不接受：焊锡的量少没 有形成适当的弧形

IC 脚 少锡可接受：焊锡量必须超 过 0.3MM 以上或 t/2 高 度以上，并且形成适当 的弧形

不可接受：焊锡的量少 没有形成适当的弧形

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缺点名称

合格图示(良品) 合格图示(良品)

不合格图示(不良品) 不合格图示(不良品)

CHIP 位移可接受：部件位移后电 极的位置 W1 必须小于 等 于 1/2 铜 箔 的 位 置 (W)

不可接受：部件相对铜 箔上下偏移 W1 超过 1/2 铜箔的位置(W)

IC 位移可接受：部件电极的位 移 WL 小于等于

1/2 铜 箔的位置(W)

不可接受：部件相对铜 箔左右偏移大于元件宽 度 1/2

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缺点名称

合格图示(良品) 合格图示(良品)

不合格图示(不良品) 不合格图示(不良品)

CHIP 位移可接受：部件相对铜箔 左右偏移，元件没有超 出铜箔

不可接受：部件相对铜 箔左右偏移 A 大于 0, 即元件超出铜箔

IC 脚 位移可接受：部件相对铜箔 左右偏移部件幅度的不 能超出铜箔的端面方向

不可接受：部件相对铜 箔左右偏移，部件幅度 超出铜箔的端面方向

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缺点名称

合格图示(良品) 合格图示(良品)

不合格图示(不良品 不合格图示(不良品)

反面可接受： 有丝印面朝下 面

不接受： 有丝印面朝上 面

侧 立可接受： 部件的安装状 态，平贴于 PCB 上。

不可接受： 元件侧立贴 装于 PCB 上

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缺点名称

合格图示(良品) 合格图示(良品)

不合格图示(不良品) 不合格图示(不良品)

PCB 上有异物可接受：PCB 上无异 物混入、附着

不可接受：PCB 上有 异物混入、附着

IC 引脚浮起可接受：IC 引脚浮起 但焊锡量必须超过 0.3MM 以上高度，并 且形成适当的弧形

不可接受：IC 引脚浮 起，但焊锡量没有爬 升高度。

板面锡珠可接受：PCB 表面独 立的焊锡球直径小于 0.13MM

不可接受：PCB 表面 独立的焊锡球直径超 过 0.13MM。

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缺点名称

合格图示(良品) 合格图示(良品)

不合格图示(不良品) 不合格图示(不良品)

板面锡珠可接受： 侧面的与部 件邻接的焊锡球直 径小于 0.13MM。

不可接受： 元件侧面 的焊锡球直径超过 0.13MM

短 路可接受： 相同电位同 的焊点之间有焊锡 连接， (或不同电位两焊 点之间没有焊锡连 接) 。

不可接受： 不相同电 位之间有焊锡连接，

碰 件可接受： 两元件之间 距离大于 0.38mm

不可接受： 部品之间 距离小于 0.38 或直 接相碰。

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缺点名称

合格图示(良品) 合格图示(良品)

不合格图示(不良品) 不合格图示(不良品)

假 焊可接受：浸润良好， 焊锡和电极之间形成 良好的焊接带 不可接受：浸润不良， 焊锡和电极之间没有

形成焊锡带

冷 焊可接受：焊接浸润良 好，表面无锡粉存在

不可接受：焊接浸润 不好，表面焊锡呈锡 粉状。

锡 裂可接受：焊锡接合部 中不可以有裂缝

不可接受：焊锡接合 部中有裂缝

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缺点名称

合格图示(良品) 合格图示(良品)

不合格图示(不良品) 不合格图示(不良品)

丝印模糊可接受：部品上用于 识别的文字、记号可 以识别。 不可接受：部品上用 于识别文字、标记无 法判别

CHIP 锡 多可接受：焊锡坡度的 焊锡的焊锡量小于 等于 90℃

不可接受：焊锡量过 剩为不良，焊锡坡度 过大的焊锡量大于 90℃

元件翘高可接受：元件平贴于 PCB 上， 元件与 PCB 间距离小于 0.5mm。

不可接受：元件与 PCB 间 距 离 大 于 0.5mm。

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第二部分：手插部分：

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缺点名称

合格图示(良品) 合格图示(良品)

不合格图示(不良品) 不合格图示(不良品)

冷焊可接受：焊接浸润性 良好，有光泽。

不可接受：焊锡表面 无光泽，焊锡表面无 白化、小气孔不平整 现象。

锡 尖可接受：焊锡后无拉 尖情形。

不可接受：焊锡拉丝 状凝固状态形成冰锥 突起、锡拉丝状。

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缺点名称

合格图示(良品) 合格图示(良品)

不合格图示(不良品) 不合格图示(不良品)

锡 孔可接受：焊锡圆角部 全部焊满 …… 此处隐藏：1464字，全部文档内容请下载后查看。喜欢就下载吧 ……