SMT回流焊温度测试仪的设计

在表面组装技术中,炉温测试对于检测和监控回流焊质量是极其重要的,回流焊温度测试仪就是检测温度变化曲线的设备。本文设计的回流焊温度测试仪由现场单片机控制的测试系统和上位微机组成。现场单片机控制的测试系统对温度进行采集和处理,并通过串口发送给微机,由微机实现数据分析、曲线显示和打印。实验结果表明,该测试仪能够准确地测出回流焊温度。

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20 0 7年第 l期总第 2 0 4

S MT回流焊温度测试仪的设计朱启文，井泉周(南京邮电大学光电工程学院江苏南京 20 0 ) 1 0 3摘要：在表面组装技术中，温测试时于检测和监控回流焊质量是极其重要的，炉回流焊温度测试仪就是检测温度变化

曲线的设备。本文设计的回流焊温度测试仪由现场单片机控制的测试系统和上位微机组成。现场单片机控制的测试系统

对温度进行采集和处理。并通过串口发送给微机，由微机实现数据分析、曲线显示和打印。实验结果表明，该测试仪能够准确地测出回流焊温度。

关键词：面组装技术 ( MT;表 s )温度测试仪 f回流焊；片机单中图分类号： P 9.2 T 3 17 文献标识码： B文章编号：0 4 7 X( 0 7 0—1 5 2 10—3 3 2 0 ) 1 6一O

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p r. mp rt r u v sa ea ay e ds ly do rne yc m p tr P a t a e ut h w hsisr me tc nd tc h o t Te eau e c r e r n lz d, ipa e rp itd b o u e . r ci lrs lss o ti n tu n a ee tt e c tm p r tr fr f w od r go e x cl. e ea u eo el s lei v n e a t o n y K y rs S ra eM o n e c nq e( M T);e p rt ed tcin isr me t rfo s l eiglig ec i e wo d: u fc u tdTeh iu S tm eaur ee t n tu n￣ elw od r n l h p o n s

1引言

温度过低造成虚焊，回流焊接设备在焊接过程中，焊接温度必须符合回流焊接工艺要求的温度曲线。在整个焊接过程中，包括预热、保温、回流和冷却等阶段。预热阶段该阶段的目的是把室温的 P B尽快加热 C

在现代电子工业中，随着整机小型化程度的提高和元器件的微型化、复杂化，印制板上焊接元件时对各种焊在

接技术如波峰焊、回流焊、 MT等的温度工艺要求越来越 s高。这就需要有一种温度数据采集设备，能测量记录下焊点的温度，或焊炉内不同位置时的温度参数，能将测量并

以达到下一步特定目标，在此过程中通常升温速率为 1~3℃/。需要 2~ 4 。 s 0 Os

数据方便地传送给电脑，行数据曲线的显示、进分析和打印。根据测试得到的温度曲线来判断贴片的焊接是否符

保温阶段该阶段温度在 1 0 6 4~1 0℃,主要目的是

使 P B元件的温度趋于均匀，保证焊膏中的助焊剂得 C并到充分熔化。此阶段需要 8~

10s o 5。

合工艺要求，以便监控和执行合适的工艺流程。 本文设计一种回流焊温度测试仪就是检测焊炉温度变化曲线的设备，由现场单片机控制的测试系统和上位微机组成。现场单片机控制的测试系统完成温度采集、大放

回流阶段此阶段主要目的是使焊膏快速熔化，并将元件焊接于 P B板上， C在此阶段的回流不能过长，一般温度时问为 3~5。温度升为 3℃/, O 0s s峰值温度一般为 20 3 1￣20℃,峰值时间为 1~2,同焊膏熔点温度不 o 0S不同， 6 n 3 P如 3S/ 7 b为 13℃,2S/ 6 b 2 g为 19℃。 8 6 n 3 P/ A 7 因此在设定参数时要考虑到焊膏的性能

及模数转换，并通过串行通信口将温度数据发送给微机，由微机对数据进行分析、曲线显示和打印。由于数据的分析与处理交给微机软件实现，因而现场的测试系统简单实用，较经济。也

冷却阶段在此阶段应该用尽可能快的速度进行降2回流焊温度测试仪设计原理 温冷却，这样将有助于得到明亮的焊点。冷却速率为 2~

为保证回流焊接的质量，避免超温而造成元件损坏或收稿日期：0 6—0 20 6—1 2

3℃/, s一般要求冷却至 1 0℃以下。 0回流焊温度测试仪通过实时显示温度变化曲线，提供直观的方法来监测焊接过程，以便获得最佳的焊接时机。】 65