材料科学基础试题练习(附解析)-1

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试卷（一）

一、名词解释（5分×8）

1、 金属玻璃

2、 金属间化合物

3、 离异共晶

4、 晶界偏聚

5、 科垂尔气团（Cottrell Atmosphere）

6、 孪生

7、 反应扩散

8、 变形织构

二、问答题

1、（10分）标出hcp晶胞中晶面ABCDEF面、ABO面的晶面指数， OC方向、OC方向的晶向

指数。这些晶面与晶向中，那些可构成滑移系？指出最容易产生滑移的滑移系。

aaa[2 [2] [1101]662、（10分）判断6位错反应在面心立方晶体中能否进行？若

两个扩展位错的领先位错发生上述反应，会对面心立方金属性能有何影响。

3、（10分）写出非稳态扩散方程的表达式，说明影响方程中扩散系数的主要因素。

4、（10分）指出影响冷变形后金属再结晶温度的主要因素。要获得尺寸细小的再结晶晶粒，有那些主要措施，为什么?

5、（15分）试述针对工业纯铝、Al－5％Cu合金、Al－5％Al2O3复合材料分别可能采用那些主要的强化机制来进行强化。

6、（15分）请在如下Pb－Bi－Sn相图中

（1） 写出三相平衡和四相平衡反应式；

（2） 标出成分为5％Pb，65％Bi与30％Sn合金所在位置，写出该合金凝固结晶过程，画

出并说明其在室温下的组织示意图。

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7、（20分）Cu－Sn合金相图如图所示。

（1） 写出相图中三条水平线的反应式，并画出T1温度下的成分－自由能曲线示意图；

（2） 说明Cu－10wt％Sn合金平衡和非平衡凝固过程，分别画出室温下组织示意图；

（3） 非平衡凝固对Cu－5wt％Sn

合金的组织性能有何影响，如何消除？

8、

（1） （20分）低层错能的工业纯铜铸锭采用T＝0.5T熔点温度热加工开坯轧制。 画出该材料分别在高、低应变速率下热加工时的真应力－真应变曲线示意图，并说明影响曲线变化的各种作用机制；

（2） 开坯后该金属在室温下继续进行轧制，画出此时的真应力－真应变曲线示意图，并说明影响曲线变化的机制；

（3）

为什么？

开坯后该金属要获得硬态、半硬态和软态制品，最后工序中可采用那些方法，

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参考答案

一、名词解释（5分×8）

1. 金属玻璃

2. 金属间化合物

3. 离异共晶

4. 晶界偏聚

5. 科垂尔气团（Cottrell Atmosphere）

6. 孪生

7. 反应扩散 8. 变形织构

参考答案：

1.金属玻璃：指金属从液态凝固后其结构与液态金属相同的固体；

2.金属间化合物：金属与金属、金属与某些非金属之间形成的化合物，结构与组成金属间化合物的纯金属不同，一一般具有熔点高、硬度高、脆性大的特点。

3.离异共晶：有共晶反应的合金中，如果成分离共晶点较远，由于初晶数量多，共晶数量很少，共晶中与初晶相同的相依附初晶长大，共晶中另外一个相呈现单独分布，使得共晶组织失去其特有组织特征的现象；

4.晶界偏聚：由于晶内与晶界上的畸变能差别或由于空位的存在使得溶质原子或杂质原子在晶界上的富集现象；

5.科垂尔气团：溶质原子在刃型位错周围的聚集的现象，这种气团可以阻碍位错运动，产生固溶强化效应等结果；

6.孪生：是晶体塑性变形的一种重要方式，晶体在切应力作用下，晶体的一部分沿着一定的晶面和晶向相对于另一部分晶体作均匀切变，使得相邻部分晶体取向不同，并以切变晶面（挛晶面）成镜面对称；

7.反应扩散：伴随有化学反应而形成新相的扩散称为反应扩散，如从金属表面向内部渗入金属时，渗入元素浓度超过溶解度出现新相；

8.变形织构：经过塑性变形后原来多晶体中位向不同的晶粒变成取向基本一致，形成晶粒的择优取向，择优取向后的晶体结构为织构，若织构是在塑性变形中产生的，称为变形织构。

二、问答题

1、（10分）标出hcp晶胞中晶面ABCDEF面、ABO面的晶面指数， OC方向、OC方向的晶向指数。这些晶面与晶向中，那些可构成滑移系？指出最容易产生滑移的滑移系。

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参考答案：

ABCDEF面的晶面指数为（0001）或（001）；ABO 面的晶面指数为(101)； OC方向的晶向指数为[20]或[010]；OC 方向的晶向指数为[23]或[011]；（0001）与[20]、(101)与[20]可构成滑移系；其中滑移系（0001）[20]容易产生滑移。

aaa[2 [2] [1101]66位错反应在面心立方晶体中能否进行？若2、（10分）判断6

两个扩展位错的领先位错发生上述反应，会对面心立方金属性能有何影响。

参考答案：

参照几何条件和能量条件要求，位错反应可以进行；反应后位错不可动，影响晶体的加工硬化机制和断裂性能。

3、（10分）写出非稳态扩散方程的表达式，说明影响方程中扩散系数的主要因素。 参考答案： C 非稳态扩散方程的表达式为 t (D c) x，若扩散系数D不随浓度变化，则可以简化为

C 2c D2 t x；影响方程中扩散系数的主要因素有温度、晶体结构、晶体缺陷、固溶体类型、扩散元素性质、扩散组元浓度等。

4、（10分）指出影响冷变形后金属再结晶温度的主要因素。要获得尺寸细小的再结晶晶粒，有那些主要措施，为什么?

参考答案：

影响冷变形后金属再结晶温度的主要因素有：变形程度、微量杂质和合金元素、金属晶粒度、加热时间、加热速度；要获得尺寸细小的再结晶晶粒主要措施有：加大冷变形程度，加入微

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量合金元素，提高加热速度、采用细晶粒金属。

5、（15分）试述针对工业纯铝、Al－5％Cu合金、Al－5％Al2O3复合材料分别可能采用那些主要的强化机制来进行强化。

参考答案：

对工业纯铝主要的强化机制为加工硬化、细晶强化；Al－5％Cu合金的强化机制为固溶强化、沉淀强化、加工硬化、细晶强化；Al－5％Al2O3复合材料的强化机制为加工硬化、细晶强化、弥散强化。

6、（15分）请在如下Pb－Bi－Sn相图中

（3） 写出三相平衡和四相平衡反应式；

（4） 标出成分为5％Pb，65％Bi与30％Sn合金所在位置，写出该合金凝固结晶过程，画

出并说明其在室温下的组织示意图。

参考答案：

（1） 三相平衡反应式：E2E线：L→Bi＋Sn；E1E线：L→Bi＋Pb；E点为四相平衡，其反应式为L→Bi＋Sn＋Pb。

（2） 合金所在位置（略）；该合金凝固过程为：析出初晶L→Bi，剩余液相析出二元共晶，L→Bi＋Sn，再从多余液相中析出三元共晶L→Bi＋Sn＋Pb；室温下的组织为Bi初晶＋（Bi＋

。 Sn）二元共晶＋（Bi＋Sn＋Pb）三元共晶，室温下的组织示意图（略）

7、（20分）Cu－Sn合金相图如图所示。

（4） 写出相图中三条水平线的反应式，并画出T1温度下的成分－自由能曲线示意图；

（5） 说明Cu－10wt％Sn合金平衡和非平衡凝固过程，分别画出室温下组织示意图；

（6） 非平衡凝固对Cu－5wt％Sn合金的组织性能有何影响，如何消除？

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