SMT+DIP生产流程介绍

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生产工艺介绍

1.1 SMT生产流程介绍 1.2 DIP生产流程介绍 1.3 PCB设计工艺简析

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“SMT” 表面安装技术 ( Surface Mounting Technology)(简 称SMT)它是将电子元器件直接安装在印制电 路板的表面，它的主要特征是元器件是 无引线或短引线，元器件主体与焊点均 处在印制电路板的同一侧面。

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1.1表面安装的工艺流程1.1.1表面安装组件的类型:表面安装组件(Surface Mounting Assembly) (简称：SMA) 类型： 全表面安装(Ⅰ型) 双面混装 (Ⅱ型) 单面混装(Ⅲ型)

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a.全表面安装(Ⅰ型): 全部采用表面安装元器件，安装的印制电 路板是单面或双面板.

表面安装示意图

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b.双面混装(Ⅱ型):

表面安装元器件和有引线元器件混合使用，印制电路板是双面板。

双面混装示意图

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c.单面混装(Ⅲ型):

表面安装元器件和有引线元器件混合使用， 与Ⅱ型不同的是印制电路板是单面板。

单面混装示意图

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1.1.2 工艺流程由于SMA有单面安装和双面安装；

元器件有全部表面安装及表面安装与通孔插装的混合安装； 焊接方式可以是回流焊、波峰焊、或两种方法混合 使用； 通孔插装方式可以是手工插，或机械自动插 ……; 从而演变为多种工艺流程，目前采用的方式有几十种 之多，下面仅介绍通常采用的几种形式。

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a.单面全表面安装

单面安装流程

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b.双面全表面安装

双面安装流程

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c.单面混合安装

单面混合安装流程

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d、双面混合安装

双面混合安装流程

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1.1.3 锡膏印刷

锡膏印刷工艺环节是整个SMT流程的重 要工序，这一关的质量不过关，就会造 成后面工序的大量不良。因此，抓好印 刷质量管理是做好SMT加工、保证品质 的关键。

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锡膏印刷工艺的控制包括几个方面：

锡膏的选择 锡膏的储存 锡膏的使用和回收 钢网开口设计 印刷注意事项 线路板的储存和使用等 下面就来具体的谈一下这些工序如何进行有 效的管控。

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1、锡膏的选择：

锡膏的成份包含﹕金属粉末﹑溶济﹑助焊剂﹑ 抗垂流剂﹑活性剂﹔按重量分﹐金属粉末占 85-92%﹐按体积分金属粉末占50%﹔锡膏 中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为 1:1, 重量之比约为9:1;助焊剂在焊接中的主要 作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止 再度氧化。

锡膏分为有铅锡膏和无铅锡膏两种

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a、有铅锡膏:有铅锡膏中的主要金属粉末为锡和铅： 的有传统的63Sn/37Pb(即锡膏含量中锡 占63%,铅占37%), 和 62Sn/36.5Pb/0.5Ag(含银锡膏),熔点为 183℃;

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b、无铅锡膏：

分类： SN—Ag系列 SN—Ag-Cu系列 SN—AB系列 目前，锡-银-铜是一种用于 SMT 装配应用的常 用合金。这些合金的回流温度范围为

217-221 C,峰值温度为 235-255 C 时即可对大多数无 铅表面 (如锡、银、镍镀金、以及裸铜 OSP) 达到良好的可焊性。