印刷机作业指导书

作 業 指 導 書 (WORKING INSTRUCTION )MODEL: 8981-030 線 別 ： LINE U程式名稱 (Program Name) Y81030T1 印刷間隙 (Print Gap) 0mm

PCA VER. 030鋼板版本 鋼板厚度 (Stencil (Stencil Revision) Thickness) 1.0 0.13mm 印刷後清潔 (Clean after knead) W/V/D

PCB VER 100鋼板大小 (Stencil Size) 65cmX55cm 停機後清潔 (Clean after downtime) W/V/D

PCB P/N P12-8981100刮刀長度 (Squeegee Length) 25cm 自動清洗時間 (Clean after) 3 minute

Process Station錫膏印刷(SOLDER PRINT)刮刀速度 (Squeegee Speed) 50± 5mm/sec 乾擦速度 (DRY clean speed) 30 mm/s 刮刀壓力 清潔模式1 清潔模式2 (Squeegee (Clean Mode1) (Clean Mode2) Pressure) 7kg± 1kg W/V/D W/V/D 濕擦速度 真空擦速度 (WET clean speed) (VAC clean speed) 30mm/sec 15mm/sec

Program NameY81030T1清潔頻率2 (Clean Rate2) 14

Station No.

Prepared Date2005/2/23

機 型 : HELLER 1800EXL清潔頻率1 (Clean Rate1) 7 分離速度 分離距離 (Separation (Separation Distance) Speed) 0.2mm/sec 0.8mm 治 工 具(TOOL / FIXTURE) 1. 膠質刮刀 2.擦拭紙 3.清潔劑瓶 4. Support Pin Ver:1.0

鋼板名稱 (Stencil Name) 18981-100(T) 板厚 (Board Thickness) 1.5mm

2、程式名稱定義: abbcccde (abb=model,ccc-階層碼 ; d-T為正面, B為背面;e代表程式版本) 2.1 abbcccde (a代表A=61xx,B=63xx,C=65xx,D=69xx,E=88xx,F=22xx,G=81xx,H=82xx,I=63xxA,J=63xxB,K=63xxC,L=63xxD, M=63xxE,N=65xxA,O=65xxB,P=65xxC,Q=65xxD,R=65xxE,S=65xxF,T=65xxG,U=91xx,V=86xx,W=83xx,X=83xxA,Y=89xx) 2.2 機種有參數超出SPEC.由ME修改後, IE發行新版WI(版本升級) 3、Part No. 3.1 CUSTOMER PART NO: 3.2 PCA PART NO: 8981-030 3.3 PCB PART NO: 18981-100 4. 刮刀材質:不銹鋼; 刮刀硬度≧100° 刮刀角度為60°. ; 5.注意事項: 5.1 依據ERP 所給予的機種名稱定義載入程式名稱，程式製作時按程式名稱定義輸入正確檔名及適當參數並儲存。 5.2 換線之後，DEK操作人員必須依照頂針位置圖調整頂PIN位置，再由領班做確認的動作。設定頂針位置時， 作業人員先取一空板以step方向直至table上升，頂針與軌道平行後，再將head上升及放鬆板夾及PCB 取出後，人員再以頂針位置圖平放於軌道及頂針上作調整。 5.3 鋼板放入時須注意流向，箭頭流向由左到右，PCB流向須與鋼板流向相同。 5.4 只有ME,EE或生產線指定人員可依上列範圍修改參數，但若有特殊製程改變須作超出範圍之修改時， 須由ME實驗確認後，修改WI。嚴禁任何未經ME確認之溫度參數設定。 5.5 鋼板使用前需核對版本是否正確，外觀是否完好、清潔。使用前、後用鋼板清洗機洗淨並將已硬化之 錫垢刮除,鋼板清潔後置回鋼板管理室。 5.6 鋼板架設完畢,印刷FIRST PCB 時,先按F1 RUN 開始印刷,再按F6 Knead Paste 3次(總共來回印刷 4次)。 5.7 印刷首片後2片及第3片要作錫厚量測(前刮刀量測一片，後刮刀量測一片)印刷目檢人

員依 SMT印錫目檢作業指導書(C-5-1-1-QW0916-18)確認OK後方可繼續印刷。 5.8 機器沒有生產時，將刮刀清潔之後放回鋼板室刮刀放置處。 5.9 錫膏罐開封之前，必須以錫膏攪拌機攪拌，攪拌時間為18 秒(0.3min)。 5.10 添加錫膏: 首次印刷時,每次用攪拌刀切取1/2刀面的錫膏量添加7次於鋼板上;在印刷過程中,每印刷80Pcs以 1/2刀面的錫膏量添加2次錫膏,同時用攪拌刀將鋼板兩邊溢出的錫膏移至中央。 5.11 除加錫膏及其餘特定用途外，請勿任意打開錫膏機之護蓋；並在使用後立即蓋回。 5.12 機台因異常停止超過1小時時,線上人員須將鋼板及刮刀上之錫膏回收錫膏罐內,並手動擦拭鋼板及刮刀, 若鋼板面或孔壁內有粘錫須使用鋼板清洗機清洗乾淨; 已印刷OK的PCB若超過1小時未完成置件時,此PCB應清除錫膏, 並用洗板機做清洗(參考C-5-1-1-QW0933)。 5.13 鍚膏印刷機內之清潔擦拭紙卷不可重複使用。 5.14 清潔鋼板使用之清潔劑型號為YC-336A,切勿加錯。 5.15 錫膏使用廠牌為KESTER,型號為R253-5 10% , ALLOY: SN 63/37 MESH:-325+500 5.16 印刷機操作參考文件：“DEK 265印刷機作業規範(C-5-5-2-QW0934) 5.17 錫膏管制參考文件：SMT停工管理辦法(C-5-5-2-QW0904)、SMT錫膏管理辦法(C-5-1-1QW0905) 、錫膏攪拌機作業規範 (C-5-1-1-QW0959)、SMT DEK CONTROL ' LOG(C-5-1-1-QW0916-06) 、Tooling Pin架設作業規範(C-5-1-1-QW0904)、清洗機作業規範(C-5-1-1-QW0933). 5.18 連續生產時,每12小時必須使用鋼板清洗機清洗鋼板一次,並作好鋼板出入和清洗記錄. 5.19 作業環境控制參照<<作業環境管制規範>> (C-5-5-2-QW0938). 5.20 每印刷80片PCB板后,必須手動清洗鋼板一次. 5.21確認board stopper 的位置是否停在金手指邊,且勿停在缺口或其他位置.

2、 Program Name: abbcccde(abb-model, ccc-model version ;d-T(TOP), B(BOT);e=Program Version) 2.1 abbcccde : a-A(61xx),B(63xx),C(65xx),D(69xx),E(88xx),F(22xx),G(81xx),H(82xx),I(63xxA),J(63xxB),K(63xxC),L(63xxD),M(63xxE),N(65xxA), O(65xxB),P(65xxC),Q(65xxD),R(65xxE) ,S(65xxF), T(65xxG),U(91xx); V(86xx),W(83xx),X(83xxA); Y=(89xx); 2.2 If print parameter exceeds SPEC,ME engineers have to change and make another WI,then IE issue the newest WI. 3、Part No.: 3.1 CUSTOMER PART NO: 3.2 PCA PART NO: 8981-030 3.3 PCB PART NO: 18981-100

4. Material of squeegee is stainless steel ; Rigidity of squeegee is ≧100°; Angle of squeegee is 60 °.5、Attention: 5.1 By mode to load program and stencil,The following parameters will be entered after loading an old program or making a new program. 5.2 After change the model , the operator is responsible for adjusting the tooling pin position by the tooling pin position by the tooling pin pattern, then the foreman have to check it with SMT checklist. Setting tooling pin refer the procedure as below: Step operation until PCB loading to M/C ,and ta

ble lift , then loose the snugger, replace with the tooling pin pattern , then operator can adjust with the pattern 5.3 Use stencil must check direction,the arrow should be left to right and Pcb direction must same as stencil. 5.4 Only M.E. and Test OK Of Person can be adjusted by line operators with the limits above ,but if the parameters mightbe adjusted over the limits by some reasons, inform the supervisor . The adjusted parameters should be recorded in the daily downtime report,and tell the next shift . Do not adjust the other parameters. 5.5 Before using the stencil, you should check the version and if the stencil is clean . Before and after using he stencil, use the stencil washer(SAWA) to clean it and manually remove the solder powder on the stencil;after cleaning ,return the stencil to warehouse. 5.6 After setting up the stencil , and start to print the 1st PCB, need to press F1 , and in the end of print stroke, press F6 knead paste …… 此处隐藏：5523字，全部文档内容请下载后查看。喜欢就下载吧 ……