第二章 导热基本定律和导热微分方程
重庆大学材料传输原理
材料成型传输原理--热量传输
第二章
导热基本定律和导热微分方程
第一章 热量传输概述 第二章 导热基本定律和导热微分方程
第三章 稳态导热分析第四章 非稳态导热分析 第五章 对流换热 第六章 辐射换热
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第一节 导热本质及付立叶定律一、付立叶导热定律1822年,法国数学家付里叶(Fourier)在实验研究基 础上,发现导热基本规律 —— 付里叶定律导热基本定律:垂直导过等温面的热流密度,正比于该处 的温度梯度,方向与温度梯度相反。
q - grad t :(Thermal conductivity)
[ W m2 ]
热导率(导热系数) W (m C)
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t t t 直角坐标系中:q qx i q y j qz k i j k x y z t t t 一维导热: qx ; q y ; qz x y z
注:傅里叶定律只适用于各向同性材料 各向同性材料:热导率在各个方向是相同的
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有些天然和人造材料,如:石英、木材、叠层 塑料板、叠层金属板,其导热系数随方向而变化 —— 各向异性材料 各向异性材料中:
t t t qx xx xy xz x y z t t t q y yx yy yz x y z t t t qz zx zy zz x y z
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二、导热系数 q -grad t W (m C) — 物质的重要热物性参数
1.热导率的数值:就是物体中单位温度梯度、单位时间、 通过单位面积的导热量,表征物质导热能力大小。(实验 测定) 2.影响热导率的因素:物质的种类、材料成分、温度、 湿度、压力、密度等。
金属 非金属; 固相 液相 气相
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3.温度的影响:
o ( 1 t )式中:
( W m 1 K 1 )
为温度为t℃的导热系数; o为温度为0℃的导热系数;
为材料导热系数的温度系数,为实验值。4.保温材料: 国家标准规定,温度低于350度时热导率小于 0.12W/(m·K) 的材料(绝热材料)。
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三、导热的物理本质1.气体导热――气体分子不规则热运动导致相互碰撞的结果气体的热导率:
气体 0.006~0.6W (m C)0 C : 空气 0.0244W (m C) ;20 C : 空气 0.026W (m C)
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气体分子运动理论:常温常压下气体热导率可表示为:
1 u lcv l :气体分子在两次碰撞间平均自由行程 3
:气体的密度; cv :气体的定容比热
u :气体分子运动的均方根速度
气体的压力升高时:气体的密度增大、平均自由行程减 小、而两者的乘积保持不变。
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除非压力很低或很高,在2.67*10-3 MPa~2.0*103 MPa 范围内,气体的热导率基本不随压力变化。 气体的温度升高时:气体分子运动速度和定容比热随 T 升高而增大。气体的热导率随温度升高而增大。 分子质量小的气体(H2、He)热导率较大 — 分子运 动速度高。(如下图)
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2.导电固体导热――自由电子运动、碰撞的结果(与气体类似)
金属 12~418W (m C)(1)纯金属的导热:依靠自由电子的迁移和晶格的振动(主 要依靠前者)
金属导热与导电机理一致;良导电体为良导热体:
银 铜 金 铝T
— 晶格振动的加强干扰自由电子运动10K: Cu 12000 W (m C) 15K : Cu 7000 W (m C)
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(2)合金:金属中掺入任何杂质将破坏晶格的完整性 , 干扰自由电子的运动
合金 纯金属0 如常温下: 纯铜 398w/m. c
黄铜 109w/m.0c
黄铜:70%Cu, 30%Zn
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金属的加工过程也会造成晶格的缺陷
合金的导热:依靠自由电子的迁移和晶格的振动; 主要依靠后者
T
与纯金属相反
温度升高→晶格振动加强→导热增强
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3.非金属固体导热――晶格振动、碰撞的结果
非金属的导热:依靠晶格的振动传递热量;比较小 建筑隔热保温材料: 0.025~3W (m C)
T
与合金相似
大多数建筑材料和绝热材料具有多孔或纤维结构
多孔材料的热导率与密度和湿度有关
、湿度
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4.液体导热――气体导热机制+非导电固体导电机制。
液体 0.07~0.7 W (m C)20 C : 水 0.6W (m C)液体的导热:主要依靠晶格的振动(1)大多数液体(分子量M不变): T 水和甘油等强缔合液体,分子量变化,并随温度而变化。在不同温度 下,热导率随温度的变化规律不一样。
(2)液体的热导率随压力p的升高而增大
p
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第二节 导热微分方程及单值条件一、 导热微分方程的推导理论基础:傅里叶
定律 + 热力学第一定律 导入总热量 + 内热源发热量 = 导出总热量 + 热蓄积 假设:(1) 所研究的物体是各向同性的连续介质。
(2) 热导率、比热容和密度均为已知。(3) 物体内具有内热源:内热源均匀分布;qv表 示单位体积的导热体在单位时间内放出的热量[W/m3]。
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