《Altium Designer winter 09电路设计案例教程》-第5讲第3章 多

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第3章 多谐振荡器PCB图的设计 多谐振荡器PCB PCB图的设计

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教学目的及要求： 教学目的及要求：1.熟悉印刷电路板的基础知识 熟悉印刷电路板的基础知识 2.熟悉掌握用 熟悉掌握用PCB向导来创建 向导来创建PCB板 熟悉掌握用 向导来创建 板 3.熟练掌握用封装管理器检查所有元件的封装 熟练掌握用封装管理器检查所有元件的封装 4.熟练掌握用 熟练掌握用Update PCB命令原理图信息导入到目标 命令原理图信息导入到目标PCB文件 熟练掌握用 命令原理图信息导入到目标 文件

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复习并导入新课第2章 绘制多谐振荡器电路原理图 章 2.1 项目及工作空间介绍 2.2 创建一个新项目 创建一个新项目 2.3 创建一个新的原理图图纸 2.3.1 创建一个新的原理图图纸的步骤 2.3.2 将原理图图纸添加到项目 2.3.3 设置原理图选项 2.3.4 进行一般的原理图参数设置 2.4 绘制原理图 2.4.1 在原理图中放置元件 2.4.2 连接电路 2.4.3 网络与网络标记 2.5 编译项目

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3.1 印制电路板的基础知识印制电路板英文简称为PCB 印制电路板英文简称为 (Printed Circle Board)如图 所 )如图3-2所 印制电路板的结构原理为： 示。印制电路板的结构原理为： 在塑料板上印制导电铜箔， 在塑料板上印制导电铜箔，用铜 箔取代导线， 箔取代导线，只要将各种元件安 装在印制电路板上， 装在印制电路板上，铜箔就可以 将它们连接起来组成一个电路。 将它们连接起来组成一个电路。

图3-2 PCB板 板

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1.印制电路板的种类根据层数分类，印制电路板可分为单面板、双面板和多层板。 根据层数分类，印制电路板可分为单面板、双面板和多层板。 (l)单面板 ) 单面印制电路板只有一面有导电铜箔，另一面没有。 单面印制电路板只有一面有导电铜箔，另一面没有。在使用 单面板时，通常在没有导电铜箔的一面安装元件，将元件引 单面板时，通常在没有导电铜箔的一面安装元件， 脚通过插孔穿到有导山铜箔的一面， 脚通过插孔穿到有导山铜箔的一面，导电铜箔将元件引脚连 接起来就可以构成电路或电子设备。单面板成本低， 接起来就可以构成电路或电子设备。单面板成本低，但因为 只有一面有导电铜箔，不适用于复杂的电子设备。 只有一面有导电铜箔，不适用于复杂的电子设备。

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(2)双面板双面板包括两层：顶层( )。与单面板 双面板包括两层：顶层(Top Layer)和底层(Bottom Layer)。与单面板 )和底层( )。 不同，双面板的两层都有导电铜箔，其结构示意图如图3-3所示 所示。 不同，双面板的两层都有导电铜箔，其结构示意图如图 所示。双面板 的每层都可以直接焊接元件，两层之间可以通过穿过的

元件引脚连接， 的每层都可以直接焊接元件，两层之间可以通过穿过的元件引脚连接， 也可以通过过孔实现连接。 也可以通过过孔实现连接。过孔是一种穿透印制电路板并将两层的铜箔 连接起来的金属化导电圆孔。 连接起来的金属化导电圆孔。

图3-3 双面板

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(3)多层板多层板是具有多个导电层的电路板。 多层板是具有多个导电层的电路板。多层板的结构示意图如 所示。 图3-4所示。它除了具有双面板一样的顶层和底层外，在内 所示 它除了具有双面板一样的顶层和底层外， 部还有导电层，内部层一般为电源或接地层， 部还有导电层，内部层一般为电源或接地层，顶层和底层通 过过孔与内部的导电层相连接。 过过孔与内部的导电层相连接。多层板一般是将多个双面板 采用压合工艺制作而成的，适用于复杂的电路系统。 采用压合工艺制作而成的，适用于复杂的电路系统。

图3-4 多层板

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2.元件的封装印制电路板是用来安装元件的，而同类型的元件， 印制电路板是用来安装元件的，而同类型的元件， 如电阻，即使阻值一样，也有大小之分。 如电阻，即使阻值一样，也有大小之分。因而在设 计印制电路板时， 计印制电路板时，就要求印制电路板上大体积元件 焊接孔的孔径要大、距离要远。为了使印制电路板 焊接孔的孔径要大、距离要远。 生产厂家生产出来的印制电路板可以安装大小和形 状符合要求的各种元件，要求在设计印制电路板时， 状符合要求的各种元件，要求在设计印制电路板时， 用铜箔表示导线， 用铜箔表示导线，而用与实际元件形状和大小相关 的符号表示元件。这里的形状与大小是指实际元件 的符号表示元件。这里的形状与大小是指实际元件 在印制电路板上的投影。这种与实际元件形状和大 在印制电路板上的投影。 小相同的投影符号称为元件封装。例如， 小相同的投影符号称为元件封装。例如，电解电容 的投影是一个圆形， 的投影是一个圆形，那么其元件封装就是一个圆形 符号。 符号。

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(l)元件封装的分类按照元件安装方式， 按照元件安装方式，元件封装可以分为直插式和表面粘贴式 两大类。 两大类。 典型直插式元件封装外型及其PCB板上的焊接点如图 所示。 板上的焊接点如图3-5所示 典型直插式元件封装外型及其 板上的焊接点如图 所示。 直插式元件焊接时先要将元件引脚插入焊盘通孔中， 直插式元件焊接时先要将元件引脚插入焊盘通孔中，然后再 焊锡。由于焊点过孔贯穿整个电路板， 焊锡。由于焊点过孔贯穿整个电路板，所以其焊盘中心必须 有通孔，焊盘至少占用两层电路板。 有通孔

,焊盘至少占用两层电路板。

穿孔安装式元件外型及其PCB焊盘 图3-5 穿孔安装式元件外型及其 焊盘

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典型的表面粘贴式封装的PCB图如图 所示。此类 图如图3-6所示 典型的表面粘贴式封装的 图如图 所示。 封装的焊盘只限于表面板层，即顶层或底层， 封装的焊盘只限于表面板层，即顶层或底层，采用 这种封装的元件的引脚占用板上的空间小， 这种封装的元件的引脚占用板上的空间小，不影响 其他层的布线，一般引脚比较多的元件常采用这种 其他层的布线， 封装形式， 封装形式，但是这种封装的元件手工焊接难度相对 较大，多用于大批量机器生产。 较大，多用于大批量机器生产。

表面粘贴式封装的器件外型及其PCB焊盘 图3-6 表面粘贴式封装的器件外型及其 焊盘

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(2)元件封装的编号常见元件封装的编号原则为：元件封装 常见元件封装的编号原则为： 类型+焊盘距离 焊盘数) 元件外型尺 焊盘距离( 类型 焊盘距离(焊盘数)+元件外型尺 寸。可以根据元件的编号来判断元件封 装的规格。例如有极性的电解电容， 装的规格。例如有极性的电解电容，其 封装为RB.2-.4,其中“.2”为焊盘间距， 为焊盘间距， 封装为 ，其中“ 为焊盘间距 为电容圆筒的外径， “.4”为电容圆筒的外径，“RB7.6-15”表 为电容圆筒的外径 表 示极性电容类元件封装， 示极性电容类元件封装，引脚间距为 7.6mm,元件直径为 ，元件直径为15mm。 。

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